专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种支持多处理器的数据封装方法及系统-CN201610244726.9在审
  • 谌名林 - 深圳市东微智能科技有限公司
  • 2016-04-19 - 2016-09-07 - H04L29/06
  • 本发明提供一种支持多处理器的数据封装方法及系统,所述数据封装方法包括以下步骤:步骤S1,首先将待封装的数据组织成预定格式的数据序列;步骤S2,将预定格式的数据序列拼装在一起;步骤S3,判断拼装后的数据序列大小是否大于预设分片大小,若是,则进行分片处理并记录其分片序号,然后跳转至步骤S4;若否,则直接跳转至步骤S4;步骤S4,添加头信息;步骤S5,添加尾信息。本发明通过设计一种统一的预定格式的数据封装格式,并在数据封装的过程中携带与处理器一一对应的处理器名称,在使用过程中,用户只要重点关注预定格式所携带的数据和信息即可,进而能够简化系统的通讯机制,保证了系统的稳定性、易用性和扩展性。
  • 一种支持处理器数据封装方法系统

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