[发明专利]硅片及硅单晶的制造方法有效

专利信息
申请号: 01800727.9 申请日: 2001-03-27
公开(公告)号: CN1365403A 公开(公告)日: 2002-08-21
发明(设计)人: 星亮二;布施川泉;太田友彦;前田茂丸 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种硅片及硅单晶的制造方法,对使用CZ法在V-多区域成为优势的条件下所培养的硅单晶棒进行切割得到镜面硅片,用粒子计数器计数粒子时,0.1μm尺寸以上的计数数目为1个/cm2以下。由此,提供一种使COP等缺陷的密度与尺寸更加减低,提高装置特性优良的高品质硅片的生产性,并减低成本的制造技术。
搜索关键词: 硅片 硅单晶 制造 方法
【主权项】:
1.一种硅片,其使用佐克拉斯基法,将在V-多区域成为优势的条件下所培养的硅单晶棒切割而得到,其特征为:使用粒子计数器计数粒子时,0.10μm尺寸以上的计数数目为1个/cm2以下。
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