[发明专利]经糙化处理的铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 01119227.5 | 申请日： | 2001-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1386044A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 远藤安浩 | 申请（专利权）人： | 日本电解株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D3/58;C25D7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种糙化处理的铜箔,它包括(A)铜箔,(B)在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层,它包含(I)铜,(II)至少一种选自钨和钼的金属,和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,(C)含铜的糙化处理层,该糙化处理层形成在复合金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 经糙化 处理 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种糙化处理的铜箔，它包括(A)铜箔，(B)在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层，它包含(I)铜，(II)至少一种选自钨和钼的金属，和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，(C)含铜的糙化处理层，该糙化处理层形成在复合金属层上。
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