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[发明专利]多层复合材料制品-CN201811109942.8有效
发明人：陈葵;C·M·伊利塔罗;杨宇;卢永上;A·L·莱文;H·L·莱彻格;S·H·空;S·S·伊耶;I·N·豪根;M·B·阿里 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B32B1/00 文献下载
摘要：本文所述的是复合材料制品，其包括基材；以及在基材的至少一个面上设置于其上的多层涂层。多层涂层包括(i)相邻于基材的耐磨层，其中耐磨层包含无机氧化物纳米粒子和聚合物粘结剂；以及(ii)与基材相对的相邻于耐磨层的抗反射层，其中抗反射层包含氟硅烷聚合物，其中氟硅烷聚合物包含：至少一个由下式(I)表示的单体单元A以及至少一个由下式(I)表示的二价单体单元B
多层复合材料制品

[发明专利]立体受阻胺和烷氧基胺光稳定剂-CN201580069623.7有效
发明人： T·P·科伦;M·A·勒里格;J·C·斯帕格诺拉;A·K·纳赫蒂加尔;C·J·霍伊;R·J·波科尔尼;W·J·亨特;J·T·彼得林;P·B·阿姆斯特朗;S·S·伊耶 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本公开涉及立体受阻烷基胺和立体受阻烷氧基胺化合物，以及包含所述物质的粒子、基底、涂层和制品。
立体受阻烷氧基胺光稳定剂

[发明专利]减少晶粒之间的热交互作用的热加强式封装-CN201710550109.6有效
发明人： J·帕特尔;S·S·伊耶;D·伯杰 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及减少晶粒之间的热交互作用的热加强式封装，提供用于减少数个IC芯片间的热流动的方法及所得装置。数个具体实施例包括：黏贴多个IC芯片至衬底的上表面；形成盖体于该IC芯片上面；以及在毗邻IC芯片之间的分界处，形成穿过该盖体的狭缝。
减少晶粒之间交互作用加强封装

[发明专利]包含改性的二有机硅氧烷聚合物的化合物-CN201580066543.6有效
发明人：杨宇;K·A·吉布尼;S·S·伊耶;I·N·豪根;C·P·贾里瓦拉;张亦帆 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C09D183/08 文献下载
摘要：本发明提供了改性的聚(二有机硅氧烷)、包含改性的聚(二有机硅氧烷)的组合物以及制品。该改性的聚(二有机硅氧烷)可为可溶解或可分散在水性介质中的。该制品可具有与之附连的改性的聚(二有机硅氧烷)。
包含改性有机硅聚合物化合物

[发明专利]抗静电聚合物及其制备方法-CN201580067987.1有效
发明人：杨宇;J·M·科伦;S·S·伊耶;W·M·拉曼纳;T·P·科伦;J·A·佩特森 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C08F210/02 文献下载
摘要：本发明提供包含由下式表示的二价链段的抗静电聚合物
个碳原子抗静电聚合物烷基基团亚烷基基团二价链段制备

[发明专利]离子型二醇抗静电聚氨酯及其制备方法-CN201580068594.2有效
发明人：杨宇;J·M·科伦;卢永上;S·S·伊耶;W·M·拉曼纳;T·P·科伦;J·A·佩特森 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C07C311/48 文献下载
摘要：本公开提供具有下式的离子型二醇其中R¹表示具有6至18个碳原子的烷基基团；R²和R³独立地表示具有1至4个碳原子的烷基基团；R⁴表示具有2至8个碳原子的亚烷基基团；并且R⁵表示具有1至8个碳原子的亚烷基基团。通过时包括二异氰酸酯、离子型二醇、聚醚二醇和至少一种非离子型二醇的单体共聚形成抗静电聚合物。也公开了制备抗静电聚氨酯的方法。
个碳原子二醇离子型抗静电聚氨酯亚烷基基团烷基基团制备抗静电聚合物二异氰酸酯单体共聚非离子型聚醚

