[实用新型]新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱无效
| 申请号： | 00204634.2 | 申请日： | 2000-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN2426119Y | 公开（公告）日： | 2001-04-04 |
| 发明（设计）人： | 郭琛;高俊岭;张爱民 | 申请（专利权）人： | 河北节能投资有限责任公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京万科园专利事务所 | 代理人： | 张亚军,李丕达 |
| 地址： | 050091 河北省石家庄市新石北路*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,在箱体壁上装有半导体致冷组件,其在箱体内的冷端装有致冷传导装置,其在箱体外的热端装有散热传导装置,所述散热传导装置包括一有蒸发室的蒸发块,该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板,在所述蒸发室的外壁上设置有一环状的循环管,各传导板、管内的工质与蒸发室相通;本实用新型的致冷、散热结构进行高效率传导,减少冷、热端的热量积累和热交换,减少两端温差,提高致冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 半导体 致冷 散热 结构 冷冻箱 | ||
【主权项】：
1．一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱，包括一有门的隔热的箱体，在该箱体壁上装有半导体致冷组件，其在箱体内的冷端装有致冷传导装置，其在箱体外的热端装有散热传导装置，其特征在于：所述散热传导装置包括一有蒸发室的蒸发块，该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板，在所述蒸发室的外壁上设置有一环状的循环管，各传导板、管内的工质与蒸发室相通。
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