[发明专利]电路基片及其制造方法以及使用它的电子仪器有效
| 申请号： | 01802088.7 | 申请日： | 2001-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1386395A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 铃村政毅;桥本文明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/22;H05K7/20;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路基片,包括复合树脂(1)和金属板(3),金属板形成电路图案。作为金属板,优选使用热传导性优良的铜或铜合金。所述复合树脂由70～95重量份的无机填充剂和5～30重量份的包含热固性树脂、固化剂的树脂组成物构成。对所述金属板的至少与复合树脂粘合的表面进行粗糙化、增强粘合处理。在本发明的电路基片中,将复合树脂浸入到电路图案之间的间隙中,在所述金属板的安装部件的表面上,复合树脂组成物和金属板形成平面。对于本发明的电路基片来说,因为含有无机填充剂的树脂组成物也存在于由金属构成的电路图案的间隙中,所以其放热性极高,可以作为含有发热部件的电子仪器的电路基片适用于功率电路等。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 以及 使用 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种电路基片，其特征在于：包括：具有电路图案形状的金属板；浸含在所述电路图案之间的间隙中的复合树脂层；在所述金属板的部件安装面的里面上形成的复合树脂层。
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