专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种圆晶处理装置-CN202122198087.6有效
  • 刘胜男;邓天将 - 湖南科鑫泰电子有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-03-14 - B24B9/06
  • 一种圆晶处理装置,包括机座、设置在所述机座内的转动装置、设置在所述机座上并通过所述转动装置带动转动的修圆装置以及设置在所述机座上并用于压紧所述修圆装置的压紧装置,其中,所述机座上开设有用于容纳所述修圆装置的圆形凹槽,所述机座包括用于控制所述转动装置和所述压紧装置进行运行的电磁阀。本实用新型结构简单、制造成本低,此设计可以将改成圆晶的产品放在研磨机上面进行研磨或抛光,可以将改圆后的产品周边加工粗糙度提升到镜面等级。
  • 一种处理装置
  • [实用新型]一种石英研磨粉振动筛-CN202122041137.X有效
  • 刘胜男;邓天将 - 湖南科鑫泰电子有限公司
  • 2021-08-27 - 2022-01-07 - B07B1/28
  • 一种石英研磨粉振动筛,包括底座,底座的顶部固定安装有外箱,外箱的内部左侧固定安装有筛分机构,外箱的内部右侧固定安装有驱动机构,外箱的底部四拐角处均固定安装有移动组件,外箱的正面设有双开门,双开门的上端左侧固定安装有DSP控制器,DSP控制器正面设有显示屏,外箱的顶部左侧固定安装有进料斗。本实用新型采用上述结构,通过设置筛分机构和驱动机构相配合,使得在使用时,通过启动驱动机构内部的伸缩缸,即可带动筛分架晃动,从而带动筛分漏斗内部的筛分网振动,同时通过插块和梯形块抵触圆环,从而带动伸缩弹簧伸缩,进而进一步的带动筛分漏斗晃动,从而提高了筛分的效率。
  • 一种石英研磨振动筛
  • [实用新型]一种晶片清洗治具-CN202023278615.0有效
  • 刘胜男;邓天将 - 湖南科鑫泰电子有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-09-14 - B08B3/14
  • 本实用新型公开了一种晶片清洗治具,包括清洗底座、清洗盘,所述清洗底座呈顶面及一端侧面呈敞口的腔体结构;所述清洗底座侧面敞口处且靠近顶面敞口位置从外向内延伸设有第一安装槽,所述清洗盘装配在第一安装槽内,并覆盖清洗底座顶面的敞口,清洗盘端面阵列分布有用于放置晶片的放置槽;所述清洗底座顶面靠近侧面敞口处从上至下设有第二安装槽,并在第二安装槽内插设有封板,该封板将清洗盘固定在清洗底座内部;所述清洗底座下端面正对清洗盘的位置设有漏水槽。本实用新型在方便将清洗盘安装的同时能够根据需要更换不同规格的清洗盘用于不同规格晶片的清洗,提高清洗治具的适性应。
  • 一种晶片清洗
  • [发明专利]一种SMD石英晶片尺寸修磨方法-CN201410251678.7在审
  • 叶竹之;邓天将;曾小金 - 成都泰美克晶体技术有限公司
  • 2014-06-09 - 2014-08-20 - B24B1/00
  • 本发明涉及一种SMD石英晶片尺寸修磨方法,它包括以下步骤:S1、清洗:将光面研磨盘用的酒精清洗,再用无尘布擦拭光面研磨盘表面;S2、平面处理;S3、预热;S4、贴膜:取出带背胶的抛光膜,撕下背胶,并将抛光膜贴在光面研磨盘上;S5、安装光面研磨盘:将贴有抛光膜的光面研磨盘安装在研磨机上;S6、研磨加工:将待加工的SMD石英晶片所粘成的晶坨放在光面研磨盘上进行研磨,同时向SMD晶坨与光面研磨盘的接触面上喷洒砂液,按照尺寸加工要求研磨成型;S7、清洗:将研磨后的SMD晶坨用清水冲洗干净,晾干。本发明的优点在于:能明显改善石英晶片外观缺陷、能有效地预防尺寸修磨过低和研磨机使用寿命长。
  • 一种smd石英晶片尺寸方法

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