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[发明专利]用于封装应力敏感MEMS的结构和方法-CN202310770497.4在审
发明人： K·P·沃切特勒;M·吉野;A·库洛达;B·E·古德里;K·柯姆斯;B·库克;G·亚诺;S·贾克博森 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请题为“用于封装应力敏感MEMS的结构和方法”。在所描述的示例中，封装的微机电系统(MEMS)器件(100)包含电路芯片(101)，其被附接到带有引线(111)的衬底的焊盘(110)上；以及MEMS(150)，其通过低模量硅酮化合物层(140)被垂直地附接到芯片(101)表面。在芯片(101)表面上，MEMS器件(100)被聚酰亚胺环(130)围绕，该聚酰亚胺环(130)具有憎硅酮化合物的表面。固化的低模量硅酮材料的圆顶形球状物(160)覆盖MEMS(150)和MEMS端子键合线跨越(180)。球状物(160)被限制于聚酰亚胺环(130)内部的芯片(101)表面区域，并且具有对环氧基模塑化合物无粘合性的表面。聚合物模塑化合物的封装(190)包封嵌入MEMS(150)的球状物(160)、芯片(101)和部分衬底的垂直组装；该模塑化合物对球状物(160)表面无粘合性，但对所有其他表面有粘合性。
用于封装应力敏感 mems 结构方法

[发明专利]用于封装应力敏感MEMS的结构和方法-CN201780006618.0有效
发明人： K·P·沃切特勒;M·吉野;A·库洛达;B·E·古德里;K·柯姆斯;B·库克;G·亚诺;S·贾克博森 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/461 文献下载
摘要：在所描述的示例中，封装的微机电系统(MEMS)器件(100)包含电路芯片(101)，其被附接到带有引线(111)的衬底的焊盘(110)上；以及MEMS(150)，其通过低模量硅酮化合物层(140)被垂直地附接到芯片(101)表面。在芯片(101)表面上，MEMS器件(100)被聚酰亚胺环(130)围绕，该聚酰亚胺环(130)具有憎硅酮化合物的表面。固化的低模量硅酮材料的圆顶形球状物(160)覆盖MEMS(150)和MEMS端子键合线跨越(180)。球状物(160)被限制于聚酰亚胺环(130)内部的芯片(101)表面区域，并且具有对环氧基模塑化合物无粘合性的表面。聚合物模塑化合物的封装(190)包封嵌入MEMS(150)的球状物(160)、芯片(101)和部分衬底的垂直组装；该模塑化合物对球状物(160)表面无粘合性，但对所有其他表面有粘合性。
用于封装应力敏感 mems 结构方法

[发明专利]具有封装结构空腔的隔离器集成电路和制造方法-CN201780068616.4有效
发明人： B·J·马莱;B·库克;R·A·内伊多尔夫;S·库默尔 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L31/16 文献下载
摘要：所公开的实例包含一种集成电路(100)，所述集成电路具有：引线框结构(104a、104b)；第一电路结构(106a)，其包含经配置以产生沿光学路径(114)的光信号的光源(108a)；第二电路结构(106b)，其包含面向所述光学路径(114)以接收所述光信号的光传感器(108b)；以及经模制封装结构(102)，其封闭所述引线框结构(104a、104b)的部分，所述经模制封装结构(102)具有由所述经模制封装结构(102)的内表面限定的空腔(110)，所述光学路径(114)所述空腔(110)中在所述第一电路结构与所述第二电路结构(106a、106b)之间延伸。
具有封装结构空腔隔离器集成电路制造方法

[发明专利]具有背侧引脚孔释放和重新密封的微机电系统(MEMS)器件-CN202180014937.2在审
发明人： T-T·叶;J·塞戈维亚-费尔南德斯;B·巴赫;B·库克 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B81B7/04 文献下载
摘要：一种器件包括具有第一和第二层(111、113)的衬底(110)以及在第一和第二层(111、113)之间的绝缘体层(112)。微机电系统(MEMS)结构(120)设置在第二层(113)的一部分(117)上。沟槽(130)形成在第二层(113)中并且围绕第二层(113)的该部分(117)的至少一部分外围。底切部(150)形成在绝缘体层(112)中并且与第二层(113)的该部分(117)相邻。底切部(150)将第二层(113)的该部分(117)与第一层(111)分开。第一和第二引脚孔(140)从绝缘体层的平面并在第一层(111)中延伸。第一和第二引脚孔(140)与底切部(150)和沟槽(130)流体连通。
具有引脚释放重新密封微机系统 mems 器件

