“誉田敏幸”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200680055789.4无效
发明人： 誉田敏幸 -专利权人：富士通微电子株式会社
申请日： 2006-09-15 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：提供小型和轻量的半导体器件及其制造方法。在固体摄像元件(2)的电极焊盘上设置金属凸点(5)，在该金属凸点(5)上覆盖形成粘接剂(9)，一边通过该金属凸点(5)支撑透明衬底(10)，一边通过粘接剂粘接透明衬底(10)。在该金属凸点(5)上，从布线衬底的电极和布线图案连接金线(8)。此时，金线(8)在和金属凸点(5)的连接部附近，大致与电路衬底(3)平行，容易在其连接部上配置透明衬底(10)。通过在金属凸点(5)与金线(8)的连接部上设置粘接剂(9)，能够实现固体摄像元件(2)的小型和轻量化，其结果，能够形成更加小型和轻量的半导体器件(1)。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]相机模块-CN200710165576.3有效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木広志;泽畑宏治;入口慈男;誉田敏幸;平岩克朗 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
相机模块

[发明专利]相机模块-CN200710165575.9无效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木広志;泽畑宏治;入口慈男;誉田敏幸;平岩克朗 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
相机模块

[发明专利]树脂密封电子部件的方法-CN200610107503.4有效
发明人：芥川泰人;小林泉;渡边直行;森屋晋;誉田敏幸;早坂升 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。
树脂密封电子部件方法

[发明专利]摄像装置-CN200480043659.X有效
发明人：泽畑宏治;森屋晋;青木広志;小林泉;誉田敏幸;入口慈男;竹中正司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-07-28 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：摄像装置包括安装有摄像元件的壳体和与设在壳体上的外部连接端子接合的柔性基板，柔性基板沿着壳体(41)的各个面弯曲以便包围壳体(41)。由于弯曲柔性基板，施加在柔性基板上的负载由柔性基板的弯曲部分承受，从而负载难以传递到柔性基板与外部连接端子的接合部。并且，通过使用粘接剂等来固定壳体和柔性基板的一部分，应力不会向柔性基板与外部连接端子剥离的方向传递。另外，壳体由具备电磁波屏蔽材料的柔性基板覆盖。
摄像装置

[发明专利]相机模块-CN03827090.0有效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木広志;泽畑宏治;入口慈男;誉田敏幸;平岩克朗 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
相机模块

[发明专利]具有从密封树脂暴露出来的散热器的半导体器件-CN03103883.2无效
发明人：細山田澄和;加藤禎胤;阿部光夫;辻和人;南澤正榮;浜野寿夫;誉田敏幸;平岩克朗;竹中正司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体元件具有一个电路形成表面，其中电极端在该表面的外围部分排列。该半导体元件被模制树脂封装在对应于半导体元件的电极的位置具有开孔的基片上。该半导体元件被安装到所述基片上，处于电路形成表面面对该基片和电极端位于该开孔处的状态，并且与半导体元件的电路形成表面相反的背面从模制树脂暴露出来。由金属片所形成的散热部件被提供在与安装有半导体元件的表面相反的基片表面上。该散热部件的表面从模制树脂暴露出来。
具有密封树脂暴露出来散热器半导体器件

[发明专利]图像捕捉设备-CN200410100215.7有效
发明人：渡边直行;誉田敏幸;芥川泰人;森屋晋;小林泉 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-12-03 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种图像捕捉设备，其包括：具有光接收表面的光接收元件，板状透明构件，设置在该光接收元件的光接收表面上，以及树脂，至少置于该板状透明构件的外围。该板状透明构件包括：位于朝向该光接收元件侧的第一主平面，以及相对该第一主平面的第二主平面。该第一主平面的面积大于该第二主平面的面积。使用本发明，能够改善图像捕捉设备的可靠性和光特性，减小图像捕捉设备的尺寸，并防止在其制造过程中与接合毛细管相干扰。
图像捕捉设备

[发明专利]半导体器件-CN200510088554.2无效
发明人：細山田澄和;加藤禎胤;阿部光夫;辻和人;南澤正榮;浜野寿夫;誉田敏幸;平岩克朗;竹中正司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体器件，其中包括：半导体元件，其具有设置在电路形成表面的外围部分上的第一电极、设置在该电路形成表面上形成第一电极的区域内侧的第二电极、以及连接在所述第一电极和所述第二电极之间的金属线；以及电连接到所述第一电极的外部连接端。
半导体器件

[发明专利]图像拾取装置及其生产方法-CN200410088024.3有效
发明人：渡边直行;誉田敏幸;芥川泰人;森屋晋;小林泉 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-10-29 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： G06K11/16 文献下载
摘要：公开一种具有微小变形的图像拾取装置，该变形是由用于密封图像拾取元件的透明树脂的热膨胀所引起的。该图像拾取装置包括：具有光接收表面的图像拾取元件；微透镜，用于将入射光聚集到该图像拾取元件；第一透明板，设置于图像拾取元件的光接收表面上，其间具有微透镜；密封图像拾取元件和第一透明板的透明树脂；以及第二透明板，设置于透明树脂上以面向第一透明板。
图像拾取装置及其生产方法

[发明专利]测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡及其制作方法-CN200410039657.5有效
发明人：丸山茂幸;小泉大辅;渡边直行;金野吉人;吉田英治;誉田敏幸;川原登志实;永重健一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2000-07-05 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。
测试具有许多半导体器件晶片探针及其制作方法

[发明专利]用于小型电子设备的照相机组件-CN03158049.1有效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木广志;誉田敏幸 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-04 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装明白上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。
用于小型电子设备照相机组件

[发明专利]测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法-CN00120070.4有效
发明人：丸山茂幸;小泉大辅;渡边直行;金野吉人;吉田英治;誉田敏幸;川原登志实;永重健一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2000-07-05 - 公布日： 2001-02-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面,或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中,接触的不平整度可被补偿。
测试具有许多半导体器件晶片探针方法

1
共 13 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top