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[发明专利]多层电路板及其制作方法-CN201310368435.7有效
发明人：苏威硕 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板的制作方法，包括提供包括最外两侧的第一及第二铜箔层的电路基板，电路基板包括第二区域。在第二区域内形成多个电连接第一第二铜箔层的导电通孔。将第一及第二铜箔层制作形成第一及第二导电线路图形，第二区域内，第一导电线路图形包括多个导电端子，第二导电线路图形包括多条电镀连接线。每个导电端子通过一个导电通孔与一条电镀连接线相电连接。在电路基板两侧形成覆盖膜层，其中位于第一导电线路图形表面的覆盖膜层开设有开口，多个导电端子暴露于开口。在多个导电端子表面形成镀金层。通过激光烧蚀的方式断开各条电镀连接线，从而形成多层电路板。本发明还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。
多层电路板及其制作方法

[发明专利]具有金手指的柔性电路板及其制作方法-CN201310361489.0有效
发明人：何建新 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括基底层、形成于基底层其中一侧第一导电层及形成于该第一导电层上的第一覆盖膜。该第一导电层包括多个金手指基体、接地垫、多个第一连接导线及与该第一连接导线一一对应的引线连接垫。该第一覆盖膜开设有开孔，该多个金手指基体露出于该开孔，该柔性电路板进一步包括形成于该多个金手指基体表面的镀金层，该多个金手指基体与其表面的镀金层共同构成多个金手指。该第一连接导线的数量少于该金手指基体的数量，每一第一连接导线的端连接一金手指基体，另一端连接于对应的引线连接垫，其余的金手指基体电连接于该接地垫。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。
具有手指柔性电路板及其制作方法

[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法-CN201310281236.2有效
发明人：侯宁 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、电磁屏蔽层、第一和第二硬性电路板以及第一和第二胶片。该柔性电路板包括基底层、设置于基底层相对两侧的第一和第二导电线路层以及分别形成该第一和第二导电线路层的第一和第二覆盖层。该柔性电路板包括暴露区及连接于暴露区相对两侧的第一和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区，开口区位于第一压合区。该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及部分第一和第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔。该第一胶片和第一硬性电路板依次形成于该第一覆盖层，该第二胶片和第二硬性电路板依次形成于该第二覆盖层。本发明还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。
软硬结合电路板及其制作方法

[发明专利]多层电路板及其制作方法-CN201310345680.6有效
发明人：覃海波;郑兆孟;徐茂峰;黄黎明 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。本发明还提供所述多层电路板的制作方法。
多层电路板及其制作方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201310429022.5有效
发明人：刘瑞武;郭志;李育贤 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-09-22 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，其包括柔性电路板基板、混合散热层以及补强板。所述柔性电路板基板包括电路基板、形成于电路基板上的导电线路层以及覆盖于所述导电线路层上的覆盖层。所述混合散热层中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层粘着于所述柔性电路板基板的覆盖层表面。所述补强板粘着于所述混合散热层远离所述柔性电路板基板的一侧。本发明还涉及一种所述柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法-CN201410002919.4有效
发明人：李卫祥 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，包括软性电路板及硬性电路板。该软性电路板包括安装部和弯折部。该硬性电路板形成于软性电路板的安装部，包括第一、第二绝缘压合层、第一、第二图案化导电线路、导电孔及第一、第二图案化绝缘涂覆层。该第一图案化线路及第二图案化线路分别形成于第一绝缘压合层上及第二绝缘压合层上。该导电孔电连接该软性电路板及第一、第二图案化导电线路且孔内填充有绝缘填充材料。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别覆盖第一图案化导电线路及第二图案化导电线路。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别与第一图案化导电线路及第二图案化导电线路具有相同的图案。本发明还涉及该软硬结合电路板的制作方法。
软硬结合电路板及其制作方法

[发明专利]具有内埋电子元件的电路板及其制作方法-CN201310265222.1有效
发明人：廖国进;郑兆孟;徐茂峰 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与本体的对应一个电极垫相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。本发明还提供一种所述具有内埋电子元件的电路板的制作方法。
具有电子元件电路板及其制作方法

[发明专利]刚挠结合板及其制作方法-CN201310124480.8有效
发明人：李彪 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。
结合及其制作方法

[发明专利]覆盖膜及电路板-CN201310381441.6有效
发明人：何明展;胡先钦;王少华 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。本发明还涉及一种采用所述覆盖膜制作形成保护层的电路板。
覆盖电路板

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201511000338.8在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法-CN201310132779.8有效
发明人：涂志宇;许哲玮 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元；提供一承载板，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。
连片电路板以及制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310347836.4有效
发明人：何明展;胡先钦;王之恬 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。本发明还涉及一种电路板制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]散热结构-CN201510962139.9在审
发明人：胡先钦;沈芾云;雷聪;何明展 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热结构，包括蒸发端、汽管、冷凝端及液管，所述蒸发端、汽管、冷凝管及液管依次首尾相连且相互连通形成散热回路，所述散热回路内流通有第一相变材料，其特征在于，所述冷凝端设置有第二相变材料，所述第二相变材料与所述第一相变材料彼此隔离。
散热结构

[发明专利]3D结构的柔性电路板及其制造方法、电子装置-CN201510922530.6在审
发明人：侯宁;李彪 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。另，本发明还提供一种上述3D结构的柔性电路板的制造方法，一种应用上述3D结构的柔性电路板的电子装置。
结构柔性电路板及其制造方法电子装置

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201510872539.0在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。导电图形形成在上侧感光树脂的一侧表面。导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信号线。上侧感光树脂对应两条接地线开设有两条上侧沟槽。上侧导电材料填满上侧沟槽。上侧屏蔽层覆盖上侧感光树脂。下侧感光树脂覆盖导电图形。下侧感光树脂对应两条接地线开设有两条下侧沟槽。下侧导电材料填满下侧沟槽。下侧屏蔽层覆盖下侧感光材料。上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒。信号线位于屏蔽套筒的中心轴上。
电路板及其制作方法