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[发明专利]成型用包装材料-CN201510076897.0有效
发明人： 高田进;南堀勇二 -专利权人：昭和电工包装株式会社
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：本发明系提供一种成型用包装材料，其于成型时及密封时，且即使在高温多湿等的稍微严苛的环境下使用时，着色层亦不会部分的破裂剥离。一种成型用包装材料，其由外侧至内侧依序为：耐热性树脂层2、第1粘合剂层5、金属箔层4、第2粘合剂层6、热塑性树脂层3所层叠而成；前述第1粘合剂层5，系由含有着色颜料、作为主剂的聚酯树脂及作为硬化剂的多官能异氰酸酯化合物所成的二液硬化型聚酯聚氨酯树脂的粘合剂而成的着色粘合剂组成物所构成；前述聚酯树脂，数均分子量(Mn)为8000～25000，重均分子量(Mw)为15000～50000，此等比率(Mw/Mn)为1.3～2.5；前述多官能异氰酸酯化合物系含有50摩尔％以上的芳香族系异氰酸酯者。
成型粘合剂层多官能异氰酸酯化合物聚酯树脂聚酯聚氨酯树脂耐热性树脂层热塑性树脂层二液硬化型数均分子量重均分子量着色粘合剂金属箔层异氰酸酯着色颜料粘合剂芳香族硬化剂着色层组成物密封剥离破裂

[发明专利]成形用包装材料及成形外壳-CN201510250886.X有效
发明人： 高田进;南堀勇二 -专利权人：昭和电工包装株式会社
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本发明的成形用包装材料(1)包含：作为外侧层的耐热性树脂层(2)、作为内侧层的热塑性树脂层(3)、配设在这两层间的金属箔层(4)、和配设在该金属箔层与耐热性树脂层之间的着色油墨层(10)，着色油墨层由着色油墨组合物形成，该着色油墨组合物包含：二液固化型的聚酯聚氨酯树脂粘接剂，其基于作为主剂的聚酯树脂和作为固化剂的多官能异氰酸酯化合物而成；和着色颜料，其包含无机颜料，聚酯树脂的Mn为8000～25000，Mw为15000～50000，比率(Mw/Mn)为1.3～2.5，且多官能异氰酸酯化合物的50摩尔％以上为芳香族类多官能异氰酸酯化合物。能够提供一种在成形时及密封时、另外即使在高温多湿等稍严酷的环境下使用时，耐热性树脂层也不会剥离的成形用包装材料。
成形包装材料外壳

[发明专利]成型用包装材料-CN201410271055.6有效
发明人：曾凯斌;高田进 -专利权人：昭和电工包装株式会社
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的课题在于抑制耐热性树脂层的剥离。本发明提供一种成型用包装材料，其含有作为外侧层的耐热性树脂层、金属箔层、及配置于此两层间的第1粘接剂层，上述第1粘接剂层是由含有基于聚酯树脂和多官能异氰酸酯化合物所成的二液固化型聚酯聚氨酯树脂的粘接剂所构成，上述聚酯树脂以二羧酸及二醇为原料，上述二羧酸含有亚甲基链的亚甲基数为偶数的脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相对于它们的合计量，芳香族羧酸的含有率为40～80摩尔％，上述聚酯树脂的数均分子量(Mn)为8,000～25,000，重均分子量(Mw)为15,000～50,000，它们的比率(Mw/Mn)为1.3～2.5。
成型包装材料

[发明专利]具有凹凸结构的晶体衬底的制造方法-CN201280072483.5在审
发明人： 高田进;仓世古绘美;铃木基之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-08-09 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有凹凸结构的晶体衬底的制造方法，所述方法制造工序简单，且晶体衬底的表面的图形加工的微细化、晶体衬底的大径化优异。所述具有凹凸结构的晶体衬底的制造方法包括工序(A)～(C)：(A)转印膜形成工序，在表面具有凹凸形状的支承体膜的具有凹凸形状的面上，以残膜厚度h为0.01～1μm的方式形成凹凸膜，所述凹凸形状的凹部的宽度w为0.05～100μm，凹部的深度d为0.05～10μm，上述凹部的深度d与上述凹部的宽度w之比d/w为1.5以下；(B)转印工序，将上述转印膜层合在晶体衬底上，然后将上述凹凸膜转印到晶体衬底上，制成带有凹凸膜的晶体衬底；(C)蚀刻工序，对上述带有凹凸膜的晶体衬底进行蚀刻，在晶体衬底的表面形成凹凸结构。
具有凹凸结构晶体衬底制造方法

[发明专利]转印膜-CN201280008943.8有效
发明人：仓世古绘美;高田进;铃木基之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种转印膜，是在支承体膜上层合有厚度为0.01～10μm的转印层的转印膜，转印层含有硅氧烷低聚物，转印层的利用X射线光电子能谱测得的硅原子相对于碳、氧及硅各原子数的总计的含有率为5～33％。本发明提供一种用于通过简易的制造工序无缺陷地将转印层赋予到大面积的被转印体上的转印膜。
转印膜

[发明专利]面光源装置及显示装置-CN200710306138.4无效
发明人： 高田进 -专利权人：恩普乐股份有限公司
申请日： 2007-11-07 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：重合的第一导光板的入射面和第二导光板的入射面位于互相相反的侧面。各个导光板从入射面开始到末端侧面的方向，顺次设置出射抑制领域、出射渐增领域和出射促进领域。出射渐增领域的出射光量从出射抑制领域到出射促进领域平滑渐增。第二导光板的出射促进领域与第一导光板的出射抑制领域重叠，第一导光板的出射促进领域与第二导光板的出射抑制领域重叠。两个导光板的出射渐增领域也重叠。位于第一导光板和第二导光板的各端部的LED的光被光阑装置限制，在出射抑制领域多种颜色的LED光混合，变成白色光。这样，防止出射光部分出现色差或带颜色，能够提供均匀白色光照明的面光源装置和利用该面光源装置的显示装置。
光源装置显示装置

