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[发明专利]一种防止内河船舶过度横摇的安全保障方法-CN202310064359.4在审
发明人：吴志雄;徐春梅;郭树源 -专利权人：南威软件股份有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G05D1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止内河船舶过度横摇的安全保障方法，包括以下步骤：S1、船舶上传实时横摇值、实时航速和船舶标识至控制器的解析程序中；S2、所述控制器根据所述船舶标识查询所述船舶是否存在历史曲线，当存在所述历史曲线时，执行步骤S3，否则，执行步骤S4；S3、S4和S5、所述控制器进行数据比对、判断和处理。利用控制器进行比对和判断，相比于驾驶人员依据驾驶经验来进行判断更加的及时和准确，能够有效挺高船舶航行的安全性。
一种防止内河船舶过度安全保障方法

[实用新型]转塔式半导体分立器件测试设备-CN202121651892.3有效
发明人：刘克燕;郭树源;张锦雄;杨小珍;吴琼涛;闫伟强;洪杰文 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开一种转塔式半导体分立器件测试设备，基座上有位于同一圆周轨迹等距离的多个测试站，基座上方有可旋转主塔，主塔下方有与测试站距离匹配的多个吸嘴，被测试器件输送轨道出口与测试站之间还有方向校正座，基座还有光纤固定支座，光纤固定支座上有光纤传感器的光纤对射光路，该光纤对射光路对准吸嘴上被测试器件的运行轨迹，吸嘴上的被测试器件通过光纤对射光路时阻挡光纤对射光路，光纤传感器电信号接入测试设备控制系统。可以确保测试系统每一次计数都有产品输入，并使输入产品数量之和等于良品和不良品计数之和。
塔式半导体分立器件测试设备

[实用新型]激光打印刷灰装置-CN202121479427.6有效
发明人：杨小珍;郭树源;张锦雄;吴琼涛;刘克燕;闫伟强;洪杰文 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B23K26/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光打印刷灰装置，包括毛刷辊，该毛刷辊由电机驱动，还包括一倾斜轨道，该倾斜轨道包括上轨模块和下轨模块，上轨模块和下轨模块各有槽道，由上轨模块和下轨模块及其槽道之间形成供半导体器件滑行的轨道，上轨模块有一缺口，所述毛刷辊位于该缺口上方，下轨模块中位于上轨模块的缺口处有可升降顶针。通过倾斜轨道的引导使半导体器件快速准确地滑落到毛刷辊位置，通过毛刷辊的高速旋转对激光打印面进行清理除尘，形成清晰图形文字，可串联到半导体器件的封装和测试系统中成为半导体器件的封装过程的一个工位而不影响生产效率。
激光印刷装置

[实用新型]贴片机-CN202022448998.5有效
发明人： 郭树源 -专利权人：华通电脑（苏州）有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片机，包括机台，所述贴片机还包括可插拔的设置在所述机台上的供料主体以及固定在所述机台下方的承载机构，所述承载机构内可转动的嵌设有向所述供料主体供料的料盘。本实用新型贴片机通过将供料主体与承载机构分体设置，并将承载机构设置在机台的底部，当贴片机需要换线或者处理异常而插拔供料主体时，只需插拔供料主体以及替换料盘和更改料盘位置即可，承载机构将不受影响，从而避免承载机构变形和影响料盘转动，同时也打破了空间及重量上的限制，使得承载机构的材质厚度和质量可进行加强，承载机构几乎无变形，降低维护成本及卡料盘导致的停机成本，提高生产效率。
贴片机

[实用新型]一种基于机器视觉的芯片封装外观质量在线检测装置-CN201621240743.7有效
发明人：李建辉;潘国成;谢锦标;郭树源;陈耀文 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司;汕头大学
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种基于机器视觉的芯片封装外观质量在线检测装置，包括工控机、光学显微成像一体机，所述光学显微成像一体机包括摄像机、固定设置于所述摄像机上的齐焦镜头以及同轴光箱，所述同轴光箱上端及下端均同轴开有安装窗，所述齐焦镜头的末端固定安装于所述上端的安装窗上，所述下端的安装窗固定安装有遮光罩，所述工控机与所述摄像机连接，采集所述摄像头下方的芯片的图像。采用本实用新型，通过光学显微检测技术，对芯片封装外观具有很高的识别准确性和可靠性。本实用新型解决了人工目检劳动强度大、效率低、检测装置复杂以及成本高的问题，提高了芯片生产企业的工业自动化水平。
一种基于机器视觉芯片封装外观质量在线检测装置

