[发明专利]硅片及硅单晶的制造方法有效
| 申请号: | 01800727.9 | 申请日: | 2001-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN1365403A | 公开(公告)日: | 2002-08-21 |
| 发明(设计)人: | 星亮二;布施川泉;太田友彦;前田茂丸 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种硅片及硅单晶的制造方法,对使用CZ法在V-多区域成为优势的条件下所培养的硅单晶棒进行切割得到镜面硅片,用粒子计数器计数粒子时,0.1μm尺寸以上的计数数目为1个/cm2以下。由此,提供一种使COP等缺陷的密度与尺寸更加减低,提高装置特性优良的高品质硅片的生产性,并减低成本的制造技术。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 硅单晶 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅片,其使用佐克拉斯基法,将在V-多区域成为优势的条件下所培养的硅单晶棒切割而得到,其特征为:使用粒子计数器计数粒子时,0.10μm尺寸以上的计数数目为1个/cm2以下。
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