[发明专利]含齿壳的可植入式医疗设备-CN202180011256.0在审
发明人： T·A·安德森;D·D·尼波德特;B·库克;C·塔博达 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： A61N1/05 文献下载
摘要：一种可植入式医疗设备(IMD)，包括细长外壳和被构造为附接到所述细长外壳的齿壳。齿壳可以支撑延展的多个齿和最远侧电极。内腔至少部分地由所述细长外壳和所述齿壳界定，其中粘合剂填充端口与所述内腔流体连通。一种组装IMD的方法包括形成内腔和通过粘合剂填充端口用粘合剂基本上填充内腔。该方法可以包括固化填充粘合剂。
含齿壳植入医疗设备

[发明专利]焊料印刷-CN202110948440.X在审
发明人： R·A·内多尔夫;B·库克;S·赫尔泽 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：一种方法(100)包括执行(106)非丝网印刷工艺，该非丝网印刷工艺将焊料沉积在引线框架上或半导体管芯或晶片的导电特征部上，或者沉积在层压结构的导电通孔上或层压结构的导电通孔中。该方法(100)还包括将半导体管芯接合(110)到引线框架，执行(112)使焊料回流的热工艺，执行(114)形成包封半导体管芯和引线框架的一部分的封装结构的模制工艺，以及从引线框架的剩余部分分离(116)封装电子器件。
焊料印刷

[发明专利]使用前侧深沟槽刻蚀隔离电路元件-CN201610922836.6有效
发明人： D·卡罗瑟斯;R·杰克逊;R·穆霍帕迪亚;B·库克 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请公开了使用前侧深沟槽刻蚀隔离电路元件。一种集成电路(400，图4)通过以下方式形成：形成穿过互连区域(404)的至少部分的隔离沟槽(430、432、434)，该沟槽深入集成电路的基板(402)中至少40微米，至少200微米的基板材料留在隔离沟槽下方。介电材料(434)在不大于320℃的基板温度下形成在隔离沟槽中以形成隔离结构(424)，该隔离结构(424)将集成电路的隔离区域(438)与基板的至少部分分隔。隔离区域包含隔离组件(406)。集成电路的隔离区域可为基板中的区域，和/或互连区域中的区域。隔离区域可为基板的第一部分，其与基板的第二部分侧向地分隔。隔离区域可为在隔离结构上方的互连区域的部分。
使用深沟刻蚀隔离电路元件

[发明专利]具有隔热区域的电阻式存储器-CN201580052628.9有效
发明人： B·库克;N·拉马斯瓦迈;保田周一郎;S·西尔斯;宫田幸儿 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：一种包括存储器单元的电阻式存储器，所述存储器单元具有第一电极、第二电极、和在所述第一电极与第二电极之间的电阻式存储器元件。所述存储器单元包括隔热区域。隔热区域可被包含在存储器单元的至少一个电极中，和/或在电绝缘区域内。隔热区域可把热约束在存储器单元内，从而能够减小为把信息写入电阻式存储器元件中所需的电流和/或电压。
具有隔热区域电阻存储器

[发明专利]具有非旋转式光元件集群的飞行器起落架组件-CN201510888170.2有效
发明人： B·库克;M·奈特;J·路易斯;T·范德文;R·M·维埃托 -专利权人：湾流航空航天公司
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B64C25/14 文献下载
摘要：本发明公开了飞行器起落架组件和飞行器。起落架组件包括主柱和光元件集群。所述主柱具有非旋转部分和可旋转的转向部分。所述光元件集群与所述非旋转部分相关联并且包括至少两个独立照明区段。
具有旋转元件集群飞行器起落架组件

[发明专利]用于热处理柔版印刷元件的装置-CN201680064215.7在审
发明人： R·W·维斯特;B·库克;G·T·马克哈特 -专利权人：麦克德米德图像方案股份有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B41C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于热处理凸纹图像印刷元件的设备及其使用方法。凸纹图像印刷元件包括至少一层感光聚合物，并且有选择地暴露于光化辐射以交联部分至少一层感光聚合物，而部分至少一层感光聚合物未暴露于光化辐射并且未交联。该设备包括：a)用于支撑凸纹图像印刷元件的装置；b)用于熔化或软化至少一层感光聚合物的未交联部分的加热装置；c)至少一个可旋转辊，其能够使吸收材料与所述至少一层感光聚合物接触以去除所述至少一层感光聚合物的熔化或软化的未交联部分；以及d)与所述至少一个可旋转辊相邻设置的可旋转清洁辊，用于在步骤c)之后去除残留在所述至少一个可旋转辊的表面上的未交联的感光聚合物。
感光聚合物可旋转未交联凸纹图像印刷元件熔化热处理光化辐射去除软化加热装置柔版印刷吸收材料相邻设置清洁辊暴露交联残留支撑