[发明专利]多层复合材料制品-CN201480069238.8有效
发明人：陈葵;C·M·伊利塔罗;杨宇;卢永上;A·L·莱文;H·L·莱彻格;S·H·空;S·S·伊耶;I·N·豪根;M·B·阿里 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：本文所述的是复合材料制品，其包括基材；以及在基材的至少一个面上设置于其上的多层涂层。多层涂层包括(i)相邻于基材的耐磨层，其中耐磨层包含无机氧化物纳米粒子和聚合物粘结剂；以及(ii)与基材相对的相邻于耐磨层的抗反射层，其中抗反射层包含氟硅烷聚合物，其中氟硅烷聚合物包含：至少一个由下式(I)表示的单体单元A其中R¹表示H或甲基，L¹表示共价键或具有1个碳原子至10个碳原子的二价脂族基团，每个Y¹独立地表示具有1个碳原子至6个碳原子的烃基基团，每个Y²独立地表示可水解基团；g为0、1或2；以及至少一个由下式(I)表示的二价单体单元B其中R²、R³和R⁴表示H、甲基、三氟甲基或F，其中R²、R³和R⁴中的至少一个为F，R_f¹表示共价键或选自由以下项组成的组的二价基团：‑(CF₂O)_a‑、‑(CF₂CF₂O)_b‑、‑(CF₂CF₂CF₂O)_c‑、‑(CF₂CF₂CF₂CF₂O)_d‑、‑(CF₂CF(CF₃)O)_e‑以及它们的组合，其中a、b、c、d和e表示0至130范围内的整数，并且其中1≤a+b+c+d+e≤130，并且R_f²为全氟烷基基团。
多层复合材料制品

[发明专利]可湿固化的组合物、使用方法以及复合制品-CN201480035985.X有效
发明人：杨宇;S·S·伊耶;M·A·格拉;陈葵;D·R·韦卡克 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： C08F230/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可湿固化的组合物，其包含可由如下单体的自由基共聚而制备的聚合物，所述单体包括至少一种单体A和至少一种单体B。单体A包括能够自由基聚合的可水解的硅烷。单体B包含选自‑(CF2O)a‑、‑(CF2CF2O)b‑、‑(CF2CF2CF2O)c‑、‑(CF2CF2CF2CF2O)d‑、‑(CF2CF(CF3)O)e‑、以及它们的组合的二价基团，其中a、b、c、d和e表示0至130范围内的整数，并且其中1≤a+b+c+d+e≤130。本发明也公开了一种复合制品，其包含在基材上的一层组合物。该组合物包含包括可湿固化的组合物的组分的交联反应产物。本发明还公开了制备该复合制品的方法。
固化组合使用方法以及复合制品

[发明专利]自认证芯片和提供芯片的认证服务的方法-CN201310631255.3有效
发明人： S·切恩拉帕;S·S·伊耶;桐畑外志昭;S·罗塞恩布拉特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G06F21/44 文献下载
摘要：本发明涉及自认证芯片和提供芯片的认证服务的方法。本发明的实施例提供一种具有固有标识符(ID)的芯片的认证服务。在典型实施例中，提供一种认证装置，包括识别(ID)引擎、自测试引擎和固有部件。该固有部件与芯片关联并且包括固有特征。自测试引擎检索固有特征并把其传送给识别引擎。识别引擎接收固有特征，使用固有特征产生第一认证值，并且把该认证值存储在存储器中。自测试引擎使用认证挑战产生第二认证值。识别引擎包括比较电路，该比较电路比较第一认证值和第二认证值并且基于这两个值的比较结果产生认证输出值。
认证芯片提供服务方法

[发明专利]聚二有机硅氧烷-聚氨酯-CN201380056568.9在审
发明人：杨宇;S·S·伊耶;卢永上 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： C08G18/61 文献下载
摘要：本文中描述了直链的、嵌段共聚物聚二有机硅氧烷-聚氨酯及其制备方法。所述共聚物包含为聚二有机硅氧烷单元的软链段和为聚氨酯残基的硬链段。
有机硅聚氨酯

[发明专利]聚合物共混物和由其获得的无纺制品-CN201510058789.0在审
发明人： A·K·梅赫塔;C·Y·程;S·达塔;李雯;C·Y·林;S·S·伊耶 -专利权人：埃克森美孚化学专利公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： D04H1/42 文献下载
摘要：本发明涉及包含多相共混物的无纺制品，所述多相共混物包含：1)60-99wt％一种或多种半结晶聚合物，每种半结晶聚合物包含丙烯和0-5wt％α-烯烃共聚单体，所述半结晶聚合物各自具有100-170℃的熔点和2000dg/min或更小的熔体流动速率；和2)1-40wt％一种或多种半无定形聚合物，每种半无定形聚合物包含丙烯和10-25wt％一种或多种C2和/或C4-C10α-烯烃共聚单体；其中基于聚合物和填料的重量，所述半结晶聚合物和半无定形聚合物的共混物包含小于5wt％的填料，并且该共混物具有：i)大于10dg/min的MFR；和ii)大于65％的永久变形(对125密耳厚的模制件测量)；以及其中在35gsm的织物基重下所述无纺制品具有40g或更小的手感。
聚合物共混物获得制品

