[发明专利]开放式共等电位半导体电致冷组件及电制冷总成件无效
申请号: | 00121472.1 | 申请日: | 2000-07-25 |
公开(公告)号: | CN1335472A | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | 石磊明 | 申请(专利权)人: | 石磊明 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;H01L35/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100054 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种由单层或多层半导体材料组成的“开放式共等电位半导体电致冷组件”,其经“塑封”封固成形,采用特殊电路用共等电位法联接相邻层致冷电堆成整体,构成可以适用于普通电源、发挥强劲功率、方便使用、宜于推广的高效能固体热泵。 | ||
搜索关键词: | 开放式 电位 半导体 致冷 组件 制冷 总成 | ||
【主权项】:
1.一种由多层(双层或双层以上)半导体致冷电堆组成的大温差半导体电致冷组件,也称固体热泵,其特征是:a.不同致冷层具有相同的电堆数n;b.不同致冷层采用并联电路共用同一电源;c.相邻层致冷电堆经等电位点联结成一体,无需层间绝缘。
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