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[实用新型]铝基电路板黑色阳极氧化生产线-CN202121826498.9有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;李长海;钟祥森 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铝基电路板黑色阳极氧化生产线，包括：依次设置的除油缸、第一水洗缸、粗化缸、第二水洗缸、中和缸、第三水洗缸、阳极氧化缸、第四水洗缸、染色缸、第五水洗缸、封闭缸和第六水洗缸，所述铝基电路板黑色阳极氧化生产线还包括沿所述除油缸、第一水洗缸、粗化缸、第二水洗缸、中和缸、第三水洗缸、阳极氧化缸、第四水洗缸、染色缸、第五水洗缸、封闭缸和第六水洗缸移动的自动行车，所述自动行车上设置有挂具，所述挂具采用钛材料制成。本实用新型生产出来的黑氧化铝基电路板，线路面满足IPC标准，黑氧化层也满足相关的性能要求，如：阳极氧化层达到一定的厚度，颜色均匀，热冲击、回流焊、恒温恒湿等试验，黑氧化层不变色。
电路板黑色阳极氧化生产线

[发明专利]单面钢基电路板生产方法-CN202111288709.2在审
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;朱光辉;余伟航;刘继民;钟祥森;李健;吴应飞 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，在所述压合步骤中：材料选用316L不锈钢；压合参数：温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。本发明中的方法生产出来的钢基电路板，锡面平整，颜色与厚度均匀；钻孔与锣板无毛刺无披锋、没有基材分层或白斑；经热冲击与回流焊试验，都没有分层/起泡的品质问题，能满足客户或IPC标准，符合客户的要求。
单面电路板生产方法

[实用新型]电路板电镀缸-CN202021321695.0有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;陈培松;钟祥森 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板电镀缸，包括：缸体、摇摆架、循环过滤泵、过滤棉芯、循环泵、加热管、整流器和控制面板，所述摇摆架、加热管设置于所述缸体内，所述缸体的底部设置有第一循环管道、带有多个出液口的第二循环管道、第一过滤管道和第二过滤管道，所述循环泵的入口与所述第一循环管道连接、出口与所述第二循环管道连接，所述第一过滤管道通过所述循环过滤泵及过滤棉芯后与所述第二过滤管道连接，所述整流器向所述缸体提供的电流密度是1.5‑3安培/平方分米、总电流为10‑30A。本实用新型可实现大电流生产，其电流密度是普通金缸的2‑3倍，同时不会出现烧板问题，缩短电金时间，不会出现金面发红、渗金及金厚均匀性差的问题。
电路板电镀

[实用新型]金属基电路板铆钉-CN201921732387.4有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;钟祥森;向小力 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： F16B19/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属基电路板铆钉，包括：铆钉主体、第一柱体、和第二柱体，所述第一柱体与所述铆钉主体的第一端一体成型，所述第二柱体与所述铆钉主体的第二端一体成型，所述第一柱体的直径大于所述铆钉主体的直径，所述铆钉主体的直径大于所述第二柱体的直径，所述铆钉主体的直径大于待安装固定孔的直径0.15‑0.25mm，所述铆钉主体与所述第二柱体的过渡处形成倒角。本实用新型可更有效地控制铆钉与金属基板的结合力与平衡性，也有利于同时在金属基电路板压上数种铆钉。
金属电路板铆钉

[发明专利]多层阻抗柔性电路板的制作方法-CN201910919060.6有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;钟祥森;曹龙华 -专利权人：恩达电路(深圳)有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，包括：开料、内层线路制作、压合、钻孔、化学镀铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通、电镀铜、图形转移、酸性蚀刻、压覆盖膜/防焊、字符、成型、测试、表面处理步骤，其中，内层线路的菲林根据XY方向进行预拉长。使用本发明中的多层阻抗柔性电路板的制作方法可以同时使数种阻抗都达标，公差小于±5％甚至更小。
阻抗柔性电路板内层线路钻孔多层制作表面处理步骤化学镀铜酸性蚀刻图形转移公差电镀铜电性能覆盖膜上下层导通防焊菲林开料压合成型拉长测试达标