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[发明专利]多层软式印刷电路板局部开铜窗方法-CN201511013522.6有效
发明人：马睿骏;邱文炳;莫卫龚;邓坤 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层软式印刷电路板局部开铜窗方法，用于在由多层结构组合构成的软式印刷电路板上形成铜窗结构，该方法为：在组合多层结构前，对用于形成软式印刷电路板的顶面或底面的铜箔基材的PI层，沿所需形成铜窗的边缘采用镭射方法进行切割而保留其铜层；组合形成软式印刷电路板后，刻蚀掉在铜窗处形成软式印刷电路板的顶面或底面的铜箔基材的铜层，并去除铜窗位置的PI层。本发明采用组合前切割PI层、组合后刻蚀铜层的方法来形成多层软式印刷电路板局部的铜窗，既可以避免损伤线路，也可以避免湿制程中药水渗入，从而降低产品报废风险。
印刷电路板软式铜窗多层铜层多层结构铜箔基材开铜窗顶面刻蚀切割产品报废湿制程中药水镭射去除渗入损伤保留

[实用新型]软式印刷线路板空板电测定位治具-CN201420520943.2有效
发明人： 邱文炳;高本松;聂梦佳;孙亚敏 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软式印刷线路板空板电测定位治具，包括底座、固定设置于底座上的固定部分和滑动设置于底座上的滑动部分，固定部分的上表面和滑动部分的上表面相平齐构成承载面，承载面上设置有若干个定位针，定位针分布与固定部分的上表面和滑动部分的上表面上。本实用新型的治具具有固定部分和滑动部分，从而能够针对涨缩后的软性印刷线路板的不同涨缩程度，通过滑动部分的滑动进行适应性的调整，使得其定位针能够较好的与软性印刷线路板上的定位孔配合而完成定位，从而保证软式印刷线路板的准确定位以及测试用探针与软式印刷线路板上的测试盘的良好接触，进而提升软式印刷线路板的测试良率。
软式印刷线路板空板电测定位治具

[实用新型]U型管余热回收器-CN201420361867.5有效
发明人：杨洁;费伟;岳国印;唐辉永;邱文炳;万克西;马明燕;陈萍;杨桂春 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司;中国寰球工程公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： F28D7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种U型管余热回收器，包括：管程壳体、壳程壳体、端盖、管板及若干根U型管；所述管程壳体上设有进气口及出气口，所述管程壳体一端与端盖密封连接；所述管程壳体另一端与管板密封连接；所述管板与所述壳程壳体密封连接；所述若干根U型管设置在所述壳程壳体内；若干根所述U型管的入口端及出口端交替插接在所述管板上。本实用新型提供的一种U型管余热回收器，通过将U型管的入口端与U型管的出口端交替分布，使管板温度分布均匀，温差小，因此温差应力小，有助于减小管板的温差应力。
余热回收

[实用新型]余热回收器进气口连接结构-CN201320520836.5有效
发明人：杨洁;费伟;岳国印;唐辉永;邱文炳;万克西 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司;中国寰球工程公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： F28F9/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种余热回收器进气口连接结构，包括：耐高温筒节、锻管、第一衬筒、第二衬筒及填料，所述第一衬筒顶部与所述耐高温筒节固定连接，且设置在所述耐高温筒节及锻管的内侧，所述第一衬筒第二部分与所述锻管之间设有所述填料；所述第二衬筒设置在所述锻管内侧，且套接在所述第一衬筒底部，所述第二衬筒的顶部与所述填料接触，所述第二衬筒的第一部分与所述锻管之间设有所述填料，所述第二衬筒底部与分气盒连接。本实用新型提供的一种余热回收器进气口连接结构，通过采用填料结构的设计，使整个连接结构在达到较好的密封性的同时，还有效吸收了热膨胀差，大大降低了生产成本。
余热回收进气口连接结构

