[实用新型]一种直接导热绝缘片式整流器件水冷装置无效
| 申请号: | 01274604.5 | 申请日: | 2001-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN2600917Y | 公开(公告)日: | 2004-01-21 |
| 发明(设计)人: | 张劲松;何多昌 | 申请(专利权)人: | 铁道部株洲电力机车研究所 |
| 主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34 |
| 代理公司: | 株州市长江专利事务所 | 代理人: | 邹建萍 |
| 地址: | 41200*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | 一种直接导热绝缘片式整流器件水冷装置,采用直接接触的散热方式,将导热陶瓷片的两面分别直接贴在半导体功率元件的接线母排和散热器的外表面上,通过光滑的表面直接贴合,且导热陶瓷片直接安装在散热器与接线母排之间,其一面直接贴在散热器相对应的面上,另一面则直接贴在连接母排相对应的面上,从连接母排到散热器的温度梯度为3-5℃,陶瓷片的厚度为2-3mm,水冷散热器共两组,每组散热器用由三个散热器模块用管焊连接形成一个整体,在水路布置上,进出水口各一个,分为两个支路单循环冷却。采用这种布置,能降低导热陶瓷器件本身的温度梯度,增强散热效果,同时又可缩短整个散热系统的轴向尺寸,减轻装置的重量。这一点对于运动的运行设备,特别向轨道机车来说是极为重要的。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 直接 导热 绝缘 整流 器件 水冷 装置 | ||
【主权项】:
1、一种直接导热绝缘片式整流器件水冷装置,包括导热陶瓷片(1),半导体功率元器件(2)、连接母排(3)、散热器(4)、安装架(9)和散热器冷却连接管(10),其特征在于所述装置的导热陶瓷片与水冷散热器及功率半导体器件连接母排是直接援触的,以两个半导体功率器件(11)、(12)为一组轴向紧贴排列,两个器件外侧各设置一散热器(13)、(14),在散热器(13)、(14)与半导体功率器件连接母排(24)、(25)之间直接夹装有导热陶瓷片(15)、(16),并根据功能模块体的设置按照两个功率器件为一列,实行多列排序,而构成一个完整的带冷却装置的功能模块,再在每列的两端用固定架板(17)、(18)通过螺栓(19)将整个装置固定。
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