专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201410294978.3有效
  • G·施密特;M·米勒;F·J·桑托斯罗德里奎兹;D·施罗格尔 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2014-06-25 - 2017-07-11 - H01L29/40
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。功率半导体器件包括半导体本体,半导体本体具有横向相互相邻的有源区域和高压外围区域,高压外围区域横向围绕有源区域。该器件进一步包括金属化层,在半导体本体的正面上并且连接至有源区域;第一阻挡层,包括高熔点金属或高熔点合金,在有源区域和金属化层之间;以及第二阻挡层,覆盖了外围区域的至少一部分,第二阻挡层包括非晶的半绝缘材料。第一阻挡层和第二阻挡层部分地重叠并且形成重叠区域。重叠区域延伸在有源区域的整个周界之上。也提供了一种用于制造该功率半导体器件的方法。
  • 半导体器件及其制造方法

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