[实用新型]线路板生产所使用的实装品自动测试装置-CN201320171680.4有效
发明人： 邱文炳;张叶青;莫卫龚 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板生产所使用的实装品自动测试装置，在线路板的生产过程中用于在上料工位、测试工位、良品盘或不良品盒之间转移实装品，以使用设置于测试工位处的电测装置对实装品进行测试，其包括设置于上料工位和测试工位之间的自动上料吸放装置和设置于测试工位和良品盘或不良品盒之间的自动放料吸放装置。其中，自动上料吸放装置包括能够在上料工位和测试工位之间移动的自动上料吸嘴，自动放料吸放装置包括能够在测试工位与良品盘或不良品盒之间移动的自动放料吸嘴。在整个测试过程中，由于没有人工接触实装品，从而可以减少或避免人员对实装品的污染，使实装品符合越来越严格的外观要求，并且自动化的转移实装品还能够提高作业效率。
线路板生产使用实装自动测试装置

[实用新型]软性印刷电路板补强片贴合装置-CN201220301836.1有效
发明人： 邱文炳;丁学蕾 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其包括定位模板、自动压合治具，定位模板具有上表面和下表面，定位模板上开设有若干个贯通连接上表面和下表面的通孔，通孔与软板上需贴合补强片的位置相对应，通孔中设置有补强片。本实用新型可一次性贴合多片补强片，可以提高作业效率并提高作业精度，且定位模板可以反复利用。
软性印刷电路板补强片贴合装置

[发明专利]电测治具-CN201110192316.1无效
发明人： 邱文炳;高本松 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种电测治具，用于测试包括多个成品单元的软性印刷电路板制品，的电测治具包括上模、与上模相对应的制品放置部件，上模和制品放置部件与测试控制机台相连接，上模上设置有多个与测试控制机台相连接的发光元件，发光元件的位置与软性印刷电路板制品放置在制品放置部件上时各个成品单元相对应；当成品单元测定为不良品时，测试控制机台控制与其相对应的发光元件发光并照射在成品单元的表面。由于本发明设置了发光元件，其可以根据测试结果点亮，将未通过测试的成品单元的表面照亮，方便了工作人员对其进行标记，有效的避免了错标、漏标情况的发生。
电测治具

[实用新型]软性印刷电路板弹片自动测试装置-CN201120118762.3无效
发明人： 邱文炳;丁学蕾 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2011-04-21 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性印刷电路板弹片自动测试装置，用于通过软性印刷电路板上的测试盘测试其上的弹片，它包括定位板、在气缸的带动下沿竖直方向运动的上压板，上压板的下表面上设置有多个用于按压弹片的探针，探针的位置与软性印刷电路板上的弹片的位置相对应，上压板上还设置有与软性印刷电路板上的测试盘相对应的测试管脚，每个测试管脚与各自的LED灯相连接。由于本实用新型可将整张软性印刷电路板整体进行自动测试，提高了测试效率，并且由于本实用新型采用LED灯指示测试结果，不易产生误判，提高了测试的精度。
软性印刷电路板弹片自动测试装置

[实用新型]软性印刷电路板背胶及贴胶治具-CN201120118765.7无效
发明人： 邱文炳;丁学蕾 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2011-04-21 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性印刷电路板背胶，贴附在软性印刷电路板上，其包括多个贴胶单元，贴胶单元按照软性印刷电路板的需要贴胶的位置分布在转印膜上；转印膜上设置有第一定位装置。本实用新型还涉及一种贴胶治具，用于将软性印刷电路板背胶贴附于软性印刷电路板上，其包括用于放置软性印刷电路板的下基板、用于贴附软性印刷电路板背胶的上盖板，下基板上设置有与第一定位装置相配合定位的第二定位装置。由于本实用新型采用具有第一定位装置的整张的软性印刷电路板背胶及具有第二定位装置的贴胶治具贴附上述背胶，避免了人工贴胶而带来的精度低、效率低的问题。
软性印刷电路板贴胶治具

[实用新型]软性印刷电路板多片自动折曲治具-CN201120118761.9无效
发明人： 邱文炳;丁学蕾 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2011-04-21 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性印刷电路板多片自动折曲治具，包括定位治具、与定位治具相配合的折弯治具，定位治具包括多个定位单元，定位单元连接为一体，每个定位单元上开设有定位槽，定位槽的底部开设有弯曲槽，位于弯曲槽的一侧的定位槽的槽底部与真空帮浦相连接；折弯治具包括多个折弯单元，折弯单元连接为一体，折弯单元包括向下凸出并与弯曲槽相配合的折弯块，折弯治具连接在气缸上并且折弯治具在气缸的带动下沿竖直方向运动。由于本实用新型可同时进行多片软性印刷电路板的弯曲作业，效率较高；并且采用真空帮浦抽真空将软性印刷电路板定位在定位治具上，提高了折曲作业的精准度。
软性印刷电路板自动折曲治具

