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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]溅射靶-CN201510634570.0有效
发明人：馆野谕 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及溅射靶，其目的之一在于提供一种可防止溅射靶材的开裂且稳定地保持在基体材料上的溅射靶。本发明提供的溅射靶具有由金属形成的基体材料、设置于基体材料的一面的溅射靶材、设置于基体材料与上述溅射靶材之间的接合材料，接合材料至少包含第一金属元素和第二金属元素，相对于第一金属元素，第二金属元素以10ppm以上、5000ppm以下的浓度被包含。
溅射

[发明专利]附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201710473764.6在审
发明人：古曳伦也 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种能够通过减成法以简易的步骤形成电路埋入基板等的电路的附脱模层的铜箔。本发明的附脱模层的铜箔依序具备脱模层、对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层、及铜箔。
脱模铜箔积层体印刷线板制造方法电子机器

[发明专利]附散热用金属材的结构物、印刷电路板及电子机器、散热用金属材-CN201710390176.6在审
发明人：新井英太;三木敦史;森岡理 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板及电子机器、散热用金属材。提供一种能够将来自发热体的热良好地散出的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有发热体；发热体保护构件，其以覆盖发热体的一部分或全部的方式且与发热体隔开而设置；及散热构件，其设置在发热体保护构件的发热体侧的面且与发热体的发热体保护构件侧表面隔开而设置；散热构件至少在发热体侧表面具备散热用金属材。
散热金属结构印刷电路板电子机器

[发明专利]卷筒状积层体及其制造方法，以及制造积层体、增层基板、印刷配线板、电子机器的方法-CN201710375136.4在审
发明人：高森雅之 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：卷筒状积层体及其制造方法，以及制造积层体、增层基板、印刷配线板、电子机器的方法。提供一种下述的卷筒状积层体即使将长条状金属箔卷绕制成卷筒状，也可良好抑制金属箔表面产生刮伤，且提升送出卷筒状金属箔使用时的生产性。一种卷筒状积层体，是长条状第1金属箔与通过接着剂层贴合在第1金属箔的长条状第2金属箔缠绕在支持体而成，接着剂层的厚度在至少一部分中，为1μm以上，且在俯视时，在第1及第2金属箔互相重叠的区域的宽度方向的至少两端部，沿着前述第1及第2金属箔延伸的方向设置有接着剂层。
卷筒状积层体及其制造方法以及积层体增层基板印刷线板电子机器

[发明专利]铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201710245430.3在审
发明人：福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种即便使用在高频电路基板，传输损耗亦良好地获得抑制且与树脂的密接性良好的铜箔。一种铜箔，具有粗化处理层，粗化处理层具有原粒子层，原粒子层侧表面的表面粗糙度Ra在0.12μm以下，原粒子层的原粒子的平均粒径为0.10～0.25μm。
铜箔积层体印刷线板制造方法电子机器

[发明专利]钛铜箔及其制造方法-CN201710192401.5在审
发明人：岸本谅太;田内智;小池健志 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使是箔厚为0.1mm以下的薄的钛铜箔也能够在作为弹簧使用时松弛性小、适合作为自动调焦摄像机模块等的电子设备部件中使用的导电性弹簧材料而被应用的钛铜箔及其制造方法。本发明的钛铜箔为，含有1.5～5.0质量的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，箔厚为0.1mm以下，在与轧制方向平行的方向以60mm的间隔并列的5个测量点中的箔厚变化为0.0μm～1.0μm。
铜箔及其制造方法

[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法-CN201710103548.2在审
发明人：三枝启 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu‑Ni‑Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系。
铜合金板材制造方法

[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法-CN201710177947.3在审
发明人：三枝启 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，则为1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，轧制平行方向的0.2％屈服强度为800MPa以上950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向和轧制直角方向的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向和轧制直角方向之差为40MPa以下。
铜合金板材制造方法

[发明专利]圆筒型溅射靶及其制造方法-CN201710112294.0在审
发明人：馆野谕;长田幸三 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供圆筒轴方向的长度为470mm以上的圆筒型烧结体、圆筒型溅射靶及它们的制造方法。本发明的一个实施方式的圆筒型溅射靶的制造方法为在具有圆筒型烧结体的圆筒型溅射靶的制造方法中，将圆筒轴方向的长度为600mm以上的圆筒型成形体配置于设置有与用于供氧的配管相连接的供氧口的台座上，在从比在圆筒型成形体的圆筒内侧设置的圆筒内周长小的供氧口向圆筒轴方向供氧的同时进行烧结。另外，在另一方式中，也可以将台座配置于腔室中，用于供氧的配管从腔室之外连接到供氧口。
圆筒溅射及其制造方法

[发明专利]铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法-CN201710025643.5在审
发明人：福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种电路加工性良好，即使用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。
铜箔层压板印刷线板电子机器传输线天线制造方法

[发明专利]电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金-CN201610866699.9在审
发明人：堀江弘泰 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：[课题] 提供电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金，其中对科森铜合金赋予除了高强度且高导电以外还有一般而言难以与强度兼顾的弯曲性，提高了可靠性。[解决手段] 本发明为电子部件用Cu‑Co‑Ni‑Si合金，其含有0.5~3.0质量%的Co和0.1~1.0质量%的Ni，以Ni相对于Co的浓度(质量%)比(Ni/Co)达到0.1~1.0的方式进行调整，并且以(Co+Ni)/Si质量比达到3~5的方式含有Si，并且余量由Cu和不可避免的杂质构成，对至少100个第二相粒子进行测定得到的Co相对于Ni的浓度比(Co/Ni)的变动系数为20%以下。
电子部件 cu co ni si 合金

[发明专利]Cu-Ni-Si系轧制铜合金和其制造方法-CN201610189951.7在审
发明人：桑垣宽 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的课题是提供强度、电导率和疲劳特性都优异的Cu‑Ni‑Si系轧制铜合金。本发明的解决手段是Cu‑Ni‑Si系轧制铜合金，其以质量%计，含有以总量计为3.0~4.5%的选自Ni和Co中的至少一种以上、0.6~1.0%的Si，剩余部分包含Cu和不可避免的杂质，轧制垂直方向的0.2%耐力YS为1040MPa以上。
cu ni si 轧制铜合金制造方法

[发明专利]圆筒型的溅射靶、烧结体、成形体及其制造方法-CN201610154405.X在审
发明人：山口洋平 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供应变小、强度高的圆筒型溅射靶及圆筒型成形体、圆筒型溅射靶、圆筒型烧结体、圆筒型成形体及其制造方法。或者，提供均质性高的圆筒型溅射靶、圆筒型烧结体、圆筒型成形体及其制造方法。本发明的一个实施方式的溅射靶具有圆筒型烧结体，圆筒型烧结体的相对密度为99.7％以上且99.9％以下。另外，圆筒型溅射靶具有隔着规定的间隔而相邻的多个圆筒型烧结体，相邻的多个圆筒型烧结体之间的相对密度之差可以为0.1％以下。
圆筒溅射烧结成形及其制造方法

[发明专利]溅射靶及其制造方法-CN201610091337.7在审
发明人：馆野谕 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射靶及其制造方法，尤其提供一种抑制溅射过程中的电弧且寿命长的溅射靶。溅射靶具有：靶部件，在表面中有机物质的每单位面积的存在比率为15.8％以下；以及基材，经由接合材料与靶部件相接合。另外，关于机物质的存在比率，可包含硅。另外，靶部件及上述基材可以为圆筒型。
溅射及其制造方法

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610077098.X在审
发明人：古曳伦也 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种极薄铜层的激光打孔性良好，适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的所述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

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