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[发明专利]管芯封装以及形成管芯封装的方法-CN202010085964.6在审
发明人： P·帕尔姆 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：提供了一种管芯封装。所述管芯封装可以包括：管芯，该管芯具有位于该管芯的第一侧上的第一管芯接触部以及位于该管芯的与该管芯的第一侧相对的第二侧上的第二管芯接触部；与管芯横向相邻的绝缘材料；基本上直接接触管芯的第二管芯接触部的整个表面的金属结构，其中，所述金属结构由与第二管芯接触部相同的材料制成；管芯的第一侧上的与第一管芯接触部电接触的第一接触焊盘；以及管芯的第一侧上的经由所述金属结构与第二管芯接触部电接触的第二接触焊盘；其中，所述绝缘材料使所述金属结构与第一管芯接触部电绝缘。
管芯封装以及形成方法

[发明专利]与嵌入式半导体管芯形成接触的方法以及相关半导体封装-CN201910163251.4在审
发明人： P·帕尔姆 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种形成通往嵌入式半导体管芯的接触的方法包括在包封材料中嵌入半导体管芯，该半导体管芯在半导体管芯的第一侧具有第一端子，在包封材料的第一表面上形成第一金属掩模，该第一金属掩模位于半导体管芯的第一侧上方并且暴露包封材料的与半导体管芯的第一端子对准的第一部分，将加压液体流引导至包封材料的具有所述第一金属掩模的第一表面，以去除包封材料的所暴露的第一部分并且形成通往半导体管芯的第一端子的第一接触开口，以及在第一接触开口中形成导电材料。还描述了相关半导体封装。
半导体管芯包封材料金属掩模半导体封装第一表面接触开口嵌入式导电材料加压液体暴露去除嵌入对准

[发明专利]含有半导体芯片的装置及生产这种装置的方法-CN201410763538.8有效
发明人： P·帕尔姆;T·沙尔夫 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：含有半导体芯片的装置及生产这种装置的方法。装置包括含有第一面的第一半导体芯片，其中第一接触焊盘被布置在第一面之上。装置进一步包括含有第一面的第二半导体芯片，其中第一接触焊盘被布置在第一面之上，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片被布置，以使得第一半导体芯片的第一面面向第一方向，且第二半导体芯片的第一面面向与第一方向相反的第二方向。第一半导体芯片位于第二半导体芯片轮廓的横向外侧。
含有半导体芯片装置生产这种方法

[发明专利]在基底上凸出芯片的附着层或电介质层处的芯片安装-CN201510059335.5在审
发明人： P·帕尔姆;T·沙夫;R·沃姆巴赫 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子模块(100)，其具有第一基底(102)；第一电介质层(104)，该第一电介质层在第一基底上；至少一个电子芯片(106)，该电子芯片以第一主表面(108)直接地或者间接地安装在第一电介质层(104)的部分区域上；第二基底(110)，该第二基底在至少一个电子芯片的第二主表面(114)的上方；以及电触点(116)，该电触点用于通过第一电介质层(104)来电接触至少一个电子芯片(106)；其中，在第一基底(102)上的第一附着层(104)通过超过第一主表面(108)的面上延伸。
基底凸出芯片附着电介质安装

[发明专利]制造包括部件的层-CN200910164685.2无效
发明人： R·托米南;P·帕尔姆 -专利权人：伊姆贝拉电子有限公司
申请日： 2005-08-04 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)。将要制造的电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和至少在绝缘材料层(1)内部的一个部件(6)。根据本发明，部件(6)连接到导体层(4)，导体层(4)相对于借助于绝缘材料(1)连接到基底表面(2)的基底表面(2)对准。绝缘材料层(1)由此在导体层(4)和其上具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间形成。电接触以接触开口(17)在部件(6)的接触区域(7)处形成和导电材料形成在接触开口(17)的方式形成在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间。构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，和在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。
制造包括部件

[发明专利]制造包括部件的层-CN200580026353.8有效
发明人： R·托米南;P·帕尔姆 -专利权人：伊姆贝拉电子有限公司
申请日： 2005-08-04 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)。将要制造的电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和至少在绝缘材料层(1)内部的一个部件(6)。根据本发明，部件(6)连接到导体层(4)，导体层(4)相对于借助于绝缘材料(1)连接到基底表面(2)的基底表面(2)对准。绝缘材料层(1)由此在导体层(4)和其上具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间形成。电接触以接触开口(17)在部件(6)的接触区域(7)处形成和导电材料形成在接触开口(17)的方式形成在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间。构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，和在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。
制造包括部件

[发明专利]制造包括电连接到导体图案层的元件的电子模块的方法-CN200580019616.2有效
发明人： A·伊霍拉;T·乔克拉;P·帕尔姆;R·托米南 -专利权人：伊姆贝拉电子有限公司
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)。在该方法中，接触开口(17)形成在导体层(4)中，其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应。在此之后，元件(6)和导体层(4)相互对准，这样元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置，并将元件(6)固定。在此之后，至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)形成导体材料，将元件(6)与导体层(4)连接。在进行接触之后，将导体层(4)形成图案，来形成导体图案层(14)。
制造包括接到导体图案元件电子模块方法

[发明专利]交联聚乙烯基吡咯烷酮在增加密实粒状洗涤剂和清洁剂的碎裂速率中的应用-CN00104327.7无效
发明人： W·贝尔特勒夫;F·鲁查茨;R·鲍尔;R·海恩兹;P·帕尔姆 -专利权人： BASF公司
申请日： 2000-03-17 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： C11D3/37 文献下载
摘要：本发明涉及交联聚乙烯基吡咯烷酮作为密实粒状洗涤剂和清洁剂的添加剂的应用，以便在其与水接触时增加其碎裂速率，还涉及粒度为50～400μm的交联聚乙烯基吡咯烷酮颗粒、制备密实粒状洗涤剂和清洁剂的方法、和密实粒状洗涤剂和清洁剂本身。
交联聚乙烯吡咯烷酮增加密实粒状洗涤剂清洁剂碎裂速率中的应用

[发明专利]复合纤维和隔膜的制备-CN98122618.3无效
发明人： H·弗雷德里奇;K·－D霍佩;U·布勒克;K·赫基;D·施莱菲尔;P·帕尔姆 -专利权人： BASF公司
申请日： 1998-10-21 - 公布日： 2002-09-04 - 主分类号： D01F6/12 文献下载
摘要：用于制造隔膜的复合纤维制备如下(a)将PTFE或PTFE共聚物分散体或粉末与微细无机材料和纤维形成材料进行混合，(b)如果使用PTFE或PTFE共聚物分散体，将所得混合物切变加热到一定温度，使切变的PTFE或PTFE共聚物变得可以流动但并不出现分解迹象同时能够去除分散介质，(c)将混合物冷却到70℃以下，(d)在70℃以下混合切变混合物来形成复合纤维。
复合纤维隔膜制备

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