[发明专利]覆铜箔层压板的制造方法有效
| 申请号： | 01802001.1 | 申请日： | 2001-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1386396A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 桑子富士夫;石野友宏 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良,其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此,所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是,使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔,(2)附有可浸蚀载箔的铜箔,并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上;或(3)附有可剥离载箔的铜箔,其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上,并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为5－300克力(gf)/厘米。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.覆铜箔层压板的制造方法，它包括用复合法将外层铜箔层热压到具有作为间隙通孔和盲通孔等层间导通装置的通孔或凹穴的内层用基板上，其特征在于，在所述的内层用基板表面上，使用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔，在所述的附树脂铜箔的形成有树脂层的表面与所述的内层用基板表面接触的状态下热压，必要时对位于外层的所述铜箔层进行减厚处理，制成覆铜箔层压板。
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