[发明专利]利用电子线材的阻抗匹配解决电磁干扰的方法无效
| 申请号： | 01126054.8 | 申请日： | 2001-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1402263A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李秉峰 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B13/22;H01B11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是利用电子线材的阻抗匹配解决电磁干扰的方法，该方法将电子线材做下列的方法的处理利用激光或超声波进行热熔、利用热熔或胶合的方式，而将数据线与数据线；或数据线与地线保持等距、数据线外覆的编织网或金属箔将其直接连接到电子产品的电路板上，或充当接地线使用，都可使线材内部在数据传输时，不致因阻抗不匹而导至失配信号能量的辐射现象而泄漏到线材外部，从而形成电磁干扰现象，本发明所列举的数种方法即为针对线材泄漏出电磁波的现象加以解决，以使电子产品在测试时能符合电磁标准的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 电子 线材 阻抗匹配 解决 电磁 干扰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用电子线材的阻抗匹配解决电磁干扰的方法，所述电子线材为双线材所组成，将电子线材于生产时进行热熔，使双线材的相邻接处产生热熔层，而使电子线材内部的二线芯制作成为等距的长度，用以保持阻抗值呈现一个恒定数值，从而有效减少电磁波的干扰。
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