[发明专利]包括含有聚有机硅氧烷和聚烯烃的嵌段共聚物涂层的层合体和制品-CN201380060746.5在审
发明人： S·K·桑吉;杨宇;S·S·伊耶;卢永上 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及包括低粘附性背胶涂层的中间层合体和制品。层合体包括具有主表面和相对表面的基底和包含设置在基底的主表面上的嵌段共聚物的涂层，其中所述嵌段共聚物包含聚有机硅氧烷嵌段和聚烯烃嵌段，所述聚烯烃嵌段具有至少110℃的熔点。还描述了包括此类层合体的医用敷料。
包括含有有机硅烯烃共聚物涂层合体制品

[发明专利]用于制造3D集成方案的结构和方法-CN201410679773.7在审
发明人： P·R·巴特拉;J·W·格尔兹;S·S·伊耶;小道格拉斯·C·拉图利佩;S·斯科尔达斯;K·R·温斯特尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本公开涉及用于制造3D集成方案的结构和方法。本发明的实施例涉及利用晶片内硅通孔(TSV)和晶片间TSV的布置制造用于多个半导体晶片的3D集成方案的结构和方法，其中晶片内TSV把第一集成电路(IC)芯片的前侧电连接到第一IC芯片的背侧上的大的背侧布线，而晶片间TSV把第一IC芯片电连接到第二IC芯片。
用于制造集成方案结构方法

[发明专利]以模糊算法和动态密钥为特征的基于保留的本征指纹识别-CN201280057317.8有效
发明人： D·J·费恩斯坦;A·塞斯特罗;S·S·伊耶;桐畑外志昭;N·W·罗伯森;S·罗塞恩布拉特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： G06F21/44 文献下载
摘要：本申请涉及以模糊算法和动态密钥为特征的基于保留的本征指纹识别。随机本征芯片ID生成采用保留失败签名。利用具有第一设置比第二设置更严格的测试设置产生第一和第二ID，从而在包括第二ID位串290的第一ID位串275中创建更多的失败。通过BIST引擎625调节的保留暂停时间控制保留失败的数量，其中失败数量803，920满足预定的失败目标。验证确认第一ID是否包括第二ID位串，该ID成为用于认证的ID。认证是通过具有中间条件的第三ID启用的，使得第一ID包括第三ID位串并且第三ID包括第二ID位串。中间条件包括保护带，以消除第一和第二ID边界附近的位不稳定性问题。该中间条件在每一次ID读取操作改变，从而导致更安全的识别。
模糊算法动态密钥特征基于保留指纹识别

[发明专利]光学装置表面处理方法以及由此制备的抗污迹制品-CN201180053953.9有效
发明人： S·S·伊耶;R·M·弗林;R·V·拉加戈帕尔;E·D·奥尔森;K·J·曼斯科;M·M·戴维;J·A·凯利 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2011-11-07 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C09D183/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面处理方法，包括(a)提供至少一种光学装置；(b)提供可固化的表面处理组合物，所述组合物包含(1)至少一种氟化有机硅烷化合物，所述氟化有机硅烷化合物包含(i)选自多氟烷基、多氟醚、多氟聚醚以及它们的组合的单价链段和(ii)包含至少一个甲硅烷基部分的单价端基，所述甲硅烷基部分包含至少一个选自可水解基团、羟基以及它们的组合的基团，和(2)至少一种氟化有机硅烷化合物，所述氟化有机硅烷化合物包含(i)多价链段，所述多价链段选自多氟烷烃、多氟醚、多氟聚醚以及它们的组合，和(ii)至少两个单价端基，每个所述单价端基独立地包含至少一个甲硅烷基部分，所述甲硅烷基部分包含至少一个选自可水解基团、羟基以及它们的组合的基团；(c)将所述可固化表面处理组合物施加到所述光学装置上；以及(d)固化所述施加的可固化表面处理组合物。
光学装置表面处理方法以及由此制备污迹制品

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