[发明专利]处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法

说明书

本发明涉及半导体工厂自动化(下文称做FA)系统，特别涉及处理至少一个半导体晶片盒的半导体FA系统和方法。

通常，常规的半导体FA系统自动地处理半导体晶片。常规的半导体FA系统包括处理设备(下文称做EQ)、储料器以及自动制导运输车(下文称做AGV)。EQ对半导体晶片进行半导体工艺处理。储料器装载容纳将在EQ中处理的半导体晶片的半导体晶片盒。此外，储料器也储存已在EQ中处理过的半导体晶片盒。AGV将半导体晶片盒由EQ运送到另一个EQ。此外，AGV将半导体晶片盒由储料器传送到EQ。进而，AGV将半导体晶片盒由处理设备运送到储料器。

常规的半导体FA系统还包括操作员接口服务器(下文称做OIS)和EQ服务器(下文称做EQS)。OIS接收操作员发出的工艺制法(recipe)作为工艺条件数据，工艺条件数据包括工艺温度、工艺压力等。OIS将工艺制法发送到EQS。EQS将工艺制法发送到EQ。EQ根据工艺制法进行半导体工艺。

通常，通过AGV将半导体晶片盒装载到EQ之后，EQ接收来自EQS的工艺制法。当通过AGV将半导体晶片盒装载到EQ时，会产生EQ或AGV的失效。此时，EQS不能将工艺制法发送到EQ。EQ失效或AGV修理之后，操作员再次将工艺制法输入到OIS，因此存在处理半导体晶片盒所需要的时间周期增加的问题。

因此，本发明的一个目的是提供一种能够处理至少一个半导体晶片盒的半导体FA系统和方法，能够减少处理半导体晶片盒所需要的时间周期。

因此，本发明的另一目的是提供一种存储程序指令的计算机可读介质，程序指令放置在计算机上，执行处理至少一种半导体晶片盒的方法，能够减少处理半导体晶片盒所需要的时间周期。

根据本发明的一个方案的实施例，提供一种处理至少一个半导体晶片盒的装置，其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片，包括：操作员接口装置，接收操作员输入的对应于半导体晶片盒的半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；半导体处理装置，发送工艺制法请求；并根据工艺制法和半导体晶片盒的工艺进程数据处理半导体晶片盒：存储装置，存储半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法：以及控制装置，在半导体晶片盒装载到所述半导体处理装置之前，根据请求将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到所述半导体处理装置。

根据本发明方案的另一实施例，提供一种处理至少一个半导体晶片盒的半导体工厂自动化(FA)系统，其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片，包括：操作员接口装置，接收操作员输入的对应于半导体晶片盒的半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法：半导体处理装置，根据工艺制法和半导体晶片盒的工艺进程数据处理半导体晶片盒：存储装置，连接在所述操作员接口装置和所述半导体处理装置之间，用于存储半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；以及控制装置，在半导体晶片盒装载到所述半导体处理装置之前，将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到所述半导体处理装置。

根据本发明方案的再一实施例，提供一种在半导体工厂自动化(FA)系统中处理至少一个半导体晶片盒的方法，其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：a)接收操作员输入的对应于半导体晶片盒的半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；b)存储半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；c)在半导体晶片盒装载到处理设备之前，将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到处理设备；以及d)根据工艺制法和半导体晶片盒的工艺进程数据处理半导体晶片盒。

根据本发明方案的又一实施例，提供一种存储程序指令的计算机可读介质，程序指令放置在计算机上，处理半导体工厂自动化系统中至少一种半导体晶片盒，其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：a)接收操作员输入的对应于半导体晶片盒的半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；b)存储半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法；c)在半导体晶片盒装载到处理设备之前，将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到处理设备；以及d)根据工艺制法和半导体晶片盒的工艺进程数据处理半导体晶片盒。

从下面结合附图对优选实施例的介绍，本发明的以上和其它目的和特点将变得很显然，其中：

图1为根据本发明处理至少一个半导体晶片盒的半导体FA系统的方框图：

图2画出了图1所示传送控制部分的方框图；以及

图3和4为根据本发明在半导体FA系统中处理一个半导体晶片盒的方法流程图。