[发明专利]安装有球栅阵列型电路部分的基片以及其安装方法无效
| 申请号： | 00123464.1 | 申请日： | 2000-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1153284C | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 中村泰辅 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在安装有球栅阵列型电路部分(10)的基片(1)中包括基片体(2)、标准焊盘(3)、集成焊盘(4)和连接增强部分(5)。基片体(2)具有球栅阵列型电路部分(10)。在标准焊盘(3)上连接球栅阵列型电路部分(10)的标准电极(12)。在集成焊盘(4)上连接球栅阵列型电路部分(10)的集成电极(13)。连接增强部分(5)连接到集成焊盘(4)，该集成焊盘连接到基片体(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 阵列 电路 部分 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装有球栅阵列型电路部分的基片，其中包括：提供有球栅阵列型电路部分的基片体；连接到球栅阵列型电路部分的标准电极的标准焊盘；连接到球栅阵列型电路部分的多个集成电极的集成焊盘；以及增强集成焊盘对基片体的连接的连接增强部分。
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