[发明专利]具有非易失性存储器的集成电路系统及其制造方法-CN201410140931.1有效
发明人： S·西尔斯;M·巴拉基山;B·库克;D·V·N·拉梅斯瓦米;保田周一郎 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了具有非易失性存储器的集成电路系统及其制造方法。一种集成电路系统，及其制造方法，包括具有地址开关的集成电路管芯；底部电极触点，其没有卤素成分，具有化学气相沉积或原子层沉积的特性，并且耦合到地址开关；直接在底部电极触点上的过渡材料层；及直接在过渡材料层上的顶部电极触点，用于在集成电路管芯上形成非易失性存储器阵列。
具有非易失性存储器集成电路系统及其制造方法

[发明专利]改善柔性印刷元件的印刷性能的方法-CN201280034362.1在审
发明人： B·库克;D·A·雷基亚;T·戈奇克 -专利权人：麦克德米德印刷方案股份有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：一种具有凸纹图案的凸纹图像印刷元件的制作方法，该方法包括下列步骤：a)有选择地烧蚀掩模层以在该掩模层中产生全图像，以使该全图像包含次图像，该次图像于其内部包含具有多个单元的图案；b)在该掩模的顶面涂布氧阻隔层；c)通过该氧阻隔层及掩模层将印刷元件暴露于光化辐射下，以使至少一层光可固化层有选择地交联及固化，从而在其中产生凸纹图像并在印刷元件上产生纹理表面；以及d)通过移除氧阻隔层以及光可固化层的未固化部分，对印刷坯板进行显影，以显露出凸纹图像。
改善柔性印刷元件性能方法

[发明专利]用于光敏印刷元件的载体片-CN201080051960.0有效
发明人： J·亨尼西;D·X·埃尔韦尔;N·R·皮纳;B·库克;R·维斯特 -专利权人：麦克德米德印刷方案股份有限公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于热显影柔性版印刷元件，以使浮凸图像在其表面露出的设备，以及使柔性版印刷元件显影的方法。该方法包括在柔性版印刷元件的已成像且已曝光的表面上软化或熔化交联光聚合物。该设备包括一个辊，其与柔性版印刷元件的已成像的表面接触并沿该表面移动，以去除在柔性版印刷元件的已成像且已曝光的表面上软化或熔化的未交联光聚合物。通过使用毗邻设置在柔性版印刷元件的已成像的表面上的加热器，或通过加热与印刷元件表面相接触的辊，使未交联光聚合物软化或熔化。非强制选择地，该设备还包括在热显影前，固化柔性版印刷元件已成像的表面的装置。
用于光敏印刷元件载体

[发明专利]用于光敏印刷元件的热处理的方法和装置-CN200980126974.1有效
发明人： R·维斯特;B·库克;J·赫尼西;D·艾维尔 -专利权人：麦克德米德印刷方案股份有限公司
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： G03F7/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于处理光敏元件以形成适于柔版印刷版的凸版结构的处理方法和装置。该装置包括外壳、输送器、用吸收材料覆盖的可加热辊、和可以使柔版印刷版的凸版结构明显地光滑化或均匀地粗糙化的辊。之前有选择地固化的光敏元件通过加热辊，通过利用吸收材料吸除来显影，并且得到的凸版结构通过光滑化或粗糙化辊变得均匀。通过该方法和装置制造的柔性版特别适于需要基本上光滑化或均匀粗糙化的印刷版表面的处理，这能够产生更好质量的印刷。
用于光敏印刷元件热处理方法装置

[发明专利]用于药物输送的由具有螺旋形沟槽的导丝制成的支架-CN200880116373.8有效
发明人： B·库克;M·多兰 -专利权人：麦德托尼克瓦斯科尔勒公司
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： A61F2/86 文献下载
摘要：一种由金属或聚合物管状支杆(138)形成的药物输送支架(130)，所述管状支杆(138)成形为大致圆柱形构造，管状支杆具有容纳治疗物质或药物的中心内腔(348)。管状支杆具有连续的通道(136)，该通道从支杆内表面延伸到支杆外表面，支杆围绕管状支杆的圆周螺旋形地或以开塞钻形式定位，以将治疗物质或药物提供到狭窄损伤部位。
用于药物输送具有螺旋形沟槽制成支架

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