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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有三维层叠结构的半导体封装体-CN202111254286.2在审
发明人： 郑然丞;金锺薰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种具有三维层叠结构的半导体封装体。半导体封装体包括封装体衬底、多个存储器叠层、至少一个处理器芯片以及一个或更多个散热结构。存储器叠层设置在封装体衬底上。存储器叠层彼此间隔开预定距离。处理器芯片设置在存储器叠层上，并与存储器叠层中的每个存储器叠层部分重叠。散热结构设置在存储器叠层的上表面上。
具有三维层叠结构半导体封装

[发明专利]包括互连器的半导体封装-CN201710569111.8有效
发明人： 郑然丞;朴津佑;洪周妧 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：包括互连器的半导体封装。可提供一种半导体封装和/或制造半导体封装的方法。该半导体封装可包括封装基板。该半导体封装可包括通过第一互连器联接至封装基板的第一半导体晶片。该半导体封装可包括通过第二互连器联接至第一半导体晶片的第二半导体晶片。第二半导体晶片可联接至封装基板。
包括互连半导体封装

[发明专利]与传热板有关的半导体封装体及其制造方法-CN201811139296.X在审
发明人： 郑然丞;金锺薰;朴津佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请可以提供一种半导体封装体和制造该半导体封装体的方法。半导体封装体可以包括设置在互连层的第一表面上的第一半导体芯片、设置在互连层的第二表面上的第二半导体芯片和第三半导体芯片。半导体封装体可以包括传热板，该传热板设置在第二半导体芯片与第三半导体芯片之间、与互连层的第二表面接触并且与第一半导体芯片重叠。传热板可以被配置为提供热散发路径。
半导体芯片半导体封装体传热板互连层第二表面第一表面制造散发配置申请

[发明专利]包括贯穿模球连接体的半导体封装及其制造方法-CN201710152289.2在审
发明人：成基俊;金钟薰;郑然丞;崔亨硕 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括贯穿模球连接体的半导体封装及其制造方法。提供了一种制造半导体封装的结构和方法。该方法包括将第一半导体器件和贯穿模球连接体(TMBC)设置在互连结构层的第一表面上；在互连结构层的第一表面上使模塑层凹陷以暴露各个TMBC的一部分；将外连接体附接至TMBC的暴露部分；以及将第二半导体器件安装在与模塑层相反的互连结构层的第二表面上。
包括贯穿连接半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201610642849.8在审
发明人： 郑然丞;孙晧荣;朴寿显 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装及其制造方法。可提供一种半导体封装和/或该半导体封装的制造方法。该半导体封装可包括第一晶片、电连接至第一晶片的至少一个第二晶片以及设置在互连结构层上的多个第一连接器。该半导体封装可包括电连接至所述多个第一连接器的封装基板。该封装基板可具有空腔，所述至少一个第二晶片被至少部分地设置在所述空腔中。互连结构层可包括电连接至第一晶片以及所述至少一个第二晶片的信号路径。所述至少一个第二晶片可被设置为使信号路径的长度最小化。
半导体封装及其制造方法

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