[发明专利]软性电路板的制造方法-CN201010520746.7有效
发明人： 邱文炳;徐慧琴;莫卫龚 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种软性电路板的制造方法，包括如下步骤A)在柔性板材上形成两组软性电路板，其中，第一组软性电路板相对于第二组软性电路板水平旋转180度排布，且两组软性电路板相互交叉设置，各软性电路板上均具有用于固定补强材料的补强区域，各组软性电路板上的补强区域分别相对齐并沿直线排列成补强带；B)贴附补强胶带，补强胶带包括辅材、以设定间隔固定在辅材上的补强材料、粘贴固定在补强材料上的粘胶，将补强胶带沿补强带贴附在柔性板材上，其中，粘胶和补强材料与软性电路板上的补强区域相对，补强材料通过粘胶黏附在在补强区域上，最后将辅材剥离。因此本发明能够提高软性电路板的排版利用率和贴附补强材料的效率。
软性电路板制造方法

[实用新型]电路板焊接模具-CN200820128107.4有效
发明人： 邱文炳 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2008-07-07 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种电路板焊接模具，它包括可承载电路板的模具基板，该模具基板的上表面设置有至少两个用以定位电路板的固定针、与所述的电路板上预定设置的电子元件数量相对应的定位针以及复数个间隔短柱，设置于所述的模具基板上的固定针对应贯穿设置在电路板的非线路区域处，设置于所述的模具基板上的定位针分别对应所述的电路板的预定电子元件装置处，并且所述的定位针凸出于所述的电路板的上表面固定电子元件，该间隔短柱的长度小于固定针及定位针的长度。
电路板焊接模具

[发明专利]加长型软性电路板的制作方法及加长型光条-CN200910115103.1有效
发明人： 邱文炳;张叶青;李彩金 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种加长型软性电路板的制作方法及加长型光条，它包括如下步骤：a)提供一软性电路基板，所述的软性电路基板上印制有多个首尾相电连接的线路单元以及与所述的多个线路单元中任一线路单元相电连接的接口单元，所述的相邻两线路单元之间通过折弯部相电连接；b)对所述的软性电路基板上的多个线路单元进行切割分条，使所述的多个线路单元之间仅以所述的折弯部相连接；c)将所述的折弯部折叠并固定，使所述的多个线路单元沿预定方向展开，得到所述的加长型软性电路板。本发明解决了现有技术中的问题，提供了一种一体连接的加长型软性电路板的制作方法。
加长软性电路板制作方法型光条

[发明专利]焊盘增高软式电路板及其制作方法-CN200910115101.2无效
发明人： 邱文炳;张叶青;张蒂;景炜 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘增高软式电路板及其制作方法，该制作方法包括如下步骤：a)提供一软式基板；b)在基板上预定位置形成一增高部，增高部的材料为金属导体，一般采用导电性能较好的铜；c)在基板上通过蚀刻的方式成型一线路层，线路层与增高部的下部电连接，线路层通常为导电性能较好的铜；d)在线路层上成型一绝缘层，以防止所述线路层被氧化及受环境温湿度的影响；并且增高部的顶部凸出于或持平于绝缘层的上表面，以便于与芯片引脚实现电连接。该焊盘增高软式电路板可以解决现有技术中的问题，可实现与待封装芯片的可靠连接。
增高软式电路板及其制作方法

[实用新型]软性多层印刷电路板-CN200820113133.X有效
发明人： 邱文炳;许胜华;张家宝;王敏芝 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型为一种软性多层印刷电路板，可增强使用该多层印刷电路板的电子设备的使用寿命，其主要由复数个单层软板堆叠而成，在相邻两层软板的相对端部胶合，而使相邻两层软板之间形成间隙，将该间隙部分应用于经常性弯折的装置上，即可减少隔层软板弯折时，其导线的受压应变，进而延长软性多层电路板的使用寿命。
软性多层印刷电路板

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