专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于蜂窝体的挤出模具-CN201680067992.7有效
  • T·W·布鲁;T·古拉蒂;L·J·帕克斯;M·沈 - 康宁股份有限公司
  • 2016-11-18 - 2021-01-12 - B28B3/26
  • 用于蜂窝体的挤出模具(100),模具(100)包括:输入表面(102);相对的输出表面(104);从输入表面(102)朝向输出表面(104)延伸的进料孔(108);具有狭槽宽度(SW)和狭槽长度(SL)且从输出表面(104)朝向输入表面(102)延伸的排料狭槽(106);以及高压间(130),其流体连接了进料孔(108)和排料狭槽(106)。高压间(130)可以包括与进料孔(108)相连的室(132)并且包括与排料狭槽(106)相连的逐渐变细的出口(134)。高压间(133)可以包括与进料孔(108)相连的第一室(132A)并且包括第一逐渐变细的出口(134A),以及与第一出口相连的第二室(132B)并且包括与排料狭槽(106)相连的第二逐渐变细的出口(134B)。
  • 用于蜂窝挤出模具
  • [发明专利]硅-玻璃混合插入层电路-CN201510086780.0有效
  • M·沈 - 阿尔特拉公司
  • 2015-02-25 - 2018-09-25 - H01L23/48
  • 本发明涉及硅‑玻璃混合插入层电路。提供了一种插入层。该插入层包括硅基板层、玻璃基板层和至少一个贯通插入层通孔。在玻璃基板层的顶部上形成硅基板层。插入层也可以被称为混合插入层,因为它包括两种不同类型的基板层,它们形成了一个插入层。贯通插入层通孔被形成为穿过硅基板层和玻璃基板层。插入层可以用于形成集成电路封装。集成电路封装包括安装在插入层上的多个集成电路。
  • 玻璃混合插入电路
  • [发明专利]用微波干燥陶瓷生坯的方法和设备-CN200980143607.2有效
  • J·乔治;P·P·哈里哈兰;M·沈 - 康宁股份有限公司
  • 2009-10-29 - 2011-09-28 - B28B11/24
  • 本发明揭示一种用于干燥陶瓷生坯的方法和设备,包括在可操作地连接到微波源和PLC的微波加热腔中提供一个或多个陶瓷生坯。确定微波加热腔中陶瓷生坯的总质量。用微波源产生微波能量并将其从微波源传输到微波加热腔。用功率传感器测量从微波源传输到微波加热腔的微波能量的传输功率。从微波加热腔反射回来的反射微波能量的反射功率也被测量。根据存在于微波加热腔内的陶瓷生坯的总质量,测得的传输功率和测得的反射功率,来调整从微波源传输到微波加热腔的微波能量的功率。
  • 微波干燥陶瓷生坯方法设备

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