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[发明专利]刚挠结合板及其制作方法、电路板模组-CN201310474200.6有效
发明人：蔡宪铭 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-10-12 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层。所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内。所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面。所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域。本发明还提供一种所述刚挠结合板的制作方法及一电路板模组。
结合及其制作方法电路板模组

[发明专利]电路板及电路板的制造方法-CN201410442115.6有效
发明人：向华;李平 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-09-02 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，其包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。本发明还涉及一种电路板的制造方法。
电路板制造方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201610066465.6在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，整合有电感单元及电容单元。所述电路板包括基底及转接线。所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈。所述电感线圈与所述转接线串接。所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板。所述第一极板与所述转接线位于所述基底的同一表面上。所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。
电路板制作方法

[发明专利]具焊垫的电路板及其制作方法-CN201610617488.1在审
发明人：胡先钦;李艳禄;李保俊 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种具焊垫的电路板，包括至少3个导电线路层，该电路板包括第一表面，该第一表面上形成有第一导电线路层及多个焊垫；其中多个该焊垫呈矩阵形式排列形成一焊垫矩阵，该焊垫矩阵包括位于最外围的多个外层焊垫及被该外层焊垫包围的多个中心焊垫，该外层焊垫分别与该第一导电线路层电性连接，该中心焊垫各自独立的形成于该第一表面上。
具焊垫电路板及其制作方法

[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610604631.3在审
发明人：张立波;李艳禄;杨梅;李成佳;王帅;庄景隆 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。
铜线电路板及其制作方法

[发明专利]柔性印刷电路板及其制作方法-CN201410442153.1有效
发明人：郑晓峰 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-09-02 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。本发明还涉及一种柔性印刷电路板制造方法。
柔性印刷电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310327528.5有效
发明人：苏威硕 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板。所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层。所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧。所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层。所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。本发明还提供一种电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201410393191.2有效
发明人：邓日勇;陈志勇 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种电路板制作方法，包括步骤提供一覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层及设置于绝缘层表面的铜箔层，该覆铜基板包括至少一个电路板区域，在每个该电路板区域内，该铜箔层包括蚀刻区域、捞型区域、及线路区域，该蚀刻区域将该捞型区域与该线路区域隔开，该蚀刻区域及该捞型区域与该电路板区域的一边接触；蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层；沿该捞型区域对该覆铜基板进行捞型以形成槽；对该槽镀铜以形成电镀槽；对该铜箔层进行线路成型；及沿该电路板区域的边界对该覆铜基板进行整型，以得到电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]散热结构以及该散热结构的制作方法-CN201410442149.5有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-09-02 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构的制作方法，包括提供第一铜箔与第二铜箔，该第一铜箔包括第一表面，该第二铜箔包括第二表面，在该第一表面形成阵列排布的第一容纳槽，在该第二表面形成阵列排布的第二容纳槽，该第一容纳槽与该第二容纳槽的位置及尺寸相互对应；在该第一表面、每相邻两个第一容纳槽之间形成第一凹槽，在该第二表面、每相邻两个第二容纳槽之间形成第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽的位置及尺寸大小一致，该第一凹槽的尺寸大于该第一容纳槽的尺寸；填充焊料入该第一容纳槽及/或该第二容纳槽；在该第二凹槽中注入热传介质；贴合该第一铜箔至该第二铜箔，该第一铜箔与该第二铜箔通过焊料固定形成散热结构。本发明还提供一种散热结构。
散热结构以及制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310367248.7有效
发明人：苏威硕 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，其包括第一绝缘层、第二绝缘层、粘结片、第一导电线路层、第二导电线路层及第一外层导电线路层，所述第一导电线路层和第一外层导电线路层形成于第一绝缘层的相对两个表面，所述第一导电线路层包括信号区域，多根信号线路设置于所述信号区域内，所述信号线路埋入于所述粘结片内，所述第二导电线路层形成于第二绝缘层的一个表面，所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路，所述屏蔽线路也埋入于所述粘结片内并围绕所述信号线路，所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度，所述第一外层导电线路具有与信号区域相对应的第一接地导电片，所述屏蔽线路通过导电孔与第一接地导电片相互电连接。本发明还提供一种电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201310327748.8有效
发明人：何明展;胡先钦;王少华;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]高频铜银混合导电线路结构及其制作方法-CN201610397198.0在审
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种高频铜银混合导电线路的制作方法，其步骤如下提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；在该银层表面制作形成铜导电线路图案；蚀刻去掉该绝缘基板表面、且该铜导电线路图案之间的银层；以及在铜导电线路图案表面形成银包覆层，使铜导电线路图案的四周都被该银包覆层包覆。本发明还涉及由此制作方法制作而成的高频铜银混合导电线路结构。
高频混合导电线路结构及其制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201610398874.6在审
发明人：周雷;刘瑞武;何明展;周琼 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。本发明还涉及一种电路板制作方法。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310155197.1有效
发明人：郑兆孟;雷聪;覃海波;徐茂峰 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤在所述电路基板的废料部形成至少一个具有倾斜的第一侧壁的贯通孔；在所述电路基板的产品部形成相对的第二镀铜层及第四镀铜层，在所述第一侧壁靠中间区域形成连接第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；蚀刻将电路基板的未形成镀铜层区域的导电层去除，从而在电路基板形成相对的第一板边导电区及第二板边导电区，在第一侧壁形成分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连的第三板边导电区；以及将所述产品部与所述废料部分离形成电路板，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板-CN201610176599.3在审
发明人：徐茂峰;颜振锋;萧嬿芹 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： C08L33/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物，所述树脂组合物含有丙烯酸树脂、含羧基的非感光型树脂、纳米核壳粒子、光起始剂及溶剂，该树脂组合物中，所述丙烯酸树脂的含量为150重量份，所述含羧基的非感光型树脂的含量为30～80重量份，所述纳米核壳粒子的含量为5～30重量份，所述光起始剂的含量为1～10重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。
树脂组合应用胶片电路板