[发明专利]带可编程存储器单元的集成电路无效
| 申请号： | 01801390.2 | 申请日： | 2001-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1381071A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | D·M·德里乌;C·M·哈特;G·H·格林克 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L51/20;H01L23/525 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路(10)具有衬底和带有包括有机材料的第一存储单元(30)的存储器。第一存储器单元(30)具有第一电极(26)和第二电极(28),这二个电极在不被编程状态下通过相互连接(27)进行电连接。在进行编程时,该相互连接(27)通过局部加热至少被部分地中断。可以通过电或者光的方式影响该加热。最好,第一存储器单元(30)被集成在有机材料的第一层(6)中,该层还具有集成电路(10)的第一电极(25)。集成电路(10)可以被用于电编程的应答机中。在该编程方法中,通过施加跨在第一存储器单元(30)上的电压来以电的方式影响该局部加热。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 存储器 单元 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种被提供的带有衬底(11)和具有第一可编程存储器单元(30)的存储器的集成电路(10)，存储器单元(30)包括导电有机材料，具有不被编程和被编程状态，以及包括第一电极(26)和第二电极(28)，其特征在于第一电极(26)和第二电极(28)在不被编程状态由导电桥(27)进行相互连接，导电桥(27)包括有机材料，在编程状态下，所述的桥(27)至少被部分中断，以及通过加热该有机材料，第一存储器单元(30)是可编程的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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