[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 01215679.5 | 申请日： | 2001-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN2478249Y | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李宗隆;赖振田;张自力 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置,是贴合在电子元件上,用来散发电子元件产生的热量,其主要包括一基座及若干由该基座顶面向上凸伸的散热鳍片。该基座的底部是镂空形成一具有适当深度的凹室,且在凹室上方的顶壁上还开设有若干通孔,该等通孔是与该若干散热鳍片对应且延伸进入散鳍片内直至接近该鳍片的顶端处。该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作流体,同时并利用一铝或铜等制成的金属板镶嵌或焊设在底层而实现密封。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，是贴合在电子元件上，用来散发电子元件产生的热量，其主要包括一基座及若干散热鳍片，该若干散热鳍片是由该基座顶面向上凸伸而出，其特征在于：该基座底部是镂空形成一具有适当深度的凹室，在凹室上方的顶壁上还开设有若干通孔，该等通孔是与该若干散热鳍片对应且延伸进入散热鳍片内直至接近该散热鳍片的顶端处，而在该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作液体，该工作液体是吸附在该多孔性介质中，另外，利用一金属板设在凹室的底层而使该凹室实现密封。
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