[发明专利]具有绝缘侧壁的数个金属凸块结构及其制作方法有效
| 申请号： | 00124524.4 | 申请日： | 2000-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1344017A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赖明仪;谢咏芬;蔡尚公;罗镜混 | 申请（专利权）人： | 联友光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用来连接一非导体基板与一晶片的数个金属凸块结构,包含有至少一第一金属凸块以及至少一第二金属凸块,其中第一金属凸块侧壁的第一预定区域是与第二金属凸块侧壁的第二预定区域相邻。第一金属凸块包含有一第一绝缘层,是至少覆盖於第一金属凸块侧壁的第一预定区域上,可以用来隔绝第一金属凸块与第二金属凸块相邻的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 侧壁 金属 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用来连接一非导体基板与一晶片的数个金属凸块结构，该数个金属凸块包含有：至少一第一金属凸块，其包含有一第一绝缘层是至少覆盖於该第一金属凸块的侧壁的第一预定区域上；以及至少一第二金属凸，该第二金属凸块侧壁的第二预定区域是与该第一金属凸块侧壁的第一预定区域相邻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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