[实用新型]测试分选机真空吸附机构-CN201420621283.7有效
发明人：吴文才;郭树源;彭奕祥;杨小珍;陈宏仕 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： B41J3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及测试分选机的真空吸附机构。其前后夹板中间具有供元器件通过的轨道，在轨道安装有放置元器件的固定条，固定条两侧分别安装有上对射光纤和下对射光纤，固定条的位置略低于下对射光纤，真空吸管道接入前后夹板中，并在略高于固定条处开有通孔连接真空吸管道，通孔正后方设置有用顶出的顶针，前后夹板与元器件相交处设置有吸尘管道呈半包围结构包住元器件。本实用新型的有益效果为：通过真空吸附管道对进入轨道中的元器件进行固定，以确保在激光打印过程中，元器件不跑偏不移动，同时设置吸尘管道包住散落残渣并进行收集，保证整个加工过程顺利有序地进行，提高产品质量和生产效率。
测试分选真空吸附机构

[实用新型]一种测试分选机导料的旋转装置-CN201420648436.7有效
发明人：李建辉;吴文才;杨燮斌;郭树源 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及一种测试分选机导料的旋转装置，主要包括：可供封装产品的半导体三极管滑行通过的输送导轨、旋转机构、垂直导轨、送料导管和光纤传感器，所述的送料导管与输送导轨检查口相互契合连接，所述的旋转机构安装在输送导轨和垂直导轨之间，通过旋转气压缸将旋转导轨的接口由输送导轨的检查口转向垂直导轨，其输送导轨和垂直导轨内部都可供封装产品的半导体三极管滑行通过，所述的旋转导轨通过转轴连接于固定板后的旋转气压缸，所述的旋转导轨利用旋转座和压块配合，将封装产品的半导体三极管钳在导轨内，旋转装置与传统的圆弧轨道相比其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便。
一种测试分选机导料旋转装置

[发明专利]TO-263封装产品成型检测装置-CN201110240196.8无效
发明人：陈春利;陈宏仕;郭树源;杨小珍 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B07C5/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。本发明结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。
to 263 封装产品成型检测装置

[发明专利]TO-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置-CN201110240266.X无效
发明人：吴文才;郭树源;彭奕祥;杜源旭 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于TO-220FT封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪、封装产品，封装产品上有安装孔，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板及一金属插销上，不锈钢板紧贴在封装产品之塑封体的背面，而金属插销插入安装孔后与不锈钢板接触。本发明是在产品的管脚处加载高压正极，塑封体及安装孔连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。
to 220 ft 封装产品安装绝缘测试装置

[发明专利]半导体器件塑封抽真空装置-CN201110240200.0无效
发明人：黄振忠;谢伟波;张伟洪;郭树源;蚁淡星 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B29C45/17 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。本发明通过抽真空，可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。
半导体器件塑封真空装置

[实用新型]TO-263封装产品成型检测装置-CN201120304724.7有效
发明人：陈春利;陈宏仕;郭树源;杨小珍 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： B07C5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。本实用新型结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。
to 263 封装产品成型检测装置

[实用新型]半导体器件塑封抽真空装置-CN201120304656.4有效
发明人：黄振忠;谢伟波;张伟洪;郭树源;蚁淡星 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。本实用新型通过抽真空，可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。
半导体器件塑封真空装置

[实用新型]TO-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置-CN201120304679.5有效
发明人：吴文才;郭树源;彭奕祥;杜源旭 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于TO-220FT封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪、封装产品，封装产品上有安装孔，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板及一金属插销上，不锈钢板紧贴在封装产品之塑封体的背面，而金属插销插入安装孔后与不锈钢板接触。本实用新型是在产品的管脚处加载高压正极，塑封体及安装孔连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。
to 220 ft 封装产品安装绝缘测试装置

[发明专利]用铜线形成半导体器件内引线的方法-CN200510033371.0无效
发明人：周少雄;吴泽伟;唐穗生;郭树源;金森荣;罗少锋 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2005-03-04 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用铜线形成半导体器件内引线的方法，其步骤为：第一步，用氢气和氮气混合成的保护气；第二步，用保护气充填半导体内引线的焊接处；第三步，用粗铜线焊头将直径≥38微米的铜线依次焊接在半导体内引线的第一焊点和第二焊点处，形成半导体的内引线。所述粗铜线焊头焊接孔的上端孔径H比铜线的直径φ大5～15微米，焊接孔的下端孔径CD比铜线的直径φ大20～40微米，并且焊接孔的焊接角CA为110～130度，粗铜线焊头的外径T为223～233微米，粗铜线焊头底边的圆角半径OR为45～55微米，粗铜线焊头底面和横截面的夹角FA为4～12度。保护气中氢气和氮气的体积比的范围为1∶6～1∶10。本发明提高了半导体器件内引线的导电性能、热稳定性、抗拉强度和导热性能，生产效率高，降低了成本。
铜线形成半导体器件引线方法

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