[实用新型]新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱无效

专利信息
申请号: 00204634.2 申请日: 2000-03-02
公开(公告)号: CN2426119Y 公开(公告)日: 2001-04-04
发明(设计)人: 郭琛;高俊岭;张爱民 申请(专利权)人: 河北节能投资有限责任公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25B21/02
代理公司: 北京万科园专利事务所 代理人: 张亚军,李丕达
地址: 050091 河北省石家庄市新石北路*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 新型 半导体 致冷 散热 结构 冷冻箱
【说明书】:

实用新型涉及冷冻设备,具体的是一种采用新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱。

半导体致冷技术是在珀尔贴效应的基础上,利用两种导体中的电子和空穴在通电回路中产生的势能变化和吸热、放热现象,形成冷、热端,进而实现致冷(致热)性能的。目前半导体致冷技术在很多方面都被广泛应用,但在冰箱产品的实际应用中,往往由于致冷、散热结构不能很好的匹配及半导体制冷组件本身的致冷深度的影响,使冰箱在致冷性能效果方面受到很大的限制,由于半导体材料的优化选择目前仍处在摸索实验阶段,这就更加需要提供一种更具科学、合理的致冷、散热结构,在实现半导体致冷工作中实现无声、无污染等多种特点的同时,更大程度地实现深度致冷。

本实用新型的目的是提供一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,以合理匹配的致冷传导板、散热传导板进行高效率传导,加速半导体致冷组件高低温传导,减少冷、热端的热量积累和热交换,减少两端温差,提高致冷效率。

本实用新型的目是这样实现的:

一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,包括一有门的隔热的箱体,在该箱体壁上装有半导体致冷组件,其在箱体内的冷端装有致冷传导装置,其在箱体外的热端装有散热传导装置,其特征在于:

所述散热传导装置包括一有蒸发室的蒸发块,该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板,在所述蒸发室的外壁上设置有一环状的循环管,各传导板、管内的工质与蒸发室相通。

本实用新型的目的还可以通过以下措施实现:

所述致冷传导装置包括一有冷凝室的致冷块,该致冷块固接有冷端散热组件,该冷端散热组件可以为由多束传导管呈平面排例组成的致冷传导板,以及肋片散热器、圆针状散热器、大面积金属传导板中的任一种,各传导板、管内的工质与冷凝室相通。

所述散热传导装置的蒸发室及致冷传导装置的冷凝室的形状可以呈矩形、圆形及圆锥台形、棱锥台形,当其呈圆锥台、棱锥台形时,该锥台小端邻接半导体致冷组件。

在所述组成散热传导板的传导管上连接有翅片、翅条。

在所述装有散热传导板的箱壳上还装有散热风扇,该风扇的气流朝向散热传导板。

所述装在箱体壁上的半导体致冷组件及其冷、热端的致冷、散热传导装置可以设置一组,也可以设置多组。

本实用新型有以下积极有效的效果:

本实用新型以合理匹配的半导体致冷组件的致冷、散热结构,使冷、热端的冷热量通过致冷传导板、散热传导板进行高效率的散发和传导,减少因两端热量聚集引起的热交换,最大限度地降低两端的温差,使其工作在最小的温差状态下,获得较多的致冷量,改善半导体致冷组件的工作条件,提高致冷效率,扩大致冷容积,使之适合在更多的领域广泛应用,其致冷温度在0℃以下。

现以较佳实施例结合附图进行说明:

图1是本实用新型的新型半导体致冷散热结构中散热装置一实施例的结构示意图;

图2是图1的侧视图;

图3是本实用新型的新型半导体致冷散热结构的冷冻箱一实施例的整体装配示意图;

图4是图3的A-A局部剖视图

图5同图3,为另一实施例;

图6是本实用新型的新型半导体致冷散热结构中致冷装置一实施例的结构示意图;

图7是图6的侧视图。

附图编号;

1.半导体致冷组件    2.致冷传导板       3.致冷块

4.冷凝室            5.工质             6.蒸发室

7.环状循环管        8.散热传导板       9.箱体外壳

10.风扇及电机       11.翅片和翅条      12.(冷冻箱)门

13.连接螺钉

请参照图3图5,本实用新型的采用新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,包括一有门12的隔热的箱体9,在该箱体壁上装有半导体致冷组件1,其在箱体内的冷端装有致冷传导装置,其在箱体外的热端装有散热传导装置;

请参照图1图2和图4,所述散热传导装置包括一有蒸发室6的蒸发块,该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板8,在所述蒸发室6的外壁上设置有一环状的循环管7,各传导板、管内的工质5与蒸发室6相通。

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