专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合铜箔电镀铜后表面处理方法-CN202211461979.3在审
  • 王宇飞;冯庆;王飞;杨晨;郝泽泽 - 西安泰金新能科技股份有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-10 - C25D5/48
  • 一种复合铜箔电镀铜后表面处理方法,包括:对复合铜箔表面进行预处理后进行活化处理;对复合铜箔进行粗化处理;对复合铜箔进行固化处理;对复合铜箔表面进行封闭处理;对复合铜箔进行防氧化处理;对复合铜箔进行涂膜;由于在粗化阶段选用高酸低铜的镀液配方,能够增加生箔表面粗糙度及铜箔表面的活性位点,采用极限电流密度进行电沉积,获得均匀覆盖的细小沉积铜瘤点,能够提升与树脂板的黏合能力,通过在复合铜箔表面电沉积Zn‑Ni‑Sn三元合金,使其具有抗盐雾、抗氧化和低氢脆性能能够有效提高铜箔在运输过程中的耐磨性和抗氧化性,延长铜箔的储存时间,克服了铜箔表面易氧化变色、侧蚀或底蚀和铜粉脱落的缺点,具有操作简单的特点。
  • 一种复合铜箔镀铜表面处理方法
  • [发明专利]一种PET复合铜箔卷的连续制备工艺-CN202211426788.3在审
  • 冯庆;郝泽泽;王宇飞;程坤;郝小军;侯丝丝;窦泽坤 - 西安泰金新能科技股份有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-02-07 - C23C28/02
  • 一种PET复合铜箔卷的连续制备工艺,包括以下步骤:S1:在PET薄膜卷表面溅射铜,得到初级PET复合铜箔卷;S2:将初级PET复合铜箔卷置于电解液中进行脉冲电镀,得到终级PET复合铜箔卷;采用Cu‑PET‑Cu的夹层复合结构,实现了从PET薄膜卷的预处理到磁控溅射工艺再到脉冲电镀的PET铜箔卷的连续制备,制备过程稳定可控,该复合结构的厚度为6.5‑7.5μm,突破了现有量产PET铜箔厚度为10μm的局限,减小了电镀液的浓差极化,降低了镀层内应力和孔隙率,PET复合铜箔厚度均匀性保持在0.05μm的公差范围内,且其抗拉强度与传统的铜箔相当,但却具有更优异的延展性;用PET取代部分铜,能够提高材料的柔性,同时使得该复合材料具有更轻的质量,具有安全性高和轻量化的特点。
  • 一种pet复合铜箔连续制备工艺
  • [发明专利]一种尿素还原的银纳米线及其制备方法和用途-CN202111022770.2有效
  • 张文彦;郝泽泽;丁泽宇;杨国平;罗书轩;孟晓云 - 西北大学
  • 2021-09-01 - 2022-09-02 - B22F9/24
  • 本发明公开一种尿素还原的银纳米线及其制备方法和用途,属于纳米材料合成技术领域。这种尿素还原的银纳米线的制备方法是:先配置溶液,将尿素与硝酸银加入乙二醇中,常温下搅拌30‑40min直至溶解,超声10‑20min后,得到溶液A,对溶液A持续冰浴,备用;将聚乙烯吡咯烷酮加入乙二醇中,常温下搅拌30‑40min直至溶解,得到溶液B,备用;然后进行高温反应,将溶液B预热150‑180℃并进行保温,将溶液A滴注到反应溶液中,通入N2并进行搅拌,静置保温,得到银纳米线母液;最后,对银纳米线母液进行处理得到银纳米线。本发明制备方法简便,重复性好,制备的银纳米线纯度高,伴生的银纳米颗粒较少,制备成本低。
  • 一种尿素还原纳米及其制备方法用途
  • [发明专利]一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺-CN202111337801.3在审
  • 郝泽泽;冯庆;杨文波;宋瑞;韩坤炎;程坤 - 西安赛尔电子材料科技有限公司
  • 2021-11-10 - 2022-03-22 - C04B37/02
  • 本发明提供一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺。所述一种陶瓷金属外壳,包括:底板、壳体,所述壳体设置于所述底板的顶部,所述壳体的内部设置有铜柱和陶瓷封接孔,所述陶瓷封接孔内设置有绝缘子、扁头引线和绝缘散热模块,所述的绝缘散热模块包括氧化铍陶瓷和钼片。本发明提供的陶瓷金属外壳及其钎焊工艺,引入的氧化铍陶瓷具有较高的绝缘系数、强度和导热系数,其主要用于集成电路基板、大功率气体激光管、封装外壳等方面,氧化铍在航空、航天及军事装备方面的应用中,起到了不可替代的作用,且氧化铍良好的封装工艺适应性,使得其在封装件的应用越来越广泛。
  • 一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺

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