专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]1,3-丙烷磺酸内酯的制备方法-CN201610591392.2有效
  • 姚双开;庞靖;李苑;许国荣;许逸达;刘冬 - 张家港瀚康化工有限公司
  • 2016-07-26 - 2018-10-12 - C07D327/04
  • 本发明公开了1,3‑丙烷磺酸内酯的制备方法,步骤如下:(1)以丙烯醇和亚硫酸氢钠为原料、去离子水为介质,在引发剂的催化加成下反应生成3‑羟基丙磺酸钠;(2)向反应液中加入硫酸酸化,然后蒸馏去除过量的水,再加入无水乙醇萃取并过滤,得到3‑羟基丙磺酸的乙醇溶液;(3)将3‑羟基丙磺酸的乙醇溶液先常压蒸馏去除乙醇,再精馏得到1,3‑丙烷磺酸内酯;(4)向釜残中加入氢氧化钠水溶液进行水解,然后加入硫酸酸化,接着加入无水乙醇萃取并过滤,得到3‑羟基丙磺酸的乙醇溶液,然后常压蒸馏去除乙醇,再精馏得到1,3‑丙烷磺酸内酯。上述制备方法能降低反应温度,并且产物摩尔收率高、固定废弃物少、易得到高纯度产物。
  • 丙烷内酯制备方法
  • [发明专利]乙二醇双(丙腈)醚的制备方法-CN201610591391.8有效
  • 戴江英;许国荣;许逸达;丁敬敏;庞宝华;刘冬 - 张家港瀚康化工有限公司
  • 2016-07-26 - 2018-03-06 - C07C253/30
  • 本发明公开了乙二醇双(丙腈)醚的制备方法,制备步骤如下以乙二醇与丙烯腈为反应原料,在反应温度30℃~70℃、以及催化剂水溶液的催化下反应生成乙二醇双(丙腈)醚,所述催化剂水溶液为复合型碱催化剂水溶液,该复合型碱催化剂水溶液由三乙基苄基氢氧化铵水溶液与氢氧化钠水溶液混合而成。由于采用了由碱性较低的三乙基苄基氢氧化铵水溶液和氢氧化钠水溶液混合而成的复合型碱催化剂水溶液,使得反应溶液中的碱性大大减弱,从而能大大减少副产双丙腈醚的产生,这样乙二醇双(丙腈)醚的摩尔收率就会大大提高,摩尔收率能达到90%以上,并且能更易提纯得到高纯度的乙二醇双(丙腈)醚,其纯度能达到95%以上。
  • 乙二醇丙腈制备方法
  • [实用新型]一种热交换结构与具有热交换结构的散热装置-CN200720150337.6无效
  • 许逸达;廖智鹏 - 讯凯国际股份有限公司
  • 2007-06-14 - 2008-09-10 - H05K7/20
  • 本实用新型为一种热交换结构与具有热交换结构的散热装置,是以一盒体为主体,所述的盒体是由一第一腔体与第二腔体对应组成,所述的第一腔体与第二腔体是分别与独立的水冷系统连通,其中所述的第一腔体内部是具有一第一腔室,且所述的第一腔体上设有一进水管道与一出水管道,并与第一腔室相连通,又,所述的第二腔体内部是具有一第二腔室,且所述的第二腔体上设有一进水管道与一出水管道,并与第二腔室形成连通,另在第一腔体与第二腔体的接合位置设有一导热板,以作为第一腔体与第二腔体的导热途径;从而达到大幅提升用以循环吸热的工作流体效能。
  • 一种热交换结构具有散热装置
  • [实用新型]显示卡散热装置-CN200720183405.9无效
  • 廖智鹏;许逸达;简钰明 - 讯凯国际股份有限公司简钰明
  • 2007-10-15 - 2008-07-09 - G06F1/20
  • 本实用新型是一种显示卡散热装置,用于并排设置的第一、第二显示卡,所述的两显示卡之间形成一容置空间,所述的显示卡散热装置包括第一基座、第一散热器、数个第一热管、第二基座、第二散热器及数个第二热管,第一基座设置在第一显示卡预设的第一发热元件上,各第一热管一端穿设第一基座,另一端穿设于第一散热器,第二基座设置在所述的第二显示卡预设的第二发热元件上,所述的第二热管弯折跨置在第二显示卡一端,各第二热管一端穿设第二基座,另一端伸入所述的容置空间内且穿设于所述的第二散热器;如此,使本实用新型可用于多张显示卡,达成共同散热以及节省空间的功效。
  • 显示散热装置
  • [实用新型]具致冷芯片的水冷式散热器-CN200620001737.6无效
  • 钱益伸;许逸达 - 讯凯国际股份有限公司
  • 2006-01-24 - 2007-06-06 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种具致冷芯片的水冷式散热系统,其组件包括有至少一致冷芯片及相对应的冷板与可选择性的热板、一增压装置、一水冷头及一风扇叶片散热器,上述各组件以多个导管相互连接形成一散热系统,且以具热交换性的流体注入内部循环流动进行热传导。其不但可以通过流体于一接触面直接对电子组件吸热达到良好的降温效率,亦可通过吸热后的流体对致冷芯片进行降温以提高低温流体的使用效率;此外,本实用新型具有可挠曲的导管,能依各组件装设的空间及位置相互连接,使本实用新型具备了装设上的便利性。
  • 致冷芯片水冷散热器

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