[发明专利]处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法无效
| 申请号： | 00124022.6 | 申请日： | 2000-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1280323A | 公开（公告）日： | 2001-01-17 |
| 发明（设计）人： | 姜荣助;河圣海;朴京锡 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | G05B15/00 | 分类号： | G05B15/00;G06F19/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在半导体工厂自动化系统中处理半导体晶片盒的方法,其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片,包括以下步骤a)接收操作员输入的工艺进程数据和工艺制法;b)存储工艺进程数据和工艺制法;c)在半导体晶片盒装载到半导体处理装置之前,将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到处理设备;以及d)根据工艺制法和工艺进程数据处理半导体晶片盒。根据本发明的方法能够减少处理半导体晶片盒所需要的时间周期。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 晶片 工厂 自动化 系统 方法 | ||
【主权项】：
1．一种处理至少一个半导体晶片盒的装置，其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片，包括：操作员接口装置，接收操作员输入的对应于半导体晶片盒的半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；半导体处理装置，发送工艺制法请求；并根据工艺制法和半导体晶片金的工艺进程数据处理半导体晶片盒；存储装置，存储半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；以及控制装置，在半导体晶片盒装载到所述半导体处理装置之前，将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到所述半导体处理装置。
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