[发明专利]开放式共等电位半导体电致冷组件及电制冷总成件无效
申请号: | 00121472.1 | 申请日: | 2000-07-25 |
公开(公告)号: | CN1335472A | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | 石磊明 | 申请(专利权)人: | 石磊明 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;H01L35/28 |
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地址: | 100054 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开放式 电位 半导体 致冷 组件 制冷 总成 | ||
1.一种由多层(双层或双层以上)半导体致冷电堆组成的大温差半导体电致冷组件,也称固体热泵,其特征是:
a.不同致冷层具有相同的电堆数n;
b.不同致冷层采用并联电路共用同一电源;
c.相邻层致冷电堆经等电位点联结成一体,无需层间绝缘。
2.一种由多层(对大温差组件而言)或单层半导体致冷电堆组成的半导体电致冷组件或总成件,其特征是:
a.以“塑封”为依托将致冷电堆封固成形;
b.致冷组件的外层导流电极呈裸露开放式结构;
c.外层导流片与散热片联体设计成为散热导流片,构成以导流片为独立单元的分散式导流热交换器阵组;
d.组件两侧配以专用屏蔽罩或密封腔组成致冷总成件,以干燥空气流或绝缘导热油与之实施热交换。
3.根据1所述组件,其特征是相邻层电堆的电路A层依照N-P-N……P联接,B层依照P-N-P……N联接;构成多层N、P逆向互补并联电路。
4.根据3所述组件,其特征是相邻层致冷电堆层间也成N、P互补阵列,一一对应排列,构成n-1个相对的等电位点。
5.根据1、3或4所述组件,其特征是相邻层致冷电堆相互对应的等电位点共用同一只导流片,使两相邻各自独立的电路联结成整体,使层间无需绝缘。
6.根据2所述组件其特征是:“塑封”也可以是比照塑封相类似的方法如树脂浇固成形或强力胶粘拼接成形等可脱去陶瓷基板的方法。
7.根据2所述组件,其特征是:导流散热片的翅片走向应与电流流通方向一致。
8.根据2所述组件,其特征是:密封腔体可以是独立能使导热油自行循环的密封腔体也可以是带有进出口、可与专用高效热交换器配套联结使用的密封腔体。
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