专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种PCB在线双面自动光学扫描装置-CN202121025899.4有效
  • 计向东 - 昆山大洋电路板有限公司
  • 2021-05-13 - 2022-01-25 - G01N21/892
  • 本实用新型提供了一种PCB在线双面自动光学扫描装置,包括机壳、安装机构、送料机构、光学扫描机构以及出料机构;送料机构包括送料电机和与其传动连接的送料传输辊,出料机构包括出料电机和与其传动连接的出料传输辊,光学扫描机构设置于机壳内,其包括上CCD图像采集机构、下CCD图像采集机构以及检测台,上CCD图像采集机构和下CCD图像采集机构分别位于检测台的上下两侧;送料传输辊、出料传输辊均沿水平方向设置,且检测台位于送料传输辊和出料传输辊之间,并且三者相对接传递,形成PCB板传输线;采用本实用新型所提供的PCB在线双面自动光学扫描装置,能够解决线路板的单面光学扫描、生产效率低下的问题,可实现连线扫描,减少PCB的翻转,大大提高生产效率。
  • 一种pcb在线双面自动光学扫描装置
  • [实用新型]一种光阻膜分离用滚筒式过滤装置-CN202121026827.1有效
  • 计向东 - 昆山大洋电路板有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-11-30 - B01D36/02
  • 本实用新型提供了一种光阻膜分离用滚筒式过滤装置,包括机柜、滚筒、驱动电机、药水收集箱以及光阻膜收集箱,所述滚筒设置于所述机柜的内部,所述驱动电机设置于所述机柜的外侧,且所述驱动电机传动连接所述滚筒;所述药水收集箱设置于所述滚筒的下方,所述机柜正面设置有柜门,所述光阻膜收集箱位于所述柜门的下方;所述滚筒的出口对应所述柜门设置;采用本实用新型所提供的光阻膜分离用滚筒式过滤装置,解决了药水与光阻膜在过滤篮里无法快速的分离,而导致药水外泄、返流到主槽里堵塞喷嘴、光阻膜剥不干净等问题。
  • 一种光阻膜分离滚筒过滤装置
  • [发明专利]一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法及PCB-CN202110524830.4在审
  • 计向东 - 昆山大洋电路板有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-09-10 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法,其包括一下步骤:人工检测PCB板,选取合格的PCB板,并对其清洗烘干;对钻孔钻针进行研磨达到设计要求,再将钻针安装在钻孔设备上;对PCB板进行钻孔,使孔壁粗糙度控制在25um以内;在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔,在孔的两端分别设置有第二连接铜箔;对PCB板进行电镀,使孔壁上形成一层孔铜,且孔铜分别与所述第一铜箔和第二铜箔相连接。本发明还公开了一种PCB。本发明通过在孔内层设置第一孔环,可以提高孔壁与孔铜的内在结合力,从而可以解决高温喷锡后发生孔壁孔铜分离的问题。
  • 一种防止pcb板孔铜剥离制作方法
  • [实用新型]一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置-CN202021434031.5有效
  • 计向东 - 昆山大洋电路板有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-02-02 - H05K3/18
  • 本实用新型提供了一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置,包括底座,底座包括平行布置的两根方杆,两根方杆的端部通过第一圆杆固定连接,两根方杆之间设置有多根平行布置安装板,安装板垂直于方杆,安装板上设置有沿自身长度方向平行布置的多个凸块,PCB半成品放置在安装板上相邻两个凸块形成的凹槽内,方杆两端设置有立柱,立柱垂直于底座,4个立柱之间设置有第二圆杆,立柱与第二圆杆形成矩形围栏。本实用新型提供的一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置,PCB半成品定位效果好,且不会带出药水,节约生产成本,提高化铜工艺的处理质量。
  • 一种用于多层镀金产品挂装式制作装置
  • [发明专利]一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板-CN202010701316.9在审
  • 计向东 - 昆山大洋电路板有限公司
  • 2020-07-20 - 2020-10-16 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板,其包括线路板本体、线路层和PP保护层,线路层置于线路板本体和PP保护层之间,实现内层导通,线路盲埋的效果;是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通;然后采用层压方式对通孔进行填充,并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。本发明还公开了所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法和应用。本发明公开的多PP叠构融填埋孔感应识别线路板综合性能佳、表层无线路接触,能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化,市场推广性强。
  • 一种pp叠构融填埋孔感应识别线路板

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