[发明专利]面光源装置以及显示装置-CN200710170235.5无效
发明人： 高田进 -专利权人：恩普乐股份有限公司
申请日： 2007-11-15 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及面光源装置以及显示装置。导光板(4)及其它各部件收放在框架(23)中。来自点状光源(LED)(14)的一次光经过形成于框架(23)的窗口(31)而被供给导光板(4)的入射面(6)。形成于入射面(6)的定位用突起(16)嵌入形成于框架(23)的导光板定位孔(24)，从而使导光板(4)的移动受到限制。框架(23)的窗口(31)的上边缘部、下边缘部挡住入射面(6)的上下端边缘的各侧棱的光。这样，防止了一次光的一部分经由入射面(6)的上下端边缘的各侧棱进入导光板(4)内，防止了异常发光。也可以在导光板(4)的背面侧配置别的导光板(5)，以同样的配置进行一次光供给。
光源装置以及显示装置

[发明专利]半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置-CN200610101828.1无效
发明人：石津昭夫;高岛一寿;大场四郎;小林义彦;伊田勤;芳贺茂;高田进;神代岩道;荒井德长;挂川佑次 -专利权人：株式会社日立制作所;日立东部半导体株式会社
申请日： 2001-02-15 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
半导体器件制造方法装置

[发明专利]半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置-CN200510080972.7无效
发明人：石津昭夫;高岛一寿;大场四郎;小林义彦;伊田勤;芳贺茂;高田进;神代岩道;荒井德长;挂川佑次 -专利权人：株式会社日立制作所;日立东部半导体株式会社
申请日： 2001-02-15 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
半导体器件制造方法装置

[发明专利]负荷试验机-CN200410002256.2无效
发明人： 高田进;古谷桂一 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2004-01-16 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：一种负荷试验机，包括一个基座，至少一对从该基座立起的支柱，跨在一对支柱之间的一个横向头和安装在基座或横向头上的致动器。该致动器可以对放置在横向头与基座之间的试件施加一负荷。该横向头通过一弹性构件被固定到两个支柱的每一根上，同时该弹性构件被构造成在其与横向头或与两个支柱的每一根的连接位置是可变化的以改变该试验机的共振频率。
负荷试验

[发明专利]用于钻小孔的导引板-CN01815485.9无效
发明人：镝木新吾;宇田能和;高田进;河合英夫 -专利权人：大智化学产业株式会社;昭和电工包装株式会社
申请日： 2001-09-10 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70％(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
用于小孔导引

[发明专利]半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置-CN01803314.8无效
发明人：石津昭夫;高岛一寿;大场四郎;小林义彦;伊田勤;芳贺茂;高田进;神代岩道;荒井德长;挂川佑次 -专利权人：株式会社日立制作所;日立东部半导体株式会社
申请日： 2001-02-15 - 公布日： 2003-01-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。
半导体器件制造方法装置

[发明专利]氰基亚氨基喹喔啉衍生物-CN99806926.4无效
发明人： 高田进;长命信雄;木原毅 -专利权人：盐野义制药株式会社
申请日： 1999-05-28 - 公布日： 2001-07-18 - 主分类号： C07D241/44 文献下载
摘要：如通式(Ⅱ)表示的氰基亚氨基喹喔啉衍生物,它可以用作由于谷氨酸受体过度兴奋而产生的疾病的预防剂或治疗剂,其中X和Y各自独立地是O或NCN,条件是X和Y中至少有一个是NCN;R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢、卤素、硝基、任选取代的杂环基等;而R5是氢等,或者换一种方式,R1和R2、R2和R3、R3和R4、以及R4和R5与同它们相邻的原子一起形成碳环,此碳环可以被取代或含有杂原子。
氰基亚氨基喹喔啉衍生物

[发明专利]直线导向式气动卡盘-CN98103821.2无效
发明人：石桥康一郎;细野正行;高田进 -专利权人：速睦喜股份有限公司
申请日： 1998-02-11 - 公布日： 2001-01-10 - 主分类号： B23B31/175 文献下载
摘要：直线导向式气动卡盘包括活塞杆、一对自由开闭的夹钳爪、导向机构、一对杠杆。由气缸机构驱动活塞杆；夹钳爪用来夹持工件；导向机构使夹钳爪直线移动并开闭；杠杆将活塞杆的运动变换成两夹钳爪的开闭动作。通过使形成于杠杆上的球状结合件嵌配于夹钳爪上的圆形结合孔内、在与导向机构大致相同高度将杠杆的作用力传递到夹钳爪上的位置上，使杠杆与夹钳爪相互连接，实现夹钳爪开闭操作时无撬扭力作用于夹钳爪上而平滑开闭，并使气动卡盘小型化。
直线导向气动卡盘

[发明专利]氧代吡啶基喹喔啉衍生物及含有它们的药物组合物-CN95105155.5无效
发明人： 高田进;长命信雄;足立诚;永业正美;川崎和夫 -专利权人：盐野义制药株式会社
申请日： 1995-04-08 - 公布日： 1999-07-21 - 主分类号： C07D401/04 文献下载
摘要：下式Ⅰ表示的氧代吡啶基喹喔啉衍生物或其药学上可接受的盐$式Ⅰ中的各基团的定义参见说明书。$这些衍生物可作为对ＮＭＤＡ受体和ＡＭＰＡ受体二者的拮抗剂，因此它们可作为由结合受体的兴奋性氨基酸引起的神经疾病的有效治疗剂。
吡啶基喹喔啉衍生物含有它们药物组合

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