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[发明专利]向接口卡供电的方法以及安全状态控制器-CN201810691140.6有效
发明人： R·奈尔;M·克瑙斯;M·拉塔伊斯基;D·勒恩伯格;M·罗伯特 -专利权人：杜根股份公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明涉及一种控制向接口卡(2)供电的方法，所述接口卡(2)将一个或多个主机设备(3)连接至通信网络内的一个或多个网络设备(4)，所述方法包括：a)设置连接设备(5)，其在正常操作模式下将所述接口卡(2)连接至电源(6)从而向所述接口卡(2)供电；b)设置故障检测单元(7a、7b)，所述故障检测单元(7a、7b)至少间接地连接至所述连接设备(5)；c)一旦通过故障检测单元(7a、7b)检测到低严重性故障和/或高严重性故障，则连接设备(5)切换至安全状态模式，在安全状态模式下，连接设备(5)切断电源(6)与接口卡(2)的连接。本发明还涉及相应的安全状态控制器(1)。
接口卡供电方法以及安全状态控制器

[发明专利]用于运行微控制器的方法-CN202210168533.5在审
发明人： G·库贝格;B·普拉梅茨贝格;D·伦茨;M·克瑙斯;M·施雷贝尔;P·斯塔克 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06F9/455 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于运行微控制器（100）的方法，其中所述微控制器（100）包括多个资源（130），其中在所述微控制器（100）中执行多个虚拟机（200），其中所述多个虚拟机（200）的上级是协调单元（115），其中在所述协调单元（115）中寄存有关于所述多个虚拟机（200）对所述多个资源（130）的访问的访问信息，其中如果所述虚拟机中的一个虚拟机（200a）请求对所述资源（130）之一的重置，则所述协调单元（115）根据所述访问信息来检查所述虚拟机（200）中的哪些虚拟机访问所述资源（130），其中所述协调单元（115）根据所述检查来确定是否重置所述资源（130）或者是否执行替代措施。
用于运行控制器方法

[发明专利]用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置-CN202080011756.X在审
发明人： S·平特;D·豪格;T·亨;M·克瑙斯;R·巴拉基;S·舒勒-瓦特金斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2020-01-24 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造多个传感器装置(1)的方法，所述方法包括：提供(S1)在多个用于传感器芯片(3)的预确定的区域(BS)中具有接触部位(K1；K2；...；Kn)的衬底(2)；将所述传感器芯片(3)布置在所述衬底(2)上的预确定的区域(BS)中以及使所述传感器芯片(3)与所述接触部位(K1；K2；...；Kn)电触点接通；将具有粘接材料(4)的框架结构(6)施加(S3)在所述衬底(2)上并且在所述传感器芯片(3)之间，其中，所述框架结构(6)横向地环绕所述传感器芯片(3)，其中，所述框架结构(6)在所述施加之后竖直地延伸超出所述传感器芯片(3)并且形成分别用于所述传感器芯片(6)中的至少一个传感器芯片的空腔(K)，并且膜片(7)在用于所述传感器芯片(3)的空腔(K)中的至少一个空腔的上方以遮盖方式横跨所述空腔；并且围绕相应的空腔(K)将所述衬底(2)或者所述框架结构(6)和所述衬底(2)分离(S4)成多个传感器装置(1)。
用于制造传感器装置方法

[发明专利]微机械压力传感器组件和用于制造微机械压力传感器组件的方法-CN201880037627.0在审
发明人： M·克瑙斯;R·屈尔斯;U·席勒;L·绍丹;S·舒勒-瓦特金斯;D·豪格 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机械压力传感器组件(100)，具有：衬底(110)；与所述衬底(110)连接的压力传感器构件(120)；和基本上空心截锥形的套筒结构(130)，该套筒结构与所述衬底(110)连接，该套筒结构至少在横向上围绕所述压力传感器构件(120)，并且该套筒结构在所述套筒结构(130)的背离所述衬底(110)的一侧上具有开口(140)。
微机压力传感器组件用于制造方法

