专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机导电性组合物-CN201380033354.X在审
  • 李珽薰;金宣荣;金柄郁;崔京姬 - 东进世美肯株式会社
  • 2013-07-17 - 2015-02-25 - H01B1/12
  • 本发明涉及有机导电性组合物,更详细地讲,所涉及的有机导电性组合物包含:(a)导电性高分子;(b)掺杂剂;(c)硅烷偶联剂;(d)选自由酚类衍生物化合物组成的组中的1种以上的一次抗氧化剂;(e)选自由磷系化合物或硫系化合物组成的组中的1种以上的二次抗氧化剂;以及,(f)溶剂,本发明的有机导电性组合物,针对现有有机导电性组合物的因导电性高分子容易氧化的特性而难以维持稳定的物性的问题,通过混合使用特定的粘合剂和一次及二次抗氧化剂就能够大为改善包含导电性高分子的有机导电性组合物的氧化稳定性。
  • 有机导电性组合
  • [发明专利]正型感光性有机-无机混合绝缘膜组合物-CN200980149593.5有效
  • 金柄郁;尹赫敏;金东明;丘冀赫;吕泰勋;尹柱豹;申洪大;崔守延;金珍善;李相勋 - 株式会社东进世美肯
  • 2009-12-09 - 2011-11-16 - G03F7/039
  • 本发明涉及正型感光性有机-无机混合绝缘膜组合物,具体涉及含有低聚硅氧烷化合物的正型感光性有机-无机混合绝缘膜组合物,所述低聚硅氧烷化合物是使i)由化学式1表示的含有1-3个苯基的反应性硅烷和ii)由化学式2表示的4官能反应性硅烷的硅烷单体在催化剂存在下进行水解和缩聚而得到,所述低聚硅氧烷化合物的聚苯乙烯换算重均分子量(Mw)为1,000至2,0000。根据本发明的正型感光性有机-无机混合绝缘膜组合物,可以将现有的SiNx钝化/丙烯酸系感光性有机绝缘膜的双重结构形成为一层(layer),从而能够带来工序的简化和生产费用的节约,不仅灵敏度、分辨率、工艺裕度、透明性、耐热变色性等性能优异,特别是使低介电常数绝缘膜成为可能,从而能够降低耗电,并消除残像、串扰、以及阈值电压的漂移现象。另外,使优异的耐热性带来的低释气成为可能,从而能够确保优异的面板可靠性。由此可以在各种显示器中不仅能够有用地适用于钝化绝缘膜、栅绝缘膜,而且还能够有用地适用于平坦化膜等。
  • 感光性有机无机混合绝缘组合
  • [发明专利]压印或辊印平版印刷用模版的制造装置和制造方法-CN201010256785.0无效
  • 宋晙溶;金柄郁;申承协;金炳厚;李命洙 - 株式会社东进世美肯
  • 2010-06-13 - 2011-01-12 - B41C1/10
  • 本发明提供压印或辊印平版印刷用模版制造装置和制造方法,由真空腔和后面支持体吸附方式来进行。该装置包含有:由与真空发生装置连接且开闭的空间构成的真空腔、位于真空腔的下部且顶面具有模具图案的母模、可上下移动地位于真空腔的上部且可附着和脱离后面支持体的后面支持体附着用卡盘以及控制部。控制部用于(a)在真空腔内形成真空,(b)将后面支持体附着于后面支持体附着用卡盘上,使附着用卡盘向下移动,将后面支持体附着到母模顶面形成的模版上,(c)在真空状态下或除去真空的状态下,在将后面支持体脱离卡盘的状态下,使附着用卡盘向上移动。该制造装置和制造方法,能实现平坦度、总节距、图案形状的正确性和其他物性优良的模版。
  • 压印平版印刷模版制造装置方法

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