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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包含副族VIII的金属络合物的催化剂及腈的制备-CN99807049.1有效
发明人： J·菲舍尔;W·西格尔;D·P·凯特尔;L·西格尔 -专利权人： BASF公司
申请日： 1999-06-04 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： B01J31/18 文献下载
摘要：一种包含至少一种副族VIII的金属络合物的催化剂，所述络合物带有至少一个式I的双配位亚膦酸盐配位体∴或其盐和其混合物，一种制备单烯属C₅-单腈混合物的方法，一种分支的脂肪族单烯腈的催化异构化方法以及一种制备己二腈的方法。
包含 viii 金属络合物催化剂制备

[发明专利]单烯属C₅－单腈类、其制法及用途-CN97181702.2有效
发明人： J·菲舍尔;W·西格尔;K·蒙丁格;G·梅耶尔 -专利权人： BASF公司
申请日： 1997-12-10 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： C07C253/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备具有非共轭C＝C-及C≡N键的单烯属C₅单腈的方法，其系借助催化氢氰化包含1，3-丁二烯的烃混合物实现的，该方法包括首先减少于烃混合物中妨碍催化氢氰化作用组分的比例，且然后使剩余混合物接受催化氢氰化作用。
单烯属 sub 单腈类制法用途

[发明专利]新的地洛他定盐、其合成方法及其药物组合物-CN01819338.2有效
发明人： J·菲舍尔;T·福多尔;F·特里施勒;S·莱瓦伊;E·派泰尼 -专利权人：匈牙利吉瑞大药厂
申请日： 2001-11-14 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： C07D401/04 文献下载
摘要：本发明涉及新的式I地洛他定盐，其中X是酸残基并且n是1或2，和式II地洛他定盐，其中X是pK＜3.5的酸的残基。本发明还涉及所述盐的合成方法以及含有所述盐的新的抗变应性药物组合物。
合成方法及其药物组合

[发明专利]钮扣孔缝纫机-CN03141305.6无效
发明人： K·菲尔格斯;T·亚诺哈;J·菲舍尔 -专利权人：杜尔克普－阿德勒股份公司
申请日： 2003-06-09 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： D05B37/04 文献下载
摘要：一种钮扣孔缝纫机，包括钮扣孔切割装置，该钮扣孔切割装置包括一个刀和一个具有几个切割砧(42、43)的切割砧单元，每个切割砧可以运动到与该刀配合作用的位置处。切割砧(42、43)安装在一个砧台(18)上，该砧台(18)固定地与缝纫机连接。该刀可从上面向着砧台(18)运动。
钮扣缝纫机

[发明专利]钮扣孔缝纫机-CN03141304.8无效
发明人： K·菲尔格斯;T·亚诺哈;J·菲舍尔 -专利权人：杜尔克普－阿德勒股份公司
申请日： 2003-06-09 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： D05B37/06 文献下载
摘要：一种钮扣孔缝纫机，包括一个钮扣孔切割装置(16)，所述钮扣孔切割装置包括刀(26)和至少一个切割砧，所述切割砧与所述刀(26)配合。具有切割驱动器(19)，用于通过不同的切割力而使刀(26)和切割砧彼此相对运动，所述切割驱动器(19)包括多个线性驱动器，这些线性驱动器并联连接，并可选择地气动驱动。
钮扣缝纫机

[发明专利]生物统计传感器用的芯片卡模块-CN99802441.4有效
发明人： M·弗里斯;J·菲舍尔;D·霍德奥 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 1999-01-20 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：在用于装入芯片卡中的生物统计传感器用的芯片卡模块上，在传感器芯片(10)的范围内载体(5)具有至少一个贯通的窗口(9)。传感器芯片(10)是如此固定在载体(5)上的，使得传感器芯片(10)的有源面(11)是指向载体(5)的，并且位于窗口(9)的范围内，使得有源面是穿过载体(5)的窗口(9)可以接近的。
生物统计传感器用芯片模块

[发明专利]CNC控制的钮扣孔缝纫机-CN03121994.2有效
发明人： T·诺尔特格;J·菲舍尔 -专利权人：杜尔克普－阿德勒股份公司
申请日： 2003-04-16 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： D05B3/06 文献下载
摘要：一种钮扣孔缝纫机包括缝料夹，该缝料夹有气动驱动的移动驱动器(44)，用于使缝料夹从初始展开位置彼此相对移动一定展开长度至最终展开位置。只有第一缝料夹可相对于x－y滑台(8)移动。该第一缝料夹确定于两个止动位置之间。一个控制单元(62)储存有用于触发控制x驱动器(9)的数据，以便使x－y滑台(8)反向移动给定展开长度(d)的一半。
cnc 控制钮扣缝纫机

