[发明专利]微机电系统(MEMS)用的电互联的晶粒生长有效
| 申请号： | 01803369.5 | 申请日： | 2001-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN1151367C | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 马克·G·罗莫;小斯坦利·E·鲁德;马克·A·卢茨;弗雷德·C·西特勒;阿德里安·C·托伊 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙德公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01D5/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种单独的联接，通过在将MEMS设备(10)焊接在一起之后在该设备(10)中由导电晶粒生长材料(16)晶粒生长而生长互联来形成。用于电接触的晶粒生长的材料被沉积在设备(10)的第一层(12)与第二层(14)之间形成的凹穴(18)中。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 mems 电互联 晶粒 生长 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统(MEMS)传感器，包括：第一和第二层，它们焊接在一起并在各层之间形成凹穴；第一和第二导电膜，它们沉积在所述第一和第二层上，所述第一和第二导电膜具有隔着凹穴彼此面对的第一和第二互联区；传感元件，沉积在所述凹穴中，并与所述第一导电膜电耦接；导电晶粒生长材料，选择性地沉积在至少一个互联区上，并在预定的条件下生长，从而在所述第一和第二互联区之间形成电互联。
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