专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]取景放大装置-CN202020470536.0有效
  • 邓宇宸;余炜 - 珠海香山光机科技有限公司
  • 2020-04-02 - 2020-12-01 - G02B25/00
  • 本实用新型公开了取景放大装置,包括:第一镜组,第一镜组包括第一镜片;第二镜组,第二镜组包括第二镜片和压盖;第一筒身,第一镜组和第二镜组分别设在第一筒身的两端;第二筒身,第二筒身设在第二镜片的一端,第二镜片设在第一筒身与第二筒身之间,第一镜片和第二镜片为凸透镜;植绒层,植绒层覆盖第一筒身的内壁,压盖覆盖第二筒身的内壁,第一筒身和第二筒身为碳纤材质。有益效果:第一镜片和第二镜片可实现取景放大功能。第一筒身和第二筒身为碳纤材质,使取景放大装置重量轻且便于携带。植绒层可吸收第一筒身内的杂散光,可有效提升成像效果。压盖可遮蔽第二筒身的内壁,可进一步提升成像效果。本实用新型涉及照相机和摄像机附件。
  • 取景放大装置
  • [发明专利]一种近零膨胀多孔LAS/SiC复合材料的制备方法-CN201510256935.0在审
  • 王波;张辉;张亚明;邓宇宸;曾德军;郭海霞;杨建锋 - 西安交通大学
  • 2015-05-19 - 2015-09-09 - C04B35/577
  • 一种近零膨胀多孔LAS/SiC复合材料的制备方法,采用粒径匹配的SiC粉体作为近零膨胀LAS/SiC复合材料的调节剂,根据比例计算对材料热膨胀系数进行宏观调控;得到LAS/SiC复合粉体,最后采用微波烧结制备具有近零膨胀特性的多孔LAS/SiC复合材料,本发明的优点为:微波烧结是通过电磁场直接对物体内部加热,而且加热是整体性的、均匀的,具有很高的热效率、升温速率快、烧结速率高,坯体在烧结过程中直接跳过致密化过程而成为烧结体,大大缩短了烧结时间,可以大幅度的节能;更重要的是SiC颗粒本身具有高的导热率和优异的微波吸收能力(微波介电特性),与LAS混合均匀保证在烧结过程中坯体热量分布均匀,形成的孔隙孔径尺寸和分布都比较均匀。
  • 一种膨胀多孔lassic复合材料制备方法

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