[发明专利]用于芯片卡内安装的半导体芯片的载体元件-CN98802532.9无效
发明人： F·普斯赫纳;J·菲舍尔;J·海策尔 -专利权人：西门子公司
申请日： 1998-09-17 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及具有至少两个接线片(1)的半导体芯片(2)的载体元件，尤其是用于在芯片卡内安装的载体元件，该载体元件具有保护半导体芯片(2)的包封材料(5)。接线片(1)安置在仅沿着两个对置边缘的包封材料(5)的主平面之一上。它们由导电材料制成并且在彼此面对的两末端(1a)上具有减小的厚度，其中截面只在一侧具有一个阶梯。半导体芯片(2)安置在接线片(1)上的厚度减小的该段(1a)的范围内并且与其机械连接。
用于芯片安装半导体载体元件

[发明专利]包括至少一个基于亚膦酸配体的镍(O)配合物的催化剂及腈的制备-CN98809044.9无效
发明人： J·菲舍尔;W·西格尔 -专利权人： BASF公司
申请日： 1998-09-09 - 公布日： 2000-10-18 - 主分类号： B01J31/18 文献下载
摘要：依照说明制备一种包括至少一种镍(0)配合物的催化剂,该配合物包括至少一种化学式(Ⅰ)的单－、二－或多配位基亚膦酸(酯)配体,或其盐与混合物,及利用在该型式催化剂的存在下通过丁二烯或含有1,3－丁二烯的烃混合物的催化加氢氰化作用制备具有未共轭C=C及C≡N键的单烯烃C5单腈混合物。
包括至少一个基于亚膦酸配体配合催化剂制备

[发明专利]在含至少一种金属茂一磷(Ⅲ)一镍(O)配合物的催化剂存在下催化氢氰化反应制备烯C5单腈混合物的方法-CN98807985.2无效
发明人： J·菲舍尔;W·西格尔 -专利权人： BASF公司
申请日： 1998-08-04 - 公布日： 2000-09-13 - 主分类号： C07C253/10 文献下载
摘要：本发明涉及通过1,3－丁二烯或含1,3－丁二烯烃混合物的催化氢氰化反应制备带非共轭C=C及C=N键的单烯C5单腈混合物的方法,其中氢氰化于含至少一种金属茂－磷(Ⅲ)－镍(O)配合物催化剂存在下进行,其中,所述络合物含有至少一种单配位或双配位通式(Ⅰ)的金属茂磷(Ⅲ)配体。
至少一种金属茂一磷配合催化剂在下催化氰化反应制备 c5 混合物方法

[发明专利]芯片卡-CN98801855.1有效
发明人： M·弗里斯;F·皮施纳;J·蒙蒂格尔;J·菲舍尔;D·豪德奥 -专利权人：西门子公司
申请日： 1998-01-07 - 公布日： 2000-02-02 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有卡片载体的芯片卡,在该卡片载体上提供数据处理电路以及在该数据处理电路和一外部数据处理站之间非接触数据传输用的连接组件。在制造这种类型芯片卡时先把集成电路安置在合成材料芯片载体上。之后,沿着该芯片卡的外缘,安置一与集成电路相应的接头连接的发送/接收线圈。按照这种方式制成的芯片卡缺点是有毛病的芯片卡必须废弃。根据本发明,在至少一个模块载体的区域内提供数据处理电路和连接组件,而卡片载体具有容纳模块载体的一个区域。因此有可能在模块载体置人卡片载体内之前,先根据规定的功能检验已制成的模块载体。
芯片

[发明专利]经编针织机、制造提花经编织物的方法和提花经编织物-CN99100968.1无效
发明人： J·菲舍尔 -专利权人：卡尔迈尔纺织机械制造有限公司
申请日： 1999-01-18 - 公布日： 1999-08-04 - 主分类号： D04B27/32 文献下载
摘要：一种具有提花控制装置的经编针织机具有在至少三个稳定位置上可以置换的提花线导纱针(8)。选择基本移位,使得导纱针(8)的最大可能的总移位至少在四根编织针(2)上实现。制造一种提花经编织物的方法规定在预先给定的提花范围内的总移位是可选择地在一至四根编织针(2)之下实现。在此,一种经编织物就可能实现具有一种至少三级的厚薄花纹,或者具有一种双色的提花。
针织机制造提花编织物方法

[实用新型]在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件-CN97229520.8无效
发明人： J·菲舍尔;M·弗里斯;J·蒙德伊格;F·佩维斯查内尔 -专利权人：西门子公司
申请日： 1997-11-05 - 公布日： 1999-07-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：在无接触芯片卡中用于半导体芯片的支撑元件,它是由大约矩形的基平面作为框架构成和由一个容纳有半导体芯片的第一部分,其上形成有第一个大约L形状的接触凸肩以及由同样是大约L形状的构成第二接触凸肩的第二部分构成,此两部分是由保护半导体芯片的铸件材料一起支持的,并且在释放第一接触凸肩的区域内通过接触凸肩的L形状该第二接触凸肩布置在大约矩形的基平面上。
接触芯片支撑半导体元件

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