[发明专利]用于制造MEMS传感器的方法-CN201910911142.6在审
发明人： D·豪格;M·克瑙斯;T·亨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造MEMS传感器的方法，包括步骤：‑提供MEMS结构，具有用于MEMS结构中的空缺部的至少一个入口，‑将MEMS结构施加在载体结构上，使得通过MEMS结构中的空缺部形成载体结构和MEMS结构之间的腔，该腔能够通过至少一个入口加载以介质，‑密封MEMS结构和载体结构之间的中间空间，使得腔除了至少一个入口之外是密封的，并且‑通过至少一个入口使腔和至少一个入口填充以介质。
用于制造 mems 传感器方法

[发明专利]键合垫层系统、气体传感器和用于制造气体传感器的方法-CN201880041909.8在审
发明人： M·克瑙斯;H·内德尔曼;B·克莱因;V·孔德拉绍夫;R·巴拉基;M·拉皮萨;H·韦伯;A·朔伊尔勒;I·西蒙;M·德尔霍伊西 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明建立键合垫层系统(1)、气体传感器和用于耐高温的键合垫层系统(1)的制造方法。键合垫层系统(1)沉积在作为基底的半导体芯片、例如微机械半导体芯片(11)上，在该微机械半导体芯片中集成有由介电层(13、14)组成的至少一个悬置的介电膜片、铂印制导线(10)和由铂制成的加热件(15)。在此，首先进行钽层(6)的沉积，在该钽层上进行第一铂层(5)的沉积，在该第一铂层上进行氮化钽层(4)的沉积，在该氮化钽层上进行第二铂层(3)的沉积，并且在该第二铂层上进行金层(2)的沉积，其中，在金层(2)中构造用于与键合线(8a)连接的至少一个键合垫(8)。键合垫(8)基本上位于半导体芯片(11)上的接触孔(9)的区域中和/或位于该区域外部，在该区域中借助于环形接触部实现引导至加热件(15)的铂印制导线(10)的连接。
沉积键合半导体芯片铂层垫层氮化钽层印制导线加热件微机械金层钽层环形接触部气体传感器介电膜片区域外部键合线接触孔介电层耐高温基底悬置中和制造

[发明专利]用于对构件进行液体防护并用于构件的通气的装置-CN201880036430.5在审
发明人： D·豪格;M·克瑙斯;S·舒勒-瓦特金斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于对构件、壳体和类似的进行液体防护并用于其通气的装置，包括：至少一个第一层，其中，第一层构造为膜片并且具有第一区域，该第一区域构造为在低于第一液体压力的情况下是透气和液密的；和，至少一个第二层，其中，第二层至少部分与第一层压力密封连接并具有第二区域，该第二区域构造为，使得在大于或等于第一液体压力的液体压力的情况下，第一区域和第二区域共同作用以针对液体进行密封。
第二区域第一区域液体压力第一层压力密封壳体膜片透气液密密封通气防护

[发明专利]环境传感器、环境传感器中间产品和用于制造多个环境传感器的方法-CN201910015173.3在审
发明人： M·克瑙斯;D·豪格;T·亨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造多个耐介质的环境传感器的方法(10)，其中，在各个传感器芯片(14)之间的区域中将粘接剂(20)施加到模制物质(16)的表面(16a)上，并且，在布置于该基底(12)的表面(12a)上的多个传感器芯片(14)的区域中将隔膜(22)层叠到该基底(12)上，其中，该隔膜(22)覆盖该多个传感器芯片(14)。本发明还涉及一种环境传感器中间产品和一种耐介质的环境传感器(10)。
环境传感器传感器芯片中间产品隔膜基底模制物质粘接剂制造施加覆盖

[发明专利]用于操作听力设备的方法以及听力设备-CN201280069089.6有效
发明人： I·哈斯勒;M·克瑙斯 -专利权人：索诺瓦股份公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H04R25/00 文献下载
摘要：公开了一种用于操作由听力设备用户(2)佩戴的听力设备(1)的方法。所述方法包括如下步骤由听力设备(1)的输入变换器拾取音频信号(a)，所述音频信号(a)包括声源(SS)的源信号(s)和干扰源(DS)的干扰信号(d)，通过听力设备(1)的接口单元(12)接收传输信号(d_AIS)，所述传输信号(d_AIS)包括所述干扰信号(d)或至少是所述干扰信号(d)的特性特征，通过使用由所述传输信号(d_AIS)传送的所述干扰信号(d)或是通过使用由所述传输信号(d_AIS)传送的所述干扰信号(d)的所述特性特征来从音频信号(a)中至少部分去除所述干扰信号(d)以获取调整后的音频信号(a*)，以及在所述听力设备(1)中处理所述经调整的音频信号(a*)。
用于操作听力设备方法以及

