[发明专利]覆铜箔层压板的制造方法

权利要求书

1.覆铜箔层压板的制造方法，它包括用复合法将外层铜箔层热压到具有作为间隙通孔和盲通孔等层间导通装置的通孔或凹穴的内层用基板上，

其特征在于，在所述的内层用基板表面上，使用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米²以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔，在所述的附树脂铜箔的形成有树脂层的表面与所述的内层用基板表面接触的状态下热压，

必要时对位于外层的所述铜箔层进行减厚处理，制成覆铜箔层压板。

2.覆铜箔层压板的制造方法，它包括用复合法对具有树脂层的附载箔铜箔和具有作为间隙通孔和肓通孔等层间导通装置的通孔或凹穴的内层用基板进行热压，

其特征在于，所述的具有树脂层的附载箔铜箔由载箔层、铜箔层和位于铜箔层表面的树脂层组成，为可用浸蚀法除去载箔的可浸蚀型附载箔铜箔，而且，所述的载箔层和所述的铜箔层的总厚度在20微米以上，

在所述的附载箔铜箔的形成有树脂层的表面和所述的内层用基板表面接触的状态下，将所述的内层用基板和所述的附载箔铜箔进行热压，

浸蚀所述的载箔，制成覆铜箔层压板。

3.覆铜箔层压板的制造方法，它包括用复合法对具有树脂层的附载箔铜箔和具有作为间隙通孔和盲通孔层间导通装置的通孔或凹穴的内层用基板进行热压，

其特征在于，所述的具有树脂层的附载箔铜箔由载箔层、接合界面层、铜箔层和位于铜箔层表面的树脂层组成，为可剥离除去载箔的可剥离型附载箔铜箔，所述的载箔层和所述的铜箔层的总厚度在20微米以上，并且所述的载箔层和所述的铜箔层之间的加热后剥离强度为5-300克力/厘米，

在所述的附载箔铜箔的形成有树脂层的表面和所述的内层用基板表面接触的状态下，将所述的内层用基板和所述的附载箔铜箔进行热压，

剥离掉所述的载箔，制成覆铜箔层压板。