[发明专利]基于二氯甲硅烷的化学汽相淀积多晶硅化物膜中异常生长的控制有效
| 申请号: | 01110401.5 | 申请日: | 2001-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN1377990A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
| 发明(设计)人: | 林全植;田真镐;李钟昇;崔哲焕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 在用于减轻和/或消除基于二氯甲硅烷基的CVD多晶硅硅化物WSiX膜中底层多晶硅的异常生长的工艺中,第一种技术是在基本上能够避免底层多晶硅结晶的温度进行底层多晶硅层的淀积。第二种方法是减小甲硅烷SiH4后冲洗暴露(例如持续时间和/或浓度),以避免硅侵入到底层多晶硅层,产生异常生长。以这种方式,可以消除异常现象,例如在后来的层中出现的应力破裂。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 二氯甲 硅烷 化学 汽相淀积 多晶 硅化物膜中 异常 生长 控制 | ||
【主权项】:
1.一种形成双层半导体膜的方法,包括:在扩散工序中,在底层衬底上设置多晶硅层,该扩散工序是在基本上避免多晶硅结晶的第一温度下进行的;将多晶硅层的温度升高到第二温度;用第一冲洗材料冲洗多晶硅层以提供过渡层;用第二冲洗材料冲洗多晶硅层,以便在多晶硅层上提供第二材料层,过渡层提供第二材料层和多晶硅层之间的粘附性;提供第一冲洗材料和第二冲洗材料的结合,以便在过渡层上淀积体第二材料层;用第二冲洗材料冲洗体第二材料层以便除去杂质;用第一冲洗材料冲洗体第二材料层,用以减小多晶硅层和第二材料层之间的应力。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





