专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法-CN202111563872.5在审
  • 徐绍华;冯庆;王哲;华斯嘉;郗雪艳;刘卫红;杨文波 - 西安赛尔电子材料科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-04-12 - C03C12/00
  • 本发明公开了一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法,以氧化物为基准的摩尔百分比计,该封接玻璃包括以下组分:SiO2:68.2~72.3%、B2O3:20.7~24.8%、Al2O3:1~2%、Na2O:2~3%、K2O:0.5~1%、CaO:0.5~1%、Bi2O3:0.5~1%。取上述组分对应的原料混合均匀,于1600~1650℃下熔融,淬冷后得到玻璃渣,玻璃渣球磨后进行制浆、喷雾造粒,得到具有一定粒径及球形度的造粒粉。利用压制成型将造粒粉制成所需形状的玻璃坯,置于一定温度下排胶玻化,得到封接所用的预制玻璃珠。采用该方法所制备的封接玻璃熔融后高温粘度较小,易于回收玻璃渣;同时造粒粉具有较好的球形度和流动性,成型后的玻璃坯排胶玻化后呈透明白色。同时该封接玻璃介电常数和介电损耗较小,在1MHz频率下介电常数为3.9~4.2,介电损耗为1×10‑3~4×10‑3,封接温度为840~900℃。
  • 一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法
  • [发明专利]一种封接玻璃材料及其制备方法-CN201811115817.8有效
  • 华斯嘉;郝小军;冯庆;贾波;焦明;张乐;王哲 - 西安赛尔电子材料科技有限公司
  • 2018-09-25 - 2022-04-05 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种封接玻璃材料及其制备方法,以二氧化硅和三氧化二硼作为骨架结构,作为玻璃的网络形成体,通过添加三氧化二硼以提高玻璃与钛及其合金的浸润性及界面稳定性,经过退火等热处理步骤后不易产生分相、析晶的问题;使用碱金属元素以降低熔制温度、提高膨胀系数,添加阳离子Mg2+、Ca2+、Sr2+、Ba2+填充于网络空隙并产生混合碱效应及压制效应,阻碍了碱金属离子的活动而使玻璃的绝缘性能提升;加入Al2O3可使玻璃中形成AlPO4单元,由直链变为网络结构,从而使玻璃的结构趋于稳定、化学稳定性提高;添加ZnO、TiO2氧化物的以提高玻璃的化学稳定性和电绝缘性。从而确保了封接玻璃本身的膨胀系数相匹配,增强了封接玻璃的机械强度和化学稳定性。
  • 一种玻璃材料及其制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺-CN202111337801.3在审
  • 郝泽泽;冯庆;杨文波;宋瑞;韩坤炎;程坤 - 西安赛尔电子材料科技有限公司
  • 2021-11-10 - 2022-03-22 - C04B37/02
  • 本发明提供一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺。所述一种陶瓷金属外壳,包括:底板、壳体,所述壳体设置于所述底板的顶部,所述壳体的内部设置有铜柱和陶瓷封接孔,所述陶瓷封接孔内设置有绝缘子、扁头引线和绝缘散热模块,所述的绝缘散热模块包括氧化铍陶瓷和钼片。本发明提供的陶瓷金属外壳及其钎焊工艺,引入的氧化铍陶瓷具有较高的绝缘系数、强度和导热系数,其主要用于集成电路基板、大功率气体激光管、封装外壳等方面,氧化铍在航空、航天及军事装备方面的应用中,起到了不可替代的作用,且氧化铍良好的封装工艺适应性,使得其在封装件的应用越来越广泛。
  • 一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺
  • [发明专利]一种用于钛合金表面镀金的方法-CN202111281158.7在审
  • 王宇飞;冯庆;王飞;杨晨;杨文波;宋瑞 - 西安赛尔电子材料科技有限公司
  • 2021-11-01 - 2022-03-22 - C25D3/48
  • 本发明提供一种用于钛合金表面镀金的方法,包括以下步骤:S1:钛合金基体的预处理;S2:过渡镍层的制备;S3:电镀金层的制备。本发明提供的用于钛合金表面镀金的方法在钛合金前道除油过程中增加酸刻蚀工序,然后经盐酸活化处理,使钛合金基材表面粗糙度增加,而后在其表面上涂覆镍中间过渡层及表面金层,在镀完后继续除氢处理和低温热处理使镀层与基体间形成固溶体。由于镀层与基体的热膨胀系数不同,镀层与基体间的间隙较大,热处理过程中镀层中镍离子和金离子迁移,与基体间会形成较厚的扩散层,使镀层与基体间的膨胀系数趋于一致,最终镀层与基体之间的间隙在高温下变小,镀层与基体间形成金属键,从而提高镀层结合力。
  • 一种用于钛合金表面镀金方法

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