专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传输线路及电子设备-CN201910850183.9有效
  • 马场贵博;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2015-09-17 - 2022-10-21 - H05K1/18
  • 本发明提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接,第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41),第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。
  • 传输线路电子设备
  • [发明专利]传输线路及电子设备-CN201910850185.8有效
  • 马场贵博;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2015-09-17 - 2021-09-14 - H01P3/08
  • 本发明提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接,第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41),第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。
  • 传输线路电子设备
  • [发明专利]传输线路及电子设备-CN201580038286.5有效
  • 马场贵博;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2015-09-17 - 2019-09-24 - H01P3/08
  • 第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接,第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41),第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。
  • 传输线路电子设备
  • [发明专利]无线IC器件及电子设备-CN201610655803.X有效
  • 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-27 - 2019-08-13 - G06K19/077
  • 本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
  • 无线ic器件电子设备
  • [发明专利]无线IC器件及电子设备-CN201610654623.X有效
  • 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-27 - 2019-01-22 - G06K19/077
  • 本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
  • 无线ic器件电子设备
  • [发明专利]印制布线基板-CN201510019211.4有效
  • 池本伸郎;石野聪;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子 - 株式会社村田制作所
  • 2008-07-17 - 2018-11-02 - H05K1/14
  • 本发明得到一种印制布线基板,它可以达到小型化,无线IC的安装容易,低成本,且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括:无线IC器件,该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板;以及辐射板,该辐射板与供电电路进行电磁场耦合,无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极,无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上,供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
  • 印制布线
  • [发明专利]无线通信设备-CN201410654477.1有效
  • 加藤登;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2009-11-17 - 2018-09-21 - H01Q1/22
  • 本发明提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成,从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。
  • 无线通信设备
  • [发明专利]供电电路-CN201510130386.2有效
  • 道海雄也;加藤登;石野聪 - 株式会社村田制作所
  • 2007-01-12 - 2018-02-23 - G06K19/077
  • 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接,包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号,并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1,L2)。电感元件(L1,L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。
  • 供电电路
  • [发明专利]通信装置-CN201380036663.2有效
  • 道海雄也;野村雅人 - 株式会社村田制作所
  • 2013-06-07 - 2017-05-10 - H01Q1/22
  • 本发明的通信装置包括辐射体(21),该辐射体(21)用作第一通信系统与第二通信系统的共用天线,该第一通信系统的载波频率位于第一频带,该第二通信系统的载波频率位于与第一频带重叠的第二频带;第二通信系统用的天线(50);与辐射体(21)以及第二通信系统用的天线(50)相连的第二通信系统用供电部(40);以及与辐射体(21)相连的第一通信系统用供电部(10),第一通信系统用供电部(10)包括使第一通信系统中的可通信距离达到最大的通信峰值频率位于第二频带的频带以外的电路。
  • 通信装置
  • [发明专利]无线IC器件-CN201710080855.3在审
  • 道海雄也;加藤登;石野聪 - 株式会社村田制作所
  • 2007-01-12 - 2017-04-26 - G06K19/077
  • 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件以及无线IC器件用零件。该无线IC器件具备无线IC芯片;与所述无线IC芯片连接,且包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路;以及发射由所述供电电路所提供的发信信号,以及/或者接收收信信号以提供给所述供电电路的辐射板,所述供电电路包含由线圈状电极图案构成的电感元件,所述线圈状电极图案的卷绕轴形成在与所述辐射板垂直的方向上,所述供电电路与所述辐射板磁耦合。
  • 无线ic器件
  • [发明专利]无线IC器件及无线通信终端-CN201380006354.0有效
  • 武冈诚;道海雄也;村山博美 - 株式会社村田制作所
  • 2013-03-01 - 2017-03-08 - G06K19/077
  • 在无线IC器件及无线通信终端中,采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括无线IC元件(20),该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子;以及电路元件(15),该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b);以及作为对于无线IC元件(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接的第2电感元件(L2)~(L4)。
  • 无线ic器件无线通信终端
  • [发明专利]无线IC器件-CN201210328138.5有效
  • 加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-07-18 - 2017-03-01 - G06K19/077
  • 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1),该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极,该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用,无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
  • 无线ic器件
  • [发明专利]无线IC器件及其制造方法-CN201280007592.9有效
  • 向井刚;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2012-11-28 - 2016-10-19 - G06K19/077
  • 在无线IC器件中,在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动。无线IC器件包括:基材片材(10),该基材片材(10)呈具有长边方向(A)和短边方向(B)的近似长方形形状;天线元件(30),该天线元件(30)具有设置在基材片材(10)的表面上的两个辐射部(31A、31B)及两个连接部(32A、32B),其中,所述两个辐射部(31A、31B)隔着规定的间隙在长边方向(A)上延伸,所述两个连接部(32A、32B)分别设置在两个辐射部(31A、31B)相对的间隙内;无线IC元件(50),该无线IC元件(50)经由导电性接合材料(28)与两个连接部(32A、32B)相连接;以及抗蚀剂层(20),该抗蚀剂层(20)覆盖两个辐射部(31A、31B),且未覆盖两个连接部(32A、32B)及至少与该连接部(32A、32B)的短边方向(B)相邻的区域。
  • 无线ic器件及其制造方法

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