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[发明专利]在每个引线上具有焊料可附着的侧壁的QFN预模制的引线框-CN201810482659.3有效
发明人： A·卡达格;E·小安蒂拉诺;E·M·卡达格 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物，以形成预模制的引线框。将多个管芯和导线耦合到预模制的引线框，并且用密封剂覆盖所得到的组合件。备选地，可以处理裸露的引线框，并且可以在密封之后施加金属层。锯或其他切割装置用于进行分割，以形成引线框封装件。每个所得到的引线框封装件具有焊料可附着的侧壁，以用于改善封装件与电路板之间的焊接接点的强度。
每个引线具有焊料附着侧壁 qfn 预模制

[发明专利]底部封装体暴露的裸片MEMS压力传感器集成电路封装体设计-CN201710289718.0有效
发明人： A·卡达格;F·阿雷拉诺;E·小安蒂拉诺 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种用模制化合物进行封装的MEMS压力传感器。该MEMS压力传感器的特征是引线框、MEMS半导体裸片、第二半导体裸片、多组多条键合接线、以及模制化合物。该MEMS半导体裸片具有内部空腔、感测部件和孔。该MEMS半导体裸片和这些孔被暴露于环境气氛。期望一种减少因模具飞边和裸片破裂而造成的缺陷的用于形成MEMS压力传感器封装体的方法。制造该MEMS压力传感器封装体包括：将引线框放置在引线框胶带上；将MEMS半导体裸片与该引线框相邻地放置在该引线框胶带上，其中，所述孔面对所述胶带并且被其密封；将第二半导体裸片附接至所述MEMS半导体裸片；附接多组多条键合接线，以在该MEMS半导体裸片、该第二半导体裸片和该引线框之间形成电连接；以及形成模制化合物。
底部封装暴露 mems 压力传感器集成电路设计

[实用新型]电子器件-CN201820746446.2有效
发明人： A·卡达格;E·小安蒂拉诺;E·M·卡达格 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子器件，包括：引线框，具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线，第一引线与第一管芯焊盘相关联，并且第二引线与第二管芯焊盘相关联；多个凹部，在第一引线与第二引线之间被定位在引线框的第二侧上；第一孔，被定位在第一管芯焊盘与第一引线之间；第二孔，被定位在第二管芯焊盘与第二引线之间；第一多个模制化合物部分，第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据第一孔，并且第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据第二孔；以及第二多个模制化合物部分，第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在引线框的第一侧上。
模制化合物管芯焊盘第二管引线框凹部焊盘电子器件关联位置处占据邻近

[实用新型]包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体-CN201720459660.5有效
发明人： A·卡达格;F·阿雷拉诺;E·小安蒂拉诺 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体。该封装体包括引线框，其具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛；MEMS半导体裸片，其与所述引线框相邻，该MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛，至少一部分具有多个孔，多个孔将MEMS半导体裸片的内部空腔暴露于所述环境气氛；第二半导体裸片，其被附接于MEMS半导体裸片；第一多条键合接线，其连接在引线框和第二半导体裸片之间；第二多条键合接线，其至少连接在引线框与MEMS半导体裸片或MEMS半导体裸片与第二半导体裸片中的一者之间；以及模制化合物，其部分覆盖MEMS半导体裸片和引线框并且包封第二半导体裸片和多条键合接线。
半导体裸片引线框封装体环境气氛键合接线压力传感器电路压力传感器暴露本实用新型模制化合物开口区域内部空腔包封附接覆盖

[实用新型]引线框封装和引线框封装系统-CN201721089892.2有效
发明人： R·罗德里奎兹;R·A·纳瓦德兹;E·小安蒂拉诺 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及一种引线框封装和引线框封装系统。该引线框封装具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。
突起引线框封装裸片焊盘引线框密封剂半导体裸片凹部粘合剂主体延伸导电层锚固件锁定器衬底触点填充容纳支撑

[发明专利]具有从封装突出的引线的引线框-CN201710756892.1在审
发明人： R·罗德里奎兹;R·A·纳瓦德兹;E·小安蒂拉诺 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及一种引线框封装，其具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。
突起引线框裸片焊盘密封剂半导体裸片凹部引线框封装粘合剂主体延伸导电层锚固件锁定器衬底触点封装填充容纳支撑