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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200780049019.3无效
发明人： 森屋晋 -专利权人：富士通微电子株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件(30)具有：布线基板(32)；半导体元件(33)，其装载在该布线基板(32)上；封装用树脂(36)，其用于覆盖上述半导体元件(33)；接地用电极(38)，其一端与上述布线基板的布线层(32)相连接，并且该接地用电极的一部分从上述封装用树脂(36)的表面露出；屏蔽构件(39)，其用于覆盖上述封装用树脂(36)，并与上述接地用电极(38)相连接。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]相机模块-CN200710165576.3有效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木広志;泽畑宏治;入口慈男;誉田敏幸;平岩克朗 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
相机模块

[发明专利]相机模块-CN200710165575.9无效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木広志;泽畑宏治;入口慈男;誉田敏幸;平岩克朗 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
相机模块

[发明专利]半导体装置-CN200610125731.4有效
发明人： 森屋晋 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-08-29 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种半导体装置，其包括：半导体元件，其具有形成有成像区的上表面；透明构件，其与该半导体元件隔开指定的距离并且面向该半导体元件；以及密封构件，其构造为密封该半导体元件的边缘部分和该透明构件的边缘表面；其中，该透明构件中形成有凹槽形成部，所述凹槽形成部位于该透明构件的边缘表面侧，该边缘表面侧位于该半导体元件的该成像区的外缘的外部。
半导体装置

[发明专利]树脂密封电子部件的方法-CN200610107503.4有效
发明人：芥川泰人;小林泉;渡边直行;森屋晋;誉田敏幸;早坂升 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。
树脂密封电子部件方法

[发明专利]摄像装置-CN200480043659.X有效
发明人：泽畑宏治;森屋晋;青木広志;小林泉;誉田敏幸;入口慈男;竹中正司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-07-28 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：摄像装置包括安装有摄像元件的壳体和与设在壳体上的外部连接端子接合的柔性基板，柔性基板沿着壳体(41)的各个面弯曲以便包围壳体(41)。由于弯曲柔性基板，施加在柔性基板上的负载由柔性基板的弯曲部分承受，从而负载难以传递到柔性基板与外部连接端子的接合部。并且，通过使用粘接剂等来固定壳体和柔性基板的一部分，应力不会向柔性基板与外部连接端子剥离的方向传递。另外，壳体由具备电磁波屏蔽材料的柔性基板覆盖。
摄像装置

[发明专利]相机模块-CN03827090.0有效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木広志;泽畑宏治;入口慈男;誉田敏幸;平岩克朗 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
相机模块

[发明专利]图像捕捉设备-CN200410100215.7有效
发明人：渡边直行;誉田敏幸;芥川泰人;森屋晋;小林泉 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-12-03 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种图像捕捉设备，其包括：具有光接收表面的光接收元件，板状透明构件，设置在该光接收元件的光接收表面上，以及树脂，至少置于该板状透明构件的外围。该板状透明构件包括：位于朝向该光接收元件侧的第一主平面，以及相对该第一主平面的第二主平面。该第一主平面的面积大于该第二主平面的面积。使用本发明，能够改善图像捕捉设备的可靠性和光特性，减小图像捕捉设备的尺寸，并防止在其制造过程中与接合毛细管相干扰。
图像捕捉设备

[发明专利]图像拾取装置及其生产方法-CN200410088024.3有效
发明人：渡边直行;誉田敏幸;芥川泰人;森屋晋;小林泉 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-10-29 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： G06K11/16 文献下载
摘要：公开一种具有微小变形的图像拾取装置，该变形是由用于密封图像拾取元件的透明树脂的热膨胀所引起的。该图像拾取装置包括：具有光接收表面的图像拾取元件；微透镜，用于将入射光聚集到该图像拾取元件；第一透明板，设置于图像拾取元件的光接收表面上，其间具有微透镜；密封图像拾取元件和第一透明板的透明树脂；以及第二透明板，设置于透明树脂上以面向第一透明板。
图像拾取装置及其生产方法

[发明专利]用于小型电子设备的照相机组件-CN03158049.1有效
发明人：小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木广志;誉田敏幸 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-04 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装明白上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。
用于小型电子设备照相机组件

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