|
钻瓜专利网为您找到相关结果 46个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]无线通信设备-CN201410654477.1有效
-
加藤登;道海雄也
-
株式会社村田制作所
-
2009-11-17
-
2018-09-21
-
H01Q1/22
- 本发明提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成,从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。
- 无线通信设备
- [发明专利]通信装置-CN201380036663.2有效
-
道海雄也;野村雅人
-
株式会社村田制作所
-
2013-06-07
-
2017-05-10
-
H01Q1/22
- 本发明的通信装置包括辐射体(21),该辐射体(21)用作第一通信系统与第二通信系统的共用天线,该第一通信系统的载波频率位于第一频带,该第二通信系统的载波频率位于与第一频带重叠的第二频带;第二通信系统用的天线(50);与辐射体(21)以及第二通信系统用的天线(50)相连的第二通信系统用供电部(40);以及与辐射体(21)相连的第一通信系统用供电部(10),第一通信系统用供电部(10)包括使第一通信系统中的可通信距离达到最大的通信峰值频率位于第二频带的频带以外的电路。
- 通信装置
- [发明专利]无线IC器件-CN201210328138.5有效
-
加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也
-
株式会社村田制作所
-
2008-07-18
-
2017-03-01
-
G06K19/077
- 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1),该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极,该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用,无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
- 无线ic器件
- [发明专利]无线IC器件及其制造方法-CN201280007592.9有效
-
向井刚;道海雄也
-
株式会社村田制作所
-
2012-11-28
-
2016-10-19
-
G06K19/077
- 在无线IC器件中,在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动。无线IC器件包括:基材片材(10),该基材片材(10)呈具有长边方向(A)和短边方向(B)的近似长方形形状;天线元件(30),该天线元件(30)具有设置在基材片材(10)的表面上的两个辐射部(31A、31B)及两个连接部(32A、32B),其中,所述两个辐射部(31A、31B)隔着规定的间隙在长边方向(A)上延伸,所述两个连接部(32A、32B)分别设置在两个辐射部(31A、31B)相对的间隙内;无线IC元件(50),该无线IC元件(50)经由导电性接合材料(28)与两个连接部(32A、32B)相连接;以及抗蚀剂层(20),该抗蚀剂层(20)覆盖两个辐射部(31A、31B),且未覆盖两个连接部(32A、32B)及至少与该连接部(32A、32B)的短边方向(B)相邻的区域。
- 无线ic器件及其制造方法
|