专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无线IC器件及电子设备-CN201610655803.X有效
  • 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-27 - 2019-08-13 - G06K19/077
  • 本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
  • 无线ic器件电子设备
  • [发明专利]无线IC器件及电子设备-CN201610654623.X有效
  • 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-27 - 2019-01-22 - G06K19/077
  • 本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
  • 无线ic器件电子设备
  • [发明专利]印制布线基板-CN201510019211.4有效
  • 池本伸郎;石野聪;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子 - 株式会社村田制作所
  • 2008-07-17 - 2018-11-02 - H05K1/14
  • 本发明得到一种印制布线基板,它可以达到小型化,无线IC的安装容易,低成本,且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括:无线IC器件,该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板;以及辐射板,该辐射板与供电电路进行电磁场耦合,无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极,无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上,供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
  • 印制布线
  • [发明专利]无线IC器件-CN201210328138.5有效
  • 加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-07-18 - 2017-03-01 - G06K19/077
  • 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1),该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极,该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用,无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
  • 无线ic器件
  • [发明专利]无线IC器件-CN200880021026.7有效
  • 加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-07-18 - 2010-03-24 - H01Q1/44
  • 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1),该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极,该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用,无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
  • 无线ic器件
  • [发明专利]无线IC器件及电子设备-CN200880002209.4无效
  • 池本伸郎;石野聪;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子 - 株式会社村田制作所
  • 2008-07-17 - 2009-11-11 - G06K19/077
  • 本发明得到一种无线IC器件、以及装载该无线1C设备的电子设备,它可以达到小型化,无线IC的安装容易,低成本,且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。无线1C设备包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);以及包含具有电感元件的谐振电路的供电电路基板(10)。在供电电路基板(10)的表面设置与谐振电路进行电磁场耦合的供电用电极(19a)、(19b)。供电用电极(19a)、(19b)与设置在印制电路布线基板(20)的辐射板(21a)、(21b)进行电磁场耦合。利用由辐射板(21a)、(21b)接收的信号,无线IC芯片(5)动作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从辐射板(21a)、(21b)向外部辐射。
  • 无线ic器件电子设备
  • [发明专利]无线IC器件及电子设备-CN200880000137.X有效
  • 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-27 - 2009-09-23 - H01Q1/38
  • 本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
  • 无线ic器件电子设备

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