专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果23个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]LED用密封材料组合物-CN201780057547.7有效
  • 首藤圭介;加藤拓;小林淳平;铃木正睦 - 日产化学株式会社
  • 2017-09-29 - 2021-11-09 - H01L33/56
  • 本发明的课题是提供LED用密封材料组合物、将该组合物固化而获得的固化物、和通过该固化物而密封了LED元件的LED装置。解决手段是一种LED用密封材料组合物,其包含:(A)直链状的有机聚硅氧烷,上述直链状的有机聚硅氧烷具有下述式(1)所示的3种结构单元、且在1分子中具有至少2个与硅原子结合的烯基,(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R62SiO2/2)c(1);(B)直链状的有机聚硅氧烷,上述直链状的有机聚硅氧烷具有下述式(2)所述的3种结构单元、且在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子,(R7R8R9SiO1/2)d(R10R11SiO2/2)e(R122SiO2/2)f(2);以及(C)氢化硅烷化反应催化剂,上述式(1)中的R4和上述式(2)中的R10中的至少一者表示联苯基。
  • led密封材料组合
  • [发明专利]LED用封装材料组合物-CN201580056703.9有效
  • 首藤圭介;加藤拓;小林淳平;铃木正睦 - 日产化学工业株式会社
  • 2015-09-08 - 2020-05-22 - C08L83/06
  • 本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分,(A)成分:包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中,R1表示碳原子数1~12的烷基、或碳原子数6~20的芳基,R2表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(B)成分:包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中,R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(C)成分:密合剂;以及(D)成分:硅烷醇基的缩合催化剂。
  • led封装材料组合
  • [发明专利]压印材料-CN201580042955.6有效
  • 小林淳平;加藤拓;首藤圭介;铃木正睦 - 日产化学工业株式会社
  • 2015-07-24 - 2020-03-27 - H01L21/027
  • 本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2。)(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)(D):光聚合引发剂。
  • 压印材料
  • [发明专利]压印材料-CN201680037870.3在审
  • 小林淳平;加藤拓;首藤圭介;铃木正睦 - 日产化学工业株式会社
  • 2016-05-31 - 2018-02-16 - H01L21/027
  • 本发明的课题是提供新的压印材料。作为解决手段是一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A)成分下述式(1)所示的化合物,(B)成分下述式(2)所示的化合物,(C)成分下述式(3)所示的化合物,(D)成分光聚合引发剂。(式中,R1各自独立地表示氢原子或甲基,R2表示可以具有羟基作为取代基的碳原子数1~5的烃基,m表示2或3,X表示具有氧化乙烯单元和/或氧化丙烯单元的二价连接基,R3表示氢原子或碳原子数1~3的烷基,n表示1或2,在n表示1的情况下,R4表示可以被至少一个取代基取代的碳原子数1~12的烷基,在n表示2的情况下,R4表示可以被至少一个取代基取代的碳原子数1~12的亚烷基。
  • 压印材料
  • [发明专利]压印材料-CN201480021778.9有效
  • 小林淳平;加藤拓;铃木正睦 - 日产化学工业株式会社
  • 2014-03-28 - 2018-01-30 - H01L21/027
  • 本发明的课题是提供一种对膜基材具有充分的密合性且耐擦伤性优异,在脱模时可容易地将树脂膜从模具上剥离的压印材料。解决手段是一种压印材料,含有(A)N,N’‑二甲基丙烯酰胺等特定的丙烯酰胺类、(B)具有氧化烯单元且在末端具有2至6个聚合性基团的化合物,且该氧化烯单元为氧化乙烯单元、氧化丙烯单元、或它们的组合的化合物及(C)光聚合引发剂。
  • 压印材料
  • [发明专利]压印材料-CN201380000960.1有效
  • 加藤拓;小林淳平;首藤圭介;铃木正睦 - 日产化学工业株式会社
  • 2013-04-16 - 2014-01-08 - H01L21/027
  • 本发明的课题是提供处于透明且均匀的清漆的形态,形成在评价涂膜的密合性的划格测试试验中没有剥离,并且脱模力能够达到小于等于0.5g/cm的膜的压印材料。作为解决本发明课题的手段涉及一种压印材料,其包含:(A)成分:具有至少1个碳原子数2、3或4的氧化烯单元,且具有至少2个聚合性基团的化合物,(B)成分:光聚合引发剂,(C)成分:使膜基材的表面部膨润或溶解的溶剂,和(D)成分:有机硅化合物。
  • 压印材料

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top