[发明专利]板状体和半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 01111672.2 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1325136A | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈霁,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 韧性层有一体形成的BGA,作为支持衬底。但是该支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高,韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊接垫块17、布线18和外部取出用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30,使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。 | ||
| 搜索关键词： | 板状体 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种板状体，具有平坦面构成的第一表面和与所述第一表面相对设置的由平坦面构成的第二表面，其特征在于：在所述第二表面上形成第一导电覆盖膜，该第一导电覆盖膜具有与下面所述的实质相同的图形：半导体元件装载区域的周围设置焊接垫块、与这个焊接垫块一体地向所述半导体元件装载区域延伸布线以及与该布线一体设置外部取出用电极。
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