[发明专利]麦克风封装及其制造方法-CN201110412746.X有效
发明人： M·克瑙斯;S·诺格尔;A·德勒;E·奥克斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-12-12 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明提出一些措施，这些措施能够成本有利地实现麦克风封装，其中在高微型化程度下实现非常好的麦克风性能。这种麦克风封装包括具有麦克风膜片的MEMS麦克风组件和具有壳体底和壳体盖的壳体，其中壳体包围麦克风组件的背侧容积，并且在壳体中构造有通向麦克风膜片的声学进入通道，其相对于背侧容积是封闭的并且使壳体中的至少一个声孔与麦克风膜片的一侧连通。根据本发明，在壳体的内部安装了插入件，其定义通向麦克风膜片的声学进入通道，其方式是，其与壳体的声孔耦合并且具有至少一个出口，具有麦克风膜片的麦克风组件安装在所述至少一个出口上方。
麦克风封装及其制造方法

[发明专利]用于在衬底上固定微芯片的方法-CN201410737761.5在审
发明人： M·克瑙斯;R·赖兴巴赫;S·莫格;D·豪格;H·谢勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。
用于衬底固定芯片方法

[发明专利]用于在衬底上固定微芯片的方法-CN201310640819.X无效
发明人： M·克瑙斯;R·赖兴巴赫;S·莫格;D·豪格;H·谢勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。
用于衬底固定芯片方法

[发明专利]麦克风封装及其制造方法-CN201110415864.6无效
发明人： U·汉森;M·克瑙斯;E·奥克斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提出了一些能够成本有利地实现麦克风封装的措施，其中在高微型化程度下实现非常好的麦克风性能。这样的麦克风封装(10)包括具有麦克风膜片(11)的MEMS麦克风组件(1)和具有壳体底(21)、壳体盖(22)和壳体盖(22)中的声孔(23)的壳体。麦克风组件(1)安装在壳体底(21)上而壳体盖(22)与壳体底(21)压力密封地连接。根据本发明，壳体盖(22)在声孔(23)的边缘区域中还与麦克风组件(1)压力密封地连接，使得麦克风膜片(11)的一侧与声孔(23)连接，而麦克风膜片(11)的另一侧的背侧容积(2)通过所述壳体(21，22)相对于声压是封闭的。
麦克风封装及其制造方法

[发明专利]传感器装置-CN201110032672.7有效
发明人： H·赫费尔;U·汉森;M·克瑙斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明提出一种传感器装置，该传感器装置具有一个衬底元件和一个具有主延伸平面的传感元件，其中，该传感元件固定在衬底元件上，其中，该衬底元件具有至少一个接触元件用于传感器装置的电接触，并且，该衬底元件具有至少一个卸荷结构用于应力脱耦，其中此外，至少一个卸荷结构在一与主延伸平面平行的平面中基本上安置在所述至少一个接触元件和所述传感元件之间。
传感器装置

[发明专利]用于微控制器的同伴芯片-CN200880103623.4无效
发明人： M·克瑙斯;S·施密特;T·林登克鲁兹;U·舒茨;J·哈尼施;R·库勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2008-07-23 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：一种用于微控制器的同伴芯片(CC)，所述同伴芯片(CC)包括微处理器总线域(D-MP)和外围模块总线域(D-AE)，所述微处理器总线域(D-MP)和所述外围模块总线域(D-AE)通过总线桥(B)彼此连接，其中，所述微处理器总线域(D-MP)包括至少一个微处理器内核(MC)，并且所述外围模块总线域(D-AE)包括至少一个全局时间管理模块(GTM)以及用于与外界进行通信的模块(ADC，ADC′，SPI，RL)和用于信号处理的模块(SP，IFP)，所述同伴芯片(CC)还具有至少一个用于在所述芯片(CC)内和在所述芯片(CC)与所述微控制器之间传输数据的FIFO模块(FIFOx)以及与所述FIFO模块(FIFOx)连接的管理模块(AM，AM’)，所述管理模块(AM，AM’)通过各时间值(t)和/或旋转角度的对应确保所述数据的一致性。
用于控制器同伴芯片

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