[发明专利]陶瓷电子器件表面金属化的方法无效
| 申请号： | 01138020.9 | 申请日： | 2001-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1156607C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 韩毓旺;都有为 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C04B41/90 |
| 代理公司： | 南京苏高专利事务所 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 210093*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 陶瓷电子器件表面金属化的方法是一种在陶瓷电子器件表面进行金属化处理的方法，该方法是在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸镀后水洗、烘干。银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂所组成，其中，硝酸银的浓度为0.1克～20克/升，络合剂的浓度为10克～100克/升，辅助络合剂的浓度为0.5克～5克/升。络合剂为柠檬酸或酒石酸及其盐。辅助络合剂为乙二胺或二乙三胺及其盐，由该方法金属化的陶瓷电子器件表面光滑、致密，具有良好的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷电子器件表面金属化的方法，其特征在于在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸渡后水洗、烘干，所述的银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂所组成，其中，硝酸银的浓度为0.1克-20克/升，络合剂的浓度为10克-100克/升，辅助络合剂的浓度为0.5克-5克/升。
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- 本发明公开了一种新型化学金药水及其制备方法，属于印制电路板表面处理及化学金药水技术领域。本发明提供了一种新型化学金药水，以配制1L化学金药水为基准，其各组分的含量为：酸性有机膦酸螯合剂：30mL/L‑40mL/L；碱性有机膦酸螯合剂：20g/L‑25g/L；加速剂：1‑3ppm；金盐：1.0g/L‑2.0g/L；去离子水。本发明将有机多元膦酸代替普通羟基酸，搭配置换反应加速剂及稳定剂，研究得到一种新型化学金药水，有效改善了镍腐蚀，同时解决了甩金、上锡不良的问题。
- 一种PEEK塑料管内镀银层的空芯波导结构-202123020161.1
- 敬承斌;刘晟;鲁学会;赵强;刘少华;胡鸣;姚萌;褚君浩 - 华东师范大学
- 2021-12-03 - 2022-07-15 - C23C18/42
- 本实用新型公开了一种PEEK塑料管内镀银层的空芯波导结构，其特点是采用等离子体处理的PEEK塑料管为波导的结构管，其内壁上设有内镀银层的空芯太赫兹波导结构，或结构管内壁上设有Ag/AgI层的空芯红外波导结构，组成用于不同频率范围的空芯波导，所述内镀银层为液相化学沉积在PEEK塑料管内表面的金属银层；所述Ag/AgI层为内镀银层上碘化反应生成的碘化银反射膜。本实用新型与现有技术相比具有成本低、工艺简单、弯曲性能优良、耐温性及耐腐蚀性好等优点，有效解决了塑料与金属层之间结合性能较差的问题，增强了波导的耐弯折性能及使用寿命，有广阔的应用前景。
- 可拆卸的线路板挂篮-202123095227.3
- 李亮;马周;杨景筌 - 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
- 2021-12-10 - 2022-07-12 - C23C18/42
- 本申请提出一种可拆卸的线路板挂篮，包括框体、两个支撑件以及多个插片，两个所述支撑件均设置在所述框体上，且两个所述支撑件间隔设置，每一所述支撑件中均设有多个插孔，每一所述插片均包括本体以及与所述本体连接的两个插杆，两个所述插杆分别位于所述本体相对的两端，两个所述插杆分别可拆卸的设置于两个所述支撑件的所述插孔中。本申请提供的所述线路板挂篮能够减少线路板母板的损伤，且能够装载较长长度的线路板母板。
- 一种适用于覆铜陶瓷基板成品化学镀金的装载治具-202123109339.X
- 刘晓辉;俞晓东;杨恺 - 南通威斯派尔半导体技术有限公司
- 2021-12-13 - 2022-06-28 - C23C18/42
- 本实用新型公开了一种适用于覆铜陶瓷基板成品化学镀金的装载治具，包括两个对称分布的第一护臂，两个所述第一护臂之间固定连接有多个等距离分布的第二护臂，其中两个所述第二护臂的上端固定连接有挥巴臂，所述挥巴臂的上端固定连接有挂钩，其中两个所述第二护臂的一端设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的一端固定连接有档条，所述第一滑块的上端固定连接有卡槽，所述卡槽内活动连接有第一卡紧机构，多个所述第二护臂的一端设有第二卡紧机构。本实用新型使得同一治具可对不同尺寸与厚度的基板进行夹持固定工作，适用于多种覆铜陶瓷基板的尺寸和厚度，降低治具数量和成本，增加